公开(公告)号：US07652355B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11832642

申请日：2007-08-01

申请人： Suh Fei Lim ,  Kok Wai Chew ,  Sanford Shao-Fu Chu ,  Michael Chye Huat Cheng

发明人： Suh Fei Lim ,  Kok Wai Chew ,  Sanford Shao-Fu Chu ,  Michael Chye Huat Cheng

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H03H2001/0078 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the invention provide an integrated circuit structure comprising: a substrate; a shield structure comprising a shield member and a ground strap formed on the substrate, wherein the shield member comprises a non-metallic portion, and the ground strap comprises a metallic portion.

摘要翻译： 本发明的实施例提供一种集成电路结构，包括：基板; 屏蔽结构，其包括形成在所述基板上的屏蔽构件和接地带，其中所述屏蔽构件包括非金属部分，并且所述接地带包括金属部分。

公开(公告)号：US08003529B2

公开(公告)日：2011-08-23

申请号：US12693405

申请日：2010-01-25

申请人： Suh Fei Lim ,  Kok Wai Chew ,  Sanford Shao-Fu Chu ,  Michael Chye Huat Cheng

发明人： Suh Fei Lim ,  Kok Wai Chew ,  Sanford Shao-Fu Chu ,  Michael Chye Huat Cheng

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01L23/5225 ,  H01L2924/0002 ,  H03H2001/0078 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an integrated circuit is disclosed. The method includes providing a substrate and forming on the substrate a shield structure comprising a shield member and a ground strap. The shield member comprises a non-metallic portion, and the ground strap comprises a metallic portion.

摘要翻译： 公开了形成集成电路的方法。 该方法包括提供衬底并在衬底上形成包括屏蔽构件和接地带的屏蔽结构。 屏蔽构件包括非金属部分，并且接地带包括金属部分。