公开(公告)号：US20110316092A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13050241

申请日：2011-03-17

申请人： Seung-Jin Yang ,  Yong-Tae Kim ,  Hyuck-Soo Yang ,  Jung-Ho Moon

发明人： Seung-Jin Yang ,  Yong-Tae Kim ,  Hyuck-Soo Yang ,  Jung-Ho Moon

IPC分类号： H01L27/112

CPC分类号： H01L27/0203 ,  H01L27/112 ,  H01L27/11253

摘要： A mask read-only memory (ROM) includes parallel doping lines of a second conductivity type formed in a substrate of a first conductivity type, a first insulation film formed on the doping lines and the substrate, conductive pads fainted on the first insulation film, a second insulation film formed on the first insulation film and the conductive pads, parallel wires formed on the second insulation film extending perpendicular to the doping lines, contact plugs formed in the first insulation film that connect the doping lines to the conductive pads, and vias formed in the second insulation film that connect the conductive pads to the wires, wherein crossings of the doping lines and the wires define memory cells, contact plugs and vias are formed in memory cells of a first type, and at least one of the contact plug and via are missing from memory cells of a second type.

摘要翻译： 掩模只读存储器（ROM）包括形成在第一导电类型的衬底中的第二导电类型的并行掺杂线，形成在掺杂线和衬底上的第一绝缘膜，位于第一绝缘膜上的导电焊盘， 形成在所述第一绝缘膜和所述导电焊盘上的第二绝缘膜，形成在垂直于所述掺杂线延伸的所述第二绝缘膜上的平行布线，形成在将所述掺杂线连接到所述导电焊盘的所述第一绝缘膜中的接触插塞，以及通孔 形成在所述第二绝缘膜中，所述第二绝缘膜将所述导电焊盘连接到所述导线，其中所述掺杂线和所述布线的交叉限定存储器单元，接触插塞和通孔形成在第一类型的存储器单元中，并且所述接触插塞 并且第二类型的存储器单元中缺少通孔。

公开(公告)号：US08507997B2

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：US13050241

申请日：2011-03-17

申请人： Seung-Jin Yang ,  Yong-Tae Kim ,  Hyuck-Soo Yang ,  Jung-Ho Moon

发明人： Seung-Jin Yang ,  Yong-Tae Kim ,  Hyuck-Soo Yang ,  Jung-Ho Moon

IPC分类号： H01L21/70

CPC分类号： H01L27/0203 ,  H01L27/112 ,  H01L27/11253

摘要： A mask read-only memory (ROM) includes parallel doping lines of a second conductivity type formed in a substrate of a first conductivity type, a first insulation film formed on the doping lines and the substrate, conductive pads fainted on the first insulation film, a second insulation film formed on the first insulation film and the conductive pads, parallel wires formed on the second insulation film extending perpendicular to the doping lines, contact plugs formed in the first insulation film that connect the doping lines to the conductive pads, and vias formed in the second insulation film that connect the conductive pads to the wires, wherein crossings of the doping lines and the wires define memory cells, contact plugs and vias are formed in memory cells of a first type, and at least one of the contact plug and via are missing from memory cells of a second type.

摘要翻译： 掩模只读存储器（ROM）包括形成在第一导电类型的衬底中的第二导电类型的并行掺杂线，形成在掺杂线和衬底上的第一绝缘膜，位于第一绝缘膜上的导电焊盘， 形成在所述第一绝缘膜和所述导电焊盘上的第二绝缘膜，形成在垂直于所述掺杂线延伸的所述第二绝缘膜上的平行布线，形成在将所述掺杂线连接到所述导电焊盘的所述第一绝缘膜中的接触插塞，以及通孔 形成在所述第二绝缘膜中，所述第二绝缘膜将所述导电焊盘连接到所述导线，其中所述掺杂线和所述布线的交叉限定存储器单元，接触插塞和通孔形成在第一类型的存储器单元中，并且所述接触插塞 并且第二类型的存储器单元中缺少通孔。