公开(公告)号：US20080157298A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11770369

申请日：2007-06-28

申请人： Xin Zhang ,  Michael Judy ,  Kevin H.L. Chau ,  Nelson Kuan ,  Timothy Spooner ,  Chetan Paydenkar ,  Peter Farrell

发明人： Xin Zhang ,  Michael Judy ,  Kevin H.L. Chau ,  Nelson Kuan ,  Timothy Spooner ,  Chetan Paydenkar ,  Peter Farrell

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A package apparatus has a base coupled with a lid to form a leadframe package. The package has first and second exterior surfaces with respective first and second contact patterns. The first and second contact patterns are substantially electrically identical to permit the package to be either vertically or horizontally mounted to an underlying apparatus.

摘要翻译： 包装装置具有与盖连接以形成引线框封装的底座。 包装具有第一和第二外表面，其具有相应的第一和第二接触图案。 第一和第二接触图案基本上是电气相同的，以允许包装件垂直或水平地安装到下面的设备。

公开(公告)号：US20100013067A9

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US11770369

申请日：2007-06-28

申请人： Xin Zhang ,  Michael Judy ,  Kevin H.L. Chau ,  Nelson Kuan ,  Timothy Spooner ,  Chetan Paydenkar ,  Peter Farrell

发明人： Xin Zhang ,  Michael Judy ,  Kevin H.L. Chau ,  Nelson Kuan ,  Timothy Spooner ,  Chetan Paydenkar ,  Peter Farrell

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A package apparatus has a base coupled with a lid to form a leadframe package. The package has first and second exterior surfaces with respective first and second contact patterns. The first and second contact patterns are substantially electrically identical to permit the package to be either vertically or horizontally mounted to an underlying apparatus.

摘要翻译： 包装装置具有与盖连接以形成引线框封装的底座。 包装具有第一和第二外表面，其具有相应的第一和第二接触图案。 第一和第二接触图案基本上是电气相同的，以允许包装件垂直或水平地安装到下面的设备。