公开(公告)号：US20050146708A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US10510858

申请日：2002-04-11

申请人： Xunqing Shi ,  Zhiping Wang ,  Jason Pickering ,  Wei Fan

发明人： Xunqing Shi ,  Zhiping Wang ,  Jason Pickering ,  Wei Fan

IPC分类号： G01B11/16 ,  G01N21/88 ,  G01R31/311 ,  G01L1/24

CPC分类号： G01B11/162 ,  G01N21/88 ,  G01R31/311

摘要： A system for the real-time and in-situ macro and micro measurement of in-plane deformations of a microelectronic package or the like comprises a closed environmental chamber (3) within which a test sample may be subjected to thermal cycle loading and/or humidity loading, an incoherent white light source (6) for illuminating the sample, a long-working-distance microscope (2) and image acquisition means (7) for capturing speckle patterns from the surface of the sample during loading, and a control (8) for automating the co-ordination of the various components and for analysing the speckle images using digital image speckle correlation.

摘要翻译： 用于微电子封装等的面内变形的实时和原位宏观和微观测量的系统包括封闭的环境室（3），其中测试样品可以经受热循环加载和/或 湿度加载，用于照射样品的非相干白光源（6），用于在加载期间从样品表面捕获散斑图案的长距离显微镜（2）和图像获取装置（7），以及控制 8），用于使各种组件的协调自动化并且使用数字图像散斑相关性来分析斑点图像。