公开(公告)号：WO2023081082A1

公开(公告)日：2023-05-11

申请号：PCT/US2022/048347

申请日：2022-10-31

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： MALCHUS, Reinhard Moritz ,  TAYLOR, Lauren Leigh ,  UNGARO, Craig John Mancusi

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/066 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  B23K26/53

Abstract: The present invention relates to a method of laser processing a glass substrate, the method comprising: focusing a pulsed laser beam into a laser beam focal line, which is formed via an optical arrangement and oriented along the beam propagation direction and directed into the glass substrate, the glass substrate having a feature formed on a first surface of the glass substrate, the laser beam focal line generating an induced absorption within the glass substrate, and the induced absorption producing a defect line along the laser beam focal line within the substrate, wherein a first portion of the laser beam focal line is focused at the first surface of the glass substrate and a second portion of the laser beam focal line is focused at a second surface of the glass substrate that is opposite the first surface, wherein a first set of rays exiting the optical arrangement at a first radius R1, as measured from a center of the optical arrangement forms the first portion of the laser beam focal line with a deflection angle of θ1, wherein a second set of rays exiting the optical arrangement at a second radius R2, as measured from the center of the optical arrangement forms the second portion of the laser beam focal line with a deflection angle of θ2, wherein R1 is less than R2; and wherein θ1 is greater than θ2, and wherein θ1 decreases to θ2 from R1 to R2 in one of a step-wise decrease or a graded decrease; and translating the glass substrate and the laser beam relative to each other along a first contour, thereby laser forming a plurality of defect lines along the first contour within the substrate.

公开(公告)号：WO2023064069A1

公开(公告)日：2023-04-20

申请号：PCT/US2022/044170

申请日：2022-09-21

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： HUANG, Yen-Kai ,  MOEGELE, Bernhard Anton ,  TERBRUEGGEN, Ralf Joachim ,  STUTE, Uwe

IPC: C03B23/203 ,  B23K26/066 ,  B23K26/244 ,  B23K26/26 ,  B23K26/324 ,  B23K26/53 ,  C03B33/02

Abstract: A method including emitting a laser beam toward a transparent workpiece such that portions of the laser beam pass through openings of a beam shaping structure and form corresponding laser beam focal lines across the transparent workpiece. The laser beam focal lines forming a plurality of defects in the transparent workpiece disposed along a contour line. The method further including separating the transparent workpiece along the contour line to provide a first workpiece section and a second workpiece section and a cut edge surface on each of the first and second workpiece sections, each cut edge including a defect region and an unaffected region. The defect region having a higher surface roughness than the unaffected region and a minimum distance of the unaffected region to the first major surface being about 20% or less of a thickness between the first major surface and the second major surface.

公开(公告)号：WO2023032833A1

公开(公告)日：2023-03-09

申请号：PCT/JP2022/032169

申请日：2022-08-26

Applicant: 東京エレクトロン株式会社

Inventor： 溝本　康隆 ,  山下　陽平

IPC: H01L21/02 ,  B23K26/53 ,  H01L21/304

Abstract: 第１の基板と第２の基板が接合された重合基板を処理する方法であって、前記第１の基板の表面側には複数のデバイスを含むデバイス層が形成され、前記第１の基板の剥離の基点となる改質層の形成位置と前記デバイス層の間に形成された酸素含有膜に第１のレーザ光を照射して漏れ光防止層を形成することと、前記漏れ光防止層を形成した後、前記第１の基板の内部に第２のレーザ光を照射して、前記改質層を形成することと、前記改質層を基点として前記第１の基板を剥離して薄化することと、を含む。

公开(公告)号：WO2023028920A1

公开(公告)日：2023-03-09

申请号：PCT/CN2021/115989

申请日：2021-09-01

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄维 ,  陈丙振 ,  张浩东

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/268

Abstract: 一种晶圆分离方法，包括：以晶锭内的一个或多个垂直于晶锭的轴向的目标平面为基准形成一个或多个烧蚀层；以及以一个或多个烧蚀层为界限，将晶锭分成至少两个部分；其中，每个烧蚀层的形成包括：用激光聚焦于一个目标平面，在晶锭内形成多个第一焦斑，每个第一焦斑的中心位于目标平面，第一焦斑在轴向上的尺寸大于第一焦斑在其它方向上的尺寸，多个第一焦斑排成网格状阵列，且每个第一焦斑形成为每个网格的边界的一部分；在晶锭内形成多个第二焦斑，每个第二焦斑的中心位于目标平面，每个网格内形成至少一个第二焦斑，每个第二焦斑引发晶锭形成一个沿晶锭的解理面延伸的解理面裂纹。本申请还提供一种晶圆分离装置。

公开(公告)号：WO2023012210A1

公开(公告)日：2023-02-09

申请号：PCT/EP2022/071799

申请日：2022-08-03

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： FLAMM, Daniel ,  KAISER, Myriam ,  KLEINER, Jonas

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks (104), welches ein für die Laserbearbeitung transparentes Material (102) aufweist, bei dem ein Eingangslaserstrahl (108) mittels eines Strahlteilungselements (106) in eine Mehrzahl von Teilstrahlen (116) aufgeteilt wird, wobei die Aufteilung des Eingangslaserstrahls (108) mittels desStrahlteilungselements (106) durch Phasenaufprägung auf einen Strahlquerschnitt (112) des Eingangslaserstrahls (108) erfolgt, aus dem Strahlteilungselement (106) ausgekoppelte Teilstrahlen (116) mittels einer Fokussieroptik (118) fokussiert werden, durch Fokussierung der Teilstrahlen (116) mehrere Fokuselemente (120) ausgebildet werden, und bei dem das Material (102) des Werkstücks (104) zur Laserbearbeitung mit zumindest einer Teilmenge der ausgebildeten Fokuselemente (120) beaufschlagt wird. Die Phasenaufprägung erfolgt mittels des Strahlteilungselements (106) derart, dass mindestens zwei der ausgebildeten Fokuselemente (120) eine unterschiedliche Intensität (I) aufweisen.

