公开(公告)号：WO2015173790A8

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/IB2015053657

申请日：2015-05-18

Applicant: PROGOLD S P A

Inventor： ZITO DAMIANO

IPC: B22F3/105 ,  A44C27/00 ,  C22C1/04 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00

CPC classification number: A44C27/003 ,  B22F3/1055 ,  B23K26/342 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  Y02P10/295

Abstract: Use of a 18K, 14K, 10K or 9K gold powder alloy for the rapid prototyping by addition of SLM material of yellow, red or white gold jewellery items. The alloy comprises: (A) 37,5% to 38,5% by weight or 41,7% to 42,5% by weight or 58,5% to 59,5% by weight or 75% to 76% by weight of gold; and (D) 0,01% to 5% by weight, preferably 0,01% to 3% by weight of at least one metalloid selected from the group consisting of germanium, silicon, boron, tellurium, phosphorous and selenium.

Abstract translation: 使用18K，14K，10K或9K金粉合金，通过添加黄色，红色或白金首饰项目的SLM材料进行快速成型。 该合金包括：（A）37.5％至38.5％（重量）或者41.75％（重量）至42.5％（重量）或58.5％至59.5％（重量）或75％至76％（重量） 的金子 和（D）0.01％至5％重量，优选0.01％至3％重量的至少一种选自锗，硅，硼，碲，磷和硒的准金属。

公开(公告)号：WO2016200913A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/US2016/036413

申请日：2016-06-08

Applicant: BOURQUE INDUSTRIES, INC.

Inventor： BOURQUE, John, M.

IPC: B22D11/00 ,  H01B1/02 ,  B22F9/02 ,  C22C9/00 ,  C22C26/00

CPC classification number: C22C9/04 ,  B22F1/0081 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/1084 ,  C22C26/00 ,  C22C32/0089 ,  C22C2026/002 ,  H01B1/026

Abstract: In a method of treating a material solvent, brass granules, copper granules, and carbon nanotubes are mixed, in the absence of silver, iron pyrite, and graphene, to form a first mixture. The first mixture is then added to a second mixture of brass and copper granules. The first and second mixtures are mixed until all of the granules of the second mixture of brass and copper are uniformly saturated with the first mixture, whereafter the second mixture is dried to form a treated material. The treated material can be mixed with one or more ferrous and/or nonferrous metals at high temperature until melted to form a metal alloy. The melted metal alloy can be poured into a mold and allowed to cool and harden. The cooled and hardened metal alloy can be formed into a finished form via drawing through a die; continuous casting; or rolling.

Abstract translation: 在处理材料溶剂的方法中，黄铜颗粒，铜颗粒和碳纳米管在不存在银，铁黄铁矿和石墨烯的情况下混合以形成第一混合物。 然后将第一混合物加入到黄铜和铜颗粒的第二混合物中。 将第一和第二混合物混合，直到第二混合物的黄铜和铜的所有颗粒均匀地用第一混合物饱和，之后将第二混合物干燥以形成处理过的材料。 经处理的材料可以在高温下与一种或多种含铁和/或有色金属混合，直到熔化形成金属合金。 将熔融的金属合金倒入模具中并冷却并硬化。 冷却和硬化的金属合金可以通过模具拉丝成形成成品; 连铸; 或滚动。

公开(公告)号：WO2016039423A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/JP2015/075751

申请日：2015-09-10

Applicant: 株式会社ダイヤメット

Inventor： 竹添　真一 ,  石井　義成

IPC: C22C19/03 ,  B22F3/11 ,  C22C1/04 ,  C22C9/06

CPC classification number: B22F5/106 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/11 ,  B22F3/16 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/40 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/08 ,  C22C1/1084 ,  C22C9/06 ,  C22C19/002 ,  C22C19/03 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  F16C33/128 ,  F16C33/145 ,  F16C2204/10 ,  F16C2204/52 ,  B22F1/007 ,  B22F3/10

Abstract: 　本願発明は、質量％でＮｉ：３６～８６％、Ｓｎ：１～１１％、Ｐ：０．０５～１．０％、Ｃ：１～９％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有し、Ｎｉ－Ｃｕ合金またはＣｕ－Ｎｉ合金にＳｎとＰとＣが含有された複数の合金粒の焼結体からなり、前記複数の合金粒の粒界に気孔が分散形成された組織を有し、前記合金粒が構成するマトリックスに含まれる不可避不純物の量が、質量％でＣ：０．６％以下、Ｓｉ：０．１５％以下であることを特徴とする。

