公开(公告)号：WO2021262537A1

公开(公告)日：2021-12-30

申请号：PCT/US2021/037977

申请日：2021-06-18

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： LESLIE, Patrick Scott ,  UNGARO, Craig John Mancusi

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53 ,  B23K26/55 ,  B23K103/00 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0665

Abstract: A method of laser processing a transparent workpiece (160) includes directing a laser beam (112) into the transparent workpiece (160) wherein a portion of the laser beam (112) directed into the transparent workpiece (160) includes a laser beam focal column (113) and generates an induced absorption to produce a defect column (172) within the transparent workpiece (160), the laser beam focal column (113) having a radius of maximum beam intensity that is variable along a length of the laser beam focal column (113) such that the radius of maximum beam intensity has at least two non-zero angles of propagation with respect to a center line of the laser beam focal column (113) along the length of the laser beam focal column (113).

公开(公告)号：WO2021253332A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/CN2020/096843

申请日：2020-06-18

Applicant: 重庆康佳光电技术研究院有限公司

Inventor： 蒋光平 ,  许时渊

IPC: H01L33/02 ,  H01L27/15 ,  H01L21/67 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/005 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明涉及一种巨量转移装置和巨量转移方法，该装置包括：激光器，用于发出激光光束；第一透镜，用于将激光光束经第一透镜整形成圆环光斑；第二透镜，用于将圆环光斑导射于载有待转移微型发光二极管芯片的第一基板上；第二透镜上固定有传动组件，传动组件用于移动第二透镜以调节第一透镜与第二透镜之间的间距，以调节圆环光斑直径的大小。

公开(公告)号：WO2021252182A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：PCT/US2021/034127

申请日：2021-05-26

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： HOEHM, Sandra ,  STUTE, Uwe

IPC: B23K26/53 ,  C03B33/09 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/082 ,  B23K26/18 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03B33/074 ,  C03B33/091

Abstract: A method of separating a coated substrate includes directing an infrared laser beam onto a first surface of the coated substrate. The coated substrate includes a coating layer disposed on a transparent workpiece, a plurality of defects is disposed within the coated substrate along a contour line that divides a primary region from a dummy region of the coated substrate from a dummy region of the coated substrate. The method also includes translating at least one of the coated substrate and the infrared laser beam relative to each other such that an infrared beam spot traces an oscillating pathway that follows an offset line in a translation direction and oscillates between an inner and outer track line, the oscillating pathway is disposed on the dummy region of the coated substrate, and the infrared laser beam applies thermal energy to the plurality of defects to induce separation of the coated substrate.

公开(公告)号：WO2022238215A1

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：PCT/EP2022/062073

申请日：2022-05-04

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： FLAMM, Daniel ,  KLEINER, Jonas

IPC: B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  C03B33/0222 ,  G02B5/001

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (7) zum Trennen eines Materials (50) eines Werkstücks (5), wobei mittels eines nicht-beugenden Bearbeitungslaserstrahls (22) Materialmodifikationen (6) entlang einer Trennlinie (60) in das transparente Material (50) des Werkstücks (5) eingebracht werden und das Material (50) des Werkstücks (5) dann entlang der dadurch entstehenden Materialmodifikationsfläche (62) mit einem Trennschritt getrennt wird, wobei der um eine Phasenkonizität maximal reduzierte, nicht-beugende Bearbeitungslaserstrahl (22) einen PV Wert von weniger als 10λ aufweist und wobei λ eine Wellenlänge des Bearbeitungslaserstrahls (22) ist.

公开(公告)号：WO2021257419A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/US2021/037158

申请日：2021-06-14

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： LESLIE, Patrick Scott ,  OKORO, Chukwudi Azubuike

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/386 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  G02B27/09 ,  G02B27/48 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/384 ,  B23K26/402 ,  G02B27/126 ,  G02B5/005 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49827

Abstract: Systems, devices, and techniques for creating blind annular vias for metallized vias are described. For example, a vortex beam may be applied to an optically transmissive substrate, where the vortex beam may modify a portion of the substrate in an annular shape. The annular shape may extend from a surface of the substrate to a depth that is less than a thickness of the substrate, and the annular shape may have an annular width (e.g., a ring width) that is the same for various diameters of the annular shape. A blind annular via may be formed by etching the modified portion of the substrate, where the blind annular via may include a pillar comprising the same material as the surrounding substrate. In addition, a metallized annular via may be created by filling the blind annular via with a conductive material, and removing a portion of the substrate opposite the surface.

公开(公告)号：WO2021122894A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/EP2020/086643

申请日：2020-12-17

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： FLAMM, Daniel ,  KLEINER, Jonas

IPC: B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/38 ,  B23K26/50 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0738

Abstract: Ein Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung eines zumindest teilweise transparenten Materials (109) durch sequentielles Modifizieren von aneinander angrenzenden Abschnitten (125A, 125B) des Materials (9) mit gepulsten Laserstrahlen umfasst die Schritte: Bearbeiten des Materials (109) mit einem ersten gepulsten Laserstrahl (103) zum Erzeugen von ersten Modifikationen (119, 143), wobei die ersten Modifikationen (119, 143) eine Abschirmfläche (115) ausbilden, Erzeugen eines zweiten gepulsten Laserstrahls (103'), der bei einem Einstrahlen in das Material (109) eine Fokuszone (107') ausbildet, die durch konstruktive Interferenz von Laserstrahlung gebildet wird, die unter einem Winkel auf die zweite Fokuszonenachse (113') zuläuft, und Bearbeiten des Materials (109) mit dem zweiten gepulsten Laserstrahl (103'), indem die Fokuszone (107') relativ zum Material (109) zum Erzeugen von zweiten Modifikationen (119') in einem zweiten Abschnitt (125B) des Materials (109) bewegt wird, wobei mindestens ein Teil der unter einem Winkel auf die zweite Fokuszonenachse (113') zulaufende Laserstrahlung auf die Abschirmfläche (115) trifft. Die Abschirmfläche (115) kann die konstruktive Interferenz eines Teils der Laserstrahlung des zweiten gepulsten Laserstrahls, der auf die Abschirmfläche (115) trifft, mit einem Teil der Laserstrahlung des zweiten gepulsten Laserstrahls (103'), der nicht auf die Abschirmfläche (115) trifft, stören und insbesondere unterdrücken.

公开(公告)号：WO2022269014A2

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/EP2022/067295

申请日：2022-06-24

Applicant: CELLFORM IP GMBH & CO.KG

Inventor： LEGUIN, André

IPC: B23K26/28 ,  B23K26/10 ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0738

Abstract: Bei einem Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken (W) entlang einer Bearbeitungslinie (1) mittels einem Laserstrahl (5), der auf das Werkstück (W) trifft, soll der Bearbeitungslinie (1) eine Mehrzahl von Emittern (2) zugeordnet werden, die jeweils einen Laserstrahl (5) aussenden, der auf einen Teilbereich der Bearbeitungslinie (1) auftrifft.

公开(公告)号：WO2022182619A2

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/US2022/017200

申请日：2022-02-22

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： BECKER, Alejandro Antonio ,  ROEDER, Tobias Christian

IPC: C03B33/02 ,  B23K26/53 ,  C03B33/07 ,  B23K2103/54 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0738 ,  C03B33/0222

Abstract: A method for processing a transparent workpiece includes forming a first contour line, comprising a first plurality of defects, in the transparent workpiece; forming a second contour line, comprising a second plurality of defects, in the transparent workpiece, wherein the second contour line defines a second contour intersecting the first contour line at an intersection point, wherein the laser pulse energy of the second pulsed laser beam is increased from a first laser pulse