公开(公告)号：US07291231B2

公开(公告)日：2007-11-06

申请号：US10644220

申请日：2003-08-21

申请人： Shinya Myojin ,  Richard L. Bye ,  Nicholes J. DeCristofaro ,  David W. Millure ,  Gary A. Schuster

发明人： Shinya Myojin ,  Richard L. Bye ,  Nicholes J. DeCristofaro ,  David W. Millure ,  Gary A. Schuster

IPC分类号： C22C9/06

CPC分类号： C22F1/00 ,  B22D11/0611 ,  B22D11/0651 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  Y10T428/12882

摘要： A copper-nickel-silicon quench substrate rapidly solidifies molten alloy into microcrystalline or amorphous strip. The substrate is composed of a thermally conducting alloy. It has a two-phase microstructure with copper rich regions surrounded by a discontinuous network of nickel silicide phases. The microstructure is substantially homogeneous. Casting of strip is accomplished with minimal surface degradation as a function of casting time. The quantity of material cast during each run is improved without the toxicity encountered with copper-beryllium substrates.

摘要翻译： 铜镍硅淬火基板将熔融合金快速固化成微晶或非晶带。 基板由导热合金构成。 它具有两相微结构，其铜富集区由镍硅化物相的不连续网络围绕。 微结构基本上是均匀的。 带材的铸造是以最小的表面退化作为铸造时间的函数来实现的。 在每次运行期间铸造的材料的数量得到改善，而没有铜 - 铍底物遇到的毒性。