公开(公告)号：US4705833A

公开(公告)日：1987-11-10

申请号：US813272

申请日：1985-12-24

申请人： Yasuhisa Saito ,  Hisao Takagishi ,  Katsuya Watanabe ,  Kohichi Okuno ,  Junichi Kenmei ,  Kunimasa Kamio

发明人： Yasuhisa Saito ,  Hisao Takagishi ,  Katsuya Watanabe ,  Kohichi Okuno ,  Junichi Kenmei ,  Kunimasa Kamio

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/44 ,  C08G59/54

CPC分类号： C08G59/4042

摘要： A thermosettable heat-resistant resin composition containing (A) an amino group-terminated imide compound produced by imidating an aromatic diamine with an aromatic tetracarboxylic anhydride at a diamine:anhydride molar ratio of from 1.2:1 to 4:1, and (B) an epoxy resin having at least two epoxy groups, the molar ratio of the amino group of the imide compound to the epoxy group of the epoxy resin being 1:1.6 to 1:2.6.

摘要翻译： 一种可热固化的耐热树脂组合物，其含有（A）通过二胺：酐摩尔比为1.2:1至4:1的芳族二胺与芳族四羧酸酐进行酰亚胺化制备的氨基封端的酰亚胺化合物，和（B） 具有至少两个环氧基的环氧树脂，酰亚胺化合物的氨基与环氧树脂的环氧基的摩尔比为1:1.6至1:2.6。