Abstract translation: 本申请的发明的特征在于包括含有Sn，P和C的Ni-Cu或Cu-Ni合金的多个晶粒的烧结体，所述晶粒包含36-86％的Ni，1-11 Sn的百分比，P的0.05-1.0％和C的1-9％（相对于质量给出的百分比），其余包括Cu和不可避免的杂质; 所述发明具有在合金粒子的边界分散形成孔的结构，由合金粒子构成的基体的不可避免的杂质含量不超过C的0.6％，Si不大于0.15％ 相对于质量给出的百分比）。

公开(公告)号：WO2016031974A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/JP2015/074465

申请日：2015-08-28

Applicant: 三菱マテリアル株式会社 ,  ソーラーフロンティア株式会社

Inventor： 梅本　啓太 ,  張　守斌 ,  井尾　謙介

IPC: C23C14/34 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01J37/3426 ,  C22C1/04 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C28/00 ,  C22F1/00 ,  C23C14/3414

Abstract: 　フッ素を除く金属成分として、Ｇａ：５原子％以上６０原子％以下、Ｋ：０．０１原子％以上５原子％以下を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有し、波長分離型Ｘ線検出器による原子マッピング像において、ＣｕとＧａとＫとＦとを含有するＣｕ－Ｇａ－Ｋ－Ｆ領域が存在するＣｕ－Ｇａスパッタリングターゲットを提供する。

Abstract translation: 提供一种Cu-Ga溅射靶，其具有含有5-60at％Ga和0.01-5at％K的作为其非氟金属成分的组成，其余为Cu和不可避免的杂质。 在通过波长色散X射线光谱法获得的原子映射图中，Cu-Ga溅射靶具有包含Cu，Ga，K和F的Cu-Ga-K-F区域。

公开(公告)号：WO2015194344A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/JP2015/065499

申请日：2015-05-29

Applicant: 株式会社明電舎

Inventor： 北寄崎　薫 ,  石川　啓太 ,  林　将大 ,  鈴木　伸尚

IPC: B22F3/15 ,  B22F3/26 ,  B22F5/00 ,  C22C1/04 ,  C22C1/08 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06

CPC classification number: B22F7/008 ,  B22F1/0014 ,  B22F3/15 ,  B22F3/16 ,  B22F3/26 ,  B22F7/06 ,  B22F9/04 ,  B22F2201/20 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/20 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C1/0458 ,  C22C1/0475 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06 ,  H01H1/0203 ,  H01H1/0206 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10

Abstract: 　耐熱元素を含有する多孔質体にＣｕ等の高導電性金属を溶浸させた電極材料の製造方法である。高導電性金属を溶浸させる溶浸工程の前に、耐熱元素を含有する粉末（若しくは、耐熱元素を含有する粉末を成形した成形体）に対してＨＩＰ処理を行う。ＨＩＰ処理を行うことで、多孔質体の充填率を７０％以上、より好ましくは７５％以上となるように組成制御する。組成制御された多孔質体に高導電性の金属を溶浸する。

Abstract translation: 通过将诸如Cu的高导电性金属渗透到含有耐热元件的多孔物体中来制造电极材料的方法。 在渗透高渗导金属的渗透步骤之前，对含有耐热元件的粉末（或通过模制含有耐热元件的粉末而获得的成型体）进行HIP处理。 控制组合物使得HIP处理产生具有70％或更高，更优选75％或更高的填充度的多孔物体。 高导电性金属被渗透到具有受控组成的多孔物体中。

公开(公告)号：WO2015173790A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/IB2015/053657

申请日：2015-05-18

Applicant: REPL. PROGOLD S.P.A.

Inventor： ZITO, Damiano

IPC: B22F3/105 ,  A44C27/00 ,  C22C1/04 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00

CPC classification number: A44C27/003 ,  B22F3/1055 ,  B23K26/342 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0466 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  Y02P10/295

Abstract: Use of a 18K, 14K, 10K or 9K gold powder alloy for the rapid prototyping by addition of SLM material of yellow, red or white gold jewellery items. The alloy comprises: (A) 37,5% to 38,5% by weight or 41,7% to 42,5% by weight or 58,5% to 59,5% by weight or 75% to 76% by weight of gold; and (D) 0,01% to 5% by weight, preferably 0,01% to 3% by weight of at least one metalloid selected from the group consisting of germanium, silicon, boron, tellurium, phosphorous and selenium.

