公开(公告)号：US20080037857A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：US11739900

申请日：2007-04-25

申请人： Young-Kyu Lim ,  Byung-Am Lee ,  Je-Kwon Park ,  Jae-Kyun Ko ,  Kyu Lee ,  Kyoung-Hee Park

发明人： Young-Kyu Lim ,  Byung-Am Lee ,  Je-Kwon Park ,  Jae-Kyun Ko ,  Kyu Lee ,  Kyoung-Hee Park

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G06T7/0004 ,  G06T2207/30148

摘要： In a method of classifying directional defects on an object straight lines are drawn from any defect among all defects on the object toward adjacent defects. At least three defects that are positioned within an allowable angle from the straight lines are classified as directional defects. Thus, only the directional defects among all the defects on the semiconductor substrate may be accurately classified after performing a chemical mechanical polishing (CMP) process, so that the CMP process may be effectively managed.

摘要翻译： 在对对象上的方向性缺陷进行分类的方法中，直线上的所有缺陷中的所有缺陷中的任何缺陷被绘制成相邻缺陷。 位于距离直线允许的角度内的至少三个缺陷被归类为方向缺陷。 因此，在进行化学机械抛光（CMP）工艺之后，可以将半导体衬底上的所有缺陷中的所有缺陷之间的定向缺陷精确地分类，从而可以有效地管理CMP工艺。