公开(公告)号：US20130004708A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13530542

申请日：2012-06-22

申请人： Shun Kayama ,  Yukiko Shimizu ,  Atsuhide Hanyu ,  Susumu Hoshino ,  Keisuke Kawamura

发明人： Shun Kayama ,  Yukiko Shimizu ,  Atsuhide Hanyu ,  Susumu Hoshino ,  Keisuke Kawamura

IPC分类号： B29C45/26 ,  B32B3/24 ,  B29C45/00 ,  B29C45/03 ,  B29C45/72

CPC分类号： B29C45/2628 ,  B29C45/5675 ,  Y10T428/24273

摘要： A molding apparatus includes a cavity mold, a core mold, a core pin, and a cavity pin. After molten resin has been filled in a cavity, at least one of the core pin and the cavity pin is moved to be pressed onto the molten resin so that a part of the molten resin is compressed before the molten resin is cured, and a molded hole is formed by cutting off the compressed part of the molten resin by moving the core pin and the cavity pin.

摘要翻译： 模制装置包括腔模，芯模，芯销和腔销。 在将熔融树脂填充到空腔中之后，芯销和空心销中的至少一个被移动以压在熔融树脂上，使得熔融树脂的一部分在熔融树脂固化之前被压缩，并且模制 通过移动芯销和空腔销来切断熔融树脂的压缩部分而形成孔。