公开(公告)号：US20060293780A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11168608

申请日：2005-06-28

申请人： Yung-Cheng Chang ,  H. Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

发明人： Yung-Cheng Chang ,  H. Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32181 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A system for tool monitoring is provided. The system comprises a first cassette, a second cassette, a processing tool, a first metrology tool, and a second metrology tool. The first cassette contains a first control wafer used for a first metrology process. The second cassette contains a second control wafer used for a second metrology process. The processing tool receives the first cassette and processes the first control wafer, and receives the second cassette and processes the second control wafer. The first metrology tool receives the first cassette from the processing tool, and performs the first metrology process on the first control wafer processed by the processing tool. The second metrology tool receives the second cassette from the processing tool, and performs the second metrology process on the second control wafer processed by the processing tool.

摘要翻译： 提供了一种用于工具监控的系统。 该系统包括第一盒，第二盒，处理工具，第一计量工具和第二计量工具。 第一盒包含用于第一计量过程的第一控制晶片。 第二盒包含用于第二计量过程的第二控制晶片。 处理工具接收第一盒并处理第一控制晶片，并接收第二盒并处理第二控制晶片。 第一计量工具从处理工具接收第一盒，并且在由处理工具处理的第一控制晶片上执行第一计量过程。 第二计量工具从处理工具接收第二盒，并且在由处理工具处理的第二控制晶片上执行第二计量处理。

公开(公告)号：US07184851B2

公开(公告)日：2007-02-27

申请号：US11168608

申请日：2005-06-28

申请人： Yung-Cheng Chang ,  Hsueh-shih Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

发明人： Yung-Cheng Chang ,  Hsueh-shih Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32181 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A system for tool monitoring is provided. The system comprises a first cassette, a second cassette, a processing tool, a first metrology tool, and a second metrology tool. The first cassette contains a first control wafer used for a first metrology process. The second cassette contains a second control wafer used for a second metrology process. The processing tool receives the first cassette and processes the first control wafer, and receives the second cassette and processes the second control wafer. The first metrology tool receives the first cassette from the processing tool, and performs the first metrology process on the first control wafer processed by the processing tool. The second metrology tool receives the second cassette from the processing tool, and performs the second metrology process on the second control wafer processed by the processing tool.

摘要翻译： 提供了一种用于工具监控的系统。 该系统包括第一盒，第二盒，处理工具，第一计量工具和第二计量工具。 第一盒包含用于第一计量过程的第一控制晶片。 第二盒包含用于第二计量过程的第二控制晶片。 处理工具接收第一盒并处理第一控制晶片，并接收第二盒并处理第二控制晶片。 第一计量工具从处理工具接收第一盒，并且在由处理工具处理的第一控制晶片上执行第一计量过程。 第二计量工具从处理工具接收第二盒，并且在由处理工具处理的第二控制晶片上执行第二计量处理。