公开(公告)号：US20120077291A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13322296

申请日：2010-05-07

申请人： Willem F.P. Pasveer ,  Jaap Haartsen ,  Rogier A. H. Niessen

发明人： Willem F.P. Pasveer ,  Jaap Haartsen ,  Rogier A. H. Niessen

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H05B37/0227 ,  H01L31/02019 ,  H01L31/04 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18

摘要： A method for manufacturing a sensor device (100; 200; 300; 400) comprising a thermal sensor (23), a battery (33), an antenna (34), an electronic circuitry (22) and a solar cell (43) together integrally in one semiconductor carrier (10), the method comprising the steps of:- providing a silicon wafer (10) with two main surfaces (11, 12); a first functional layer (20) is manufactured in one main surface (11), comprising a thermal sensor portion (21) and comprising electronic circuitry (22) arranged in a non-overlapping relationship with the thermal sensor portion; a second functional layer (30) containing a battery (33) and an antenna (34) is arranged in a non-overlapping relationship with the thermal sensor portion; a third functional layer (40) containing one or more solar cells (43) is arranged in a non-overlapping relationship with the thermal sensor portion; the portion of the wafer underneath the thermal sensor portion (21) is removed.

摘要翻译： 一种用于制造传感器装置（100; 200; 300; 400）的方法，包括热传感器（23），电池（33），天线（34），电子电路（22）和太阳能电池（43） 一体地在一个半导体载体（10）中，所述方法包括以下步骤： - 提供具有两个主表面（11,12）的硅晶片（10）; 在一个主表面（11）中制造第一功能层（20），包括热传感器部分（21）并且包括以与热传感器部分不重叠的关系布置的电子电路（22） 包含电池（33）和天线（34）的第二功能层（30）以与热传感器部分不重叠的关系布置; 包含一个或多个太阳能电池（43）的第三功能层（40）以与热传感器部分不重叠的关系布置; 去除热传感器部分（21）下面的晶片部分。