公开(公告)号：WO2007094507A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/JP2007/053128

申请日：2007-02-14

Applicant: JFEスチール株式会社 ,  JFE精密株式会社 ,  太田裕樹 ,  小日置英明 ,  上ノ薗聡 ,  寺尾星明

Inventor： 太田裕樹 ,  小日置英明 ,  上ノ薗聡 ,  寺尾星明

IPC: C22C9/00 ,  B21B3/00 ,  B22F3/26 ,  C22C1/08 ,  C22C27/06 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3736 ,  B21B3/00 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0433 ,  C22C9/00 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  C22C47/14 ,  C22C49/10 ,  C22F1/08 ,  C22F1/11 ,  H01L21/4871 ,  H01L2924/0002 ,  B22F3/11 ,  B22F3/26 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  H01L2924/00

Abstract: Cuマトリックスと偏平したCr相からなる粉末冶金で得られたCr−Cu合金において、Cr−Cu合金中のCr含有量を30質量％超え80質量％以下とし、偏平したCr相の平均アスペクト比を1.0超え100未満とすることにより、面内の方向の熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きく、しかも加工性に優れたCr−Cu合金とその製造方法を提供し、さらに、そのCr−Cu合金を用いた半導体用放熱板と半導体用放熱部品を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种包含Cu基体和平坦Cr相并且通过粉末冶金制造的Cr-Cu合金及其制造方法。 在Cr-Cu合金的Cr-Cu合金和Cr-Cu合金的制造工序中，Cr-Cu合金中的Cr含量达到30质量％以上80质量％以下，平均长径比 使平坦的Cr相达到1.0以上且小于100.这样制作的Cr-Cu合金的面内方向的热膨胀系数较小，导热系数大，加工性优异。 还提供了使用Cr-Cu合金的用于半导体的散热器和用于半导体的散热部件。