公开(公告)号：US4710349A

公开(公告)日：1987-12-01

申请号：US22377

申请日：1987-03-05

申请人： Shinsuke Yamazaki ,  Rikio Takeda ,  Iwao Uda

发明人： Shinsuke Yamazaki ,  Rikio Takeda ,  Iwao Uda

IPC分类号： H01B1/02 ,  C22C9/00

CPC分类号： C22C9/00

摘要： A highly conductive copper-based alloy containing 0.001 percent to 0.02 percent of tellurium, 0.05 percent to 0.3 percent of one element selected from iron and chromium, and 0 percent to 0.01 percent of phosphorous with the balance being copper and incidental impurities.

摘要翻译： 含有0.001％至0.02％的碲的高导电性铜基合金，选自铁和铬的一种元素的0.05％至0.3％，以及余量为铜和附带杂质的0％至0.01％的磷。