公开(公告)号：US5250228A

公开(公告)日：1993-10-05

申请号：US788655

申请日：1991-11-06

申请人： Stephen Baigrie ,  Edward F. Chu ,  George B. Park ,  Vijay N. Reddy ,  James A. Rinde ,  Robert P. Saltman

发明人： Stephen Baigrie ,  Edward F. Chu ,  George B. Park ,  Vijay N. Reddy ,  James A. Rinde ,  Robert P. Saltman

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01C7/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/70

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/24 ,  H01C7/027

摘要： A conductive polymer composition in which a particulate conductive filler is dispersed in a polymeric component which is a mixture of an essentially amorphous thermoplastic resin and a thermosetting resin. In preferred compositions, the amorphous thermoplastic resin and the thermosetting resin are substantially mutually soluble. In order to improve the thermal stability of the composition on exposure to successive thermal cycles, it is preferred that the composition be cured by heating the uncured mixture of amorphous thermoplastic resin, thermosetting resin, and particulate conductive filler at a rate of at least 15.degree. C./minute to the cure temperature.

摘要翻译： 一种导电聚合物组合物，其中颗粒状导电填料分散在聚合物组分中，聚合物组分是基本上无定形的热塑性树脂和热固性树脂的混合物。 在优选的组合物中，无定形热塑性树脂和热固性树脂基本上是相互溶解的。 为了提高组合物暴露于连续热循环的热稳定性，优选通过以至少15℃的速度加热无定形热塑性树脂，热固性树脂和颗粒状导电填料的未固化混合物来固化组合物 C. /分钟到治愈温度。