公开(公告)号：US07234224B1

公开(公告)日：2007-06-26

申请号：US11592910

申请日：2006-11-03

申请人： Steven Naugler ,  Steven J. Pufka ,  Jeffrey R. Stack ,  Weitung Wang

发明人： Steven Naugler ,  Steven J. Pufka ,  Jeffrey R. Stack ,  Weitung Wang

IPC分类号： B23C3/00 ,  B23P15/00

CPC分类号： B24B37/24 ,  B23C3/34 ,  B23C5/10 ,  B23C2210/201 ,  B23C2226/61 ,  B24D11/008 ,  Y10T29/49995 ,  Y10T409/303808 ,  Y10T409/304424

摘要： A method is provided for forming grooves in a polishing pad useful for planarizing a substrate in a chemical mechanical planarization process. The method maintains average velocity as a function of bit diameter to enable groove formation using a rotating bit, whereby grooves can be formed at a higher rate while maintaining high groove quality and low defectivity.

摘要翻译： 提供了一种用于在用于在化学机械平面化工艺中平坦化基板的抛光垫中形成凹槽的方法。 该方法将平均速度保持为钻头直径的函数，以使得能够使用旋转钻头形成凹槽，由此可以以更高的速率形成凹槽，同时保持高沟槽质量和低缺陷性。