公开(公告)号：US20110115955A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US13006936

申请日：2011-01-14

申请人： Tomoo Okutani ,  Kazuo Fujiwara ,  Hitomi Fujiwara

发明人： Tomoo Okutani ,  Kazuo Fujiwara ,  Hitomi Fujiwara

IPC分类号： H04N5/335 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L23/3677 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An object of the present invention is to provide a solid-state image device that can effectively dissipate heat. In order to attain the object, the solid-state image device of the present invention includes non-through heat dissipation portions (7) provided on a semiconductor substrate (2). The non-through heat dissipation portion (7) is made up of a non-through hole and a metal embedded in the non-through hole. The non-through hole has one open end on one of the surfaces of the semiconductor substrate (2), extends from the one surface toward the other surface of the semiconductor substrate (2), and has the other end between the surfaces of the semiconductor substrate (2). The non-through heat dissipation portions (7) act as heat dissipation paths.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种可以有效散热的固态图像装置。 为了实现该目的，本发明的固态成像装置包括设置在半导体基板（2）上的非贯穿散热部（7）。 非通过散热部（7）由非通孔和嵌入在非贯通孔中的金属构成。 非贯通孔在半导体衬底（2）的一个表面上具有一个开口端，从半导体衬底（2）的一个表面向另一个表面延伸，另一端位于半导体衬底 基板（2）。 非通过散热部（7）作为散热路径。