公开(公告)号：WO2023003704A1

公开(公告)日：2023-01-26

申请号：PCT/US2022/036490

申请日：2022-07-08

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： COVARRUBIAS JARAMILLO, Andres ,  PHILLIPS, John Randolph ,  RUFFIN, Alranzo Boh ,  TSUDA, Sergio

IPC: G02B6/44 ,  B23K26/00 ,  B41M5/26 ,  B23K26/53 ,  C03C25/475

Abstract: A method of marking an optical fiber (20) that includes directing a laser beam onto a first colored layer (32) of an optical fiber (20). The optical fiber includes a core (22) and a cladding (24) surrounding the core (22), the first colored layer (32) surrounds the cladding (24), and the laser beam modifies the first colored layer (32) to form one or more laser-modified regions (34) along an outer surface of the first colored layer (32).

公开(公告)号：WO2023282252A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/JP2022/026687

申请日：2022-07-05

Applicant: ＨＯＹＡ株式会社

Inventor： 東　修平 ,  滝澤　利雄

IPC: C03B33/09 ,  B23K26/352 ,  B23K26/53

Abstract: ガラス基板（１）の製造方法は、ガラス素板（２０）の表面（２０ａ）に所定のスクライブ予定線（Ｃ１）に沿って第１のレーザ（Ｌ１）を照射することにより、ガラス素板（２０）の表面（２０ａ）のうち、スクライブ予定線（Ｃ１）に沿ったスクライブ予定領域（Ｒ１）を平滑化することと、平滑化したスクライブ予定領域（Ｒ１）に第２のレーザ（Ｌ２）を照射することにより、スクライブ予定線（Ｃ１）に沿ったスクライブ線（Ｄ１）を形成することとを含む。

公开(公告)号：WO2023277006A1

公开(公告)日：2023-01-05

申请号：PCT/JP2022/025731

申请日：2022-06-28

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社

Inventor： 坂本　剛志

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/064 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30

Abstract: 対象物を支持する支持部と、レーザ光を出力する光源と、前記光源から出力された前記レーザ光を変調パターンに応じて変調して出力するための空間光変調器と、前記空間光変調器から出力された前記レーザ光を前記対象物に向けて集光し、前記対象物に前記レーザ光の集光スポットを形成するための集光レンズと、前記集光スポットを前記対象物に対して相対移動させるための移動部と、少なくとも、前記光源、前記空間光変調器、及び前記移動部を制御する制御部と、を備え、前記集光スポットのビーム形状が、少なくとも前記集光スポットの中心よりも第１面側において、傾斜形状となるように前記変調パターンを制御する、レーザ加工装置。

公开(公告)号：WO2022253064A1

公开(公告)日：2022-12-08

申请号：PCT/CN2022/094866

申请日：2022-05-25

Applicant: 浙江华工光润智能装备技术有限公司

Inventor： 胡明 ,  赵侠 ,  戚晨阳

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/53

Abstract: 一种激光切割玻璃的裂片方法及裂片装置，方法包括以下步骤：步骤一，在对玻璃（18）完成所需要的封闭形状的激光切割后，对玻璃（18）切割封闭轨迹（19）的外环区域（20）进行加热，或者对玻璃（18）切割封闭轨迹（19）的外部区域（22）进行加热，或者对玻璃（18）切割封闭轨迹（19）的外部区域（22）和内环区域（21）进行加热，对玻璃（18）切割封闭轨迹（19）的内环区域（21）进行冷却，以使玻璃（18）切割形成的裂纹贯通。加热与冷却配合使玻璃（18）切缝区域的温度变化梯度激剧加大，促使在激光切割过程中形成的裂纹迅速贯通，并裂开形成更宽的裂缝，如此在后续施加的机械外力的作用下，能够实现更厚玻璃（18）的切割。

公开(公告)号：WO2022241282A2

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：PCT/US2022/029299

申请日：2022-05-13

Applicant: CITROGENE INC.

Inventor： HOSSEINI, S., Abbas

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  G02B3/00 ,  H01S3/09 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  C03B33/09 ,  C03C14/00 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/364 ,  B23K26/53

Abstract: A method for scribing transparent material with a laser is provided. The method includes providing relative movement between the laser and the transparent material, pulsing die laser at a first pulse repetition rate in a kHz range to establish a speed of scribing of the transparent material, and forming each of said first laser pulses with a series of second laser pulses having a second pulse repetition rate m a MHz range, wherein each of said second lasers pulses is formed from a series of third laser pulses having a third pulse repetition rate in a GHz range.