Abstract translation: 使用18K，14K，10K或9K金粉合金，通过添加黄色，红色或白金首饰项目的SLM材料进行快速成型。 该合金包括：（A）37.5％至38.5％（重量）或者41.75％（重量）至42.5％（重量）或58.5％至59.5％（重量）或75％至76％（重量） 的金子 和（D）0.01％至5％重量，优选0.01％至3％重量的至少一种选自锗，硅，硼，碲，磷和硒的准金属。

公开(公告)号：WO2015156459A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/KR2014/008846

申请日：2014-09-23

Applicant: 천재영 ,  주식회사 레딕스

Inventor： 천재영 ,  천병선 ,  황순화

IPC: F21V29/00

CPC classification number: C22C1/0425 ,  B22F2009/041 ,  F21V29/70

Abstract: 본 발명은 LED 조명등 방열구조체 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 기계적 합금화 방법으로 열역학적 고용도 이상으로 Cu-Ag 합금 분말 또는 Cu-Al 합금 분말을 제조하는 기계적 합금 분말 제조단계, 제조된 기계적 합금 분말을 봉 형상의 예비 성형체로 성형하는 저밀도 예비성형 단계, 예비 성형체를 방열구조체 형상으로 성형하는 고밀도 성형 단계 및 방열구조체에 다이아몬드상 카본(diamond like carbon)을 증착 코팅하는 증착 코팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기계적 합금화 방법을 이용한 LED 조명등 방열구조체의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기계적 합금화법으로 제조된 Cu-Ag 합금 분말 또는 Cu-Al 합금 분말을 이용한 방열구조체는 열전도성이 높은 소재로 소성가공하고, 다이아몬드상 카본을 증착 코팅하여 열전도율이 우수하고, 재료손실을 최소화하여 제조원가를 절감할 수 있고 환경 오염방지의 장점이 있다.

Abstract translation: LED灯的散热结构及其制造方法技术领域本发明涉及LED灯的散热结构及其制造方法，具体而言，涉及使用机械合金化法的LED灯的散热结构的制造方法，其特征在于，包括：机械合金粉末 通过机械合金法制备高于热力学固溶度的Cu-Ag合金粉末或Cu-Al合金粉末的制备步骤; 将制备的机械合金粉末成型为极形的预成型体的低密度预成型工序; 将预成型体成型为散热结构体的高密度成型工序; 以及在热辐射结构上沉积涂覆类金刚石碳的沉积涂覆步骤。 使用根据本发明的通过机械合金化方法制备的Cu-Ag合金粉末或Cu-Al合金粉末的散热结构是通过对高导热性材料进行塑性加工和沉积涂覆金刚石碳的方法制造的， 因此具有优异的导热性，通过最小化材料损失降低制造成本，并防止环境污染。

公开(公告)号：WO2015133264A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/JP2015/054259

申请日：2015-02-17

Applicant: 株式会社明電舎

Inventor： 北寄崎　薫 ,  石川　啓太 ,  林　将大 ,  鈴木　伸尚 ,  長谷川　光佑

IPC: C22C9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F3/26 ,  B22F5/00 ,  C22C5/04 ,  C22C9/10 ,  C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C25/00 ,  C22C27/02 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H33/664

CPC classification number: C22C1/0425 ,  B22F3/26 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/045 ,  C22C9/00 ,  C22C27/02 ,  C22C27/04 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H33/664 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0085 ,  B22F2009/041 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/15

Abstract: Ｃｒを含有する粒子を微細化して均一に分散させ、且つ高導電体成分であるＣｕ部分も微細均一分散させた合金である。合金は、例えば、耐熱元素粉末とＣｒ粉末を混合する混合工程（Ｓ１）と、この混合粉末を仮焼結して耐熱元素とＣｒの固溶体を得る仮焼結工程（Ｓ２）と、耐熱元素とＣｒの固溶体を粉砕し、耐熱元素とＣｒの固溶体粉末を得る粉砕工程（Ｓ３）と、この固溶体粉末を成形する成形工程（Ｓ４）と、得られた成形体を本焼結して耐熱元素とＣｒの焼結体（スケルトン）を得る本焼結工程（Ｓ５）と、耐熱元素とＣｒの焼結体にＣｕを溶浸するＣｕ溶浸工程（Ｓ６）と、により作製される。

