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公开(公告)号：US08854526B2
公开(公告)日：2014-10-07
申请号：US12244431
申请日：2008-10-02
CPC分类号： H04N5/2252 , G03B17/00
摘要： The invention provides an image sensor device. The image sensor device includes a chip package and an opaque coating. The chip package includes an image sensor array chip, wherein a set of optical elements connect to the image sensor array chip, and an outer frame shielding the optical elements. The opaque coating overlies the outer frame.
摘要翻译： 本发明提供一种图像传感器装置。 图像传感器装置包括芯片封装和不透明涂层。 芯片封装包括图像传感器阵列芯片，其中一组光学元件连接到图像传感器阵列芯片，以及屏蔽光学元件的外部框架。 不透明涂层覆盖在外框架上。
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公开(公告)号：US09350906B2
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：US12465092
申请日：2009-05-13
CPC分类号： H04N5/2254 , G03B19/00
摘要： The invention provides an encapsulant module for an image sensor device. The module includes an outer frame, a set of optical elements, and an opaque coating. The outer frame includes an enclosing wall and a first opening surrounded by the enclosing wall. The set of optical elements connects to and is disposed in the enclosing wall. The opaque coating overlies the enclosing wall.
摘要翻译： 本发明提供了一种用于图像传感器装置的密封剂模块。 该模块包括外框架，一组光学元件和不透明涂层。 外框包括封闭壁和由封闭壁包围的第一开口。 该组光学元件连接并设置在封闭壁中。 不透明涂层覆盖封闭壁。
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公开(公告)号：US20100085465A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：US12244431
申请日：2008-10-02
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2252 , G03B17/00
摘要： The invention provides an image sensor device. The image sensor device includes a chip package and an opaque coating. The chip package includes an image sensor array chip, wherein a set of optical elements connect to the image sensor array chip, and an outer frame shielding the optical elements. The opaque coating overlies the outer frame.
摘要翻译： 本发明提供一种图像传感器装置。 图像传感器装置包括芯片封装和不透明涂层。 芯片封装包括图像传感器阵列芯片，其中一组光学元件连接到图像传感器阵列芯片，以及屏蔽光学元件的外部框架。 不透明涂层覆盖在外框架上。
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公开(公告)号：US08000041B1
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：US12886129
申请日：2010-09-20
申请人： Chien-Pang Lin , San-Yuan Chung , Weng-Chu Chu
发明人： Chien-Pang Lin , San-Yuan Chung , Weng-Chu Chu
CPC分类号： G02B7/021 , B29D11/00375 , G02B13/001
摘要： According to an embodiment of the present invention, a lens module is provided, which includes a first lens assembly including a first patterned substrate, a first recess formed from a first surface of the first patterned substrate, a first lens element disposed in the first recess, and a second lens element disposed on the first patterned substrate, wherein the second lens element aligns along an optical axis through the first lens element.
摘要翻译： 根据本发明的实施例，提供了一种透镜模块，其包括第一透镜组件，该第一透镜组件包括第一图案化衬底，由第一图案化衬底的第一表面形成的第一凹部，设置在第一凹部 以及设置在第一图案化基板上的第二透镜元件，其中第二透镜元件沿着光轴对准穿过第一透镜元件。
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公开(公告)号：US20100237378A1
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：US12407363
申请日：2009-03-19
申请人： Tzu-Han LIN , Wu-Cheng Kuo , San-Yuan Chung
发明人： Tzu-Han LIN , Wu-Cheng Kuo , San-Yuan Chung
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
摘要： An ultraviolet light emitting diode package structure is disclosed, comprising a substrate with a through-silicon via (TSV) disposed therein, a first electrode disposed on a top side of the substrate, and a second electrode disposed on a bottom side of the substrate, wherein the first electrode and the second electrode are electrically connected through the TSV, an ultraviolet light emitting diode bonded to the top side of the substrate, and a cover substrate bonded to the substrate, wherein the cover substrate comprises a cavity for receiving the ultraviolet light emitting diode.
摘要翻译： 公开了一种紫外线发光二极管封装结构，其包括：具有设置在其中的贯通硅通孔（TSV）的基板，设置在所述基板的上侧的第一电极和设置在所述基板的底面的第二电极， 其中所述第一电极和所述第二电极通过所述TSV电连接，所述紫外发光二极管与所述基板的顶侧接合，以及覆盖基板，所述盖基板与所述基板接合，其中，所述盖基板包括用于接收所述紫外线的空腔 发光二极管。
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