公开(公告)号：US06235446B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09134163

申请日：1998-08-14

申请人： Toshiaki Ikemura ,  Eiichi Kobayashi ,  Takayoshi Tanabe ,  Shin-ichiro Iwanaga

发明人： Toshiaki Ikemura ,  Eiichi Kobayashi ,  Takayoshi Tanabe ,  Shin-ichiro Iwanaga

IPC分类号： G03F7004

CPC分类号： G03F7/039 ,  G03F7/0045 ,  Y10S430/106 ,  Y10S430/111

摘要： A radiation sensitive resin composition comprising (A) a copolymer possessing recurring units of the formulas (1), (2), and (3), which turns alkali soluble in the presence of acid and (B) a photosensitive acid generator. Because the composition can resolve line-and-space patterns, isolated patterns, and contact hole patterns with satisfactory appearance and high resolution, it is useful as a chemically amplified positive resist for use in the manufacture of semiconductor devices.

摘要翻译： 一种辐射敏感性树脂组合物，其包含（A）具有式（1），（2）和（3）的重复单元的共聚物，其在酸的存在下使碱溶解，并且（B）感光酸产生剂。 因为该组合物可以分辨线和空间图案，隔离图案和具有令人满意的外观和高分辨率的接触孔图案，因此它可用作用于制造半导体器件的化学放大型正性抗蚀剂。