公开(公告)号：US20050008217A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10883823

申请日：2004-07-06

申请人： Thin Luu ,  Bernd Jungmann ,  Detlef Michelsson

发明人： Thin Luu ,  Bernd Jungmann ,  Detlef Michelsson

IPC分类号： H01L21/66 ,  G06K9/00 ,  G06T7/00

CPC分类号： G06T7/001 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

摘要： A method for defect segmentation in features on semiconductor substrates is disclosed. After acquisition of an image of a semiconductor substrate, identical features or feature elements are subtracted from one another. The resulting difference function is compared with an upper and a lower threshold in order to identify defects.

摘要翻译： 公开了一种在半导体衬底上的特征中的缺陷分割方法。 在获取了半导体衬底的图像之后，相同的特征或特征元素被相互减去。 将所得的差分函数与上限和下限阈值进行比较，以便识别缺陷。