Abstract translation: 包含Cr的颗粒小型化和均匀分散的合金，作为高导电性成分的Cu部分也小型化，均匀分散。 该合金例如通过以下方式制造：将耐热性粉末和Cr粉末（S1）混合的混合工序; 煅烧步骤，通过煅烧所述混合粉末（S2）获得所述耐热元素和Cr的固溶体; 通过粉碎耐热元素和Cr（S3）的固溶体获得耐热元素的固溶粉末和Cr的粉碎步骤; 用于模制固溶粉末的成型步骤（S4）; 通过对由此获得的成型体进行主烧结（S5）获得耐热元件和Cr的烧结体（骨架）的主要烧结步骤; 以及用Cu（S6）浸渍耐热元件的烧结体和Cr的Cu浸渗工序。

公开(公告)号：WO2015129266A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/JP2015/000955

申请日：2015-02-25

Applicant: 新日鐵住金株式会社

Inventor： 臼井　雅史 ,  山本　祐義 ,  禰宜　教之

IPC: H01M4/38 ,  B22F1/00 ,  C22C9/02 ,  H01M4/36 ,  B22F5/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: H01M4/364 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/007 ,  B22F2301/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M4/387 ,  H01M4/621 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/027 ,  H01M2220/20 ,  H01M2220/30

Abstract: 　体積当たりの容量及び充放電サイクル特性を改善可能な複合粒子を提供する。複合粒子（１００）は、複数の特定粒子（１１０）と結着材（１２０）とを備える。特定粒子（１１０）は合金相を含有する。合金相は、金属イオンを放出するとき、又は、金属イオンを吸蔵するときに熱弾性型無拡散変態する。結着材（１２０）は、非黒鉛質炭素及び炭素前駆体の少なくとも一方を含有する。複数の特定粒子（１１０）同士は、結着材（１２０）を介して結着する。

Abstract translation: 提供能够改善充放电循环特性和体积容量的复合颗粒。 复合颗粒（100）设置有多个特定颗粒（110）和粘合剂（120）。 特定颗粒（110）含有合金相。 当金属离子释放或吸收时，合金相经历热弹性无扩散转变。 粘合剂（120）含有非石墨碳和/或碳前体。 特定颗粒（110）由粘合剂（120）结合。

公开(公告)号：WO2015029922A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/072098

申请日：2014-08-25

Applicant: NTN株式会社 ,  伊藤 容敬 ,  永田 大春 ,  大橋 勇太 ,  瀬戸 智行

Inventor： 伊藤　容敬 ,  永田　大春 ,  大橋　勇太 ,  瀬戸　智行

IPC: B22F5/00 ,  B22F1/00 ,  C22C9/01 ,  F04D5/00 ,  F04D29/046 ,  F16C33/12 ,  F16C33/14

CPC classification number: F16C33/145 ,  B22F1/007 ,  B22F3/1003 ,  B22F3/11 ,  B22F3/1146 ,  B22F3/164 ,  B22F5/008 ,  B22F5/10 ,  B22F2003/166 ,  B22F2003/247 ,  B22F2207/17 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/40 ,  B22F2302/45 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/08 ,  C22C9/01 ,  F04D5/002 ,  F04D29/047 ,  F16C33/104 ,  F16C33/121 ,  F16C33/128 ,  F16C2204/10 ,  F16C2220/20

Abstract: 　８．５～１０重量％のアルミニウムおよび０．１～０．６重量％の燐を含有し、残部の主成分を銅とし、不可避不純物を含んだ燃料ポンプ用焼結軸受１、２であって、この焼結軸受１、２は、アルミニウム－銅合金が焼結された組織を有し、かつ前記焼結軸受の表層部の気孔を内部の気孔より小さくしたことを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于燃料泵的烧结轴承（1,2），其含有8.5-10重量％的铝和0.1-0.6重量％的磷，其余主要是铜和不可避免的杂质，其中烧结轴承（1,2）是 其特征在于具有烧结铝 - 铜合金并且在表面层上具有小于内部孔的结构的结构。