公开(公告)号：US08012808B2

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：US12028090

申请日：2008-02-08

申请人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Yiqun Bai ,  Qing A. Zhou ,  Jianqqi He

发明人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Yiqun Bai ,  Qing A. Zhou ,  Jianqqi He

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments of the present invention include apparatuses and methods relating to integrated micro-channels for removing heat from 3D through silicon architectures.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括与通过硅架构从3D去除热量的集成微通道相关的装置和方法。

公开(公告)号：US20090201643A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：US12028090

申请日：2008-02-08

申请人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Yiqun Bai ,  Qing A. Zhou ,  Jianqqi He

发明人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Yiqun Bai ,  Qing A. Zhou ,  Jianqqi He

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Some embodiments of the present invention include apparatuses and methods relating to integrated micro-channels for removing heat from 3D through silicon architectures.

摘要翻译： 本发明的一些实施例包括与通过硅架构从3D去除热量的集成微通道相关的装置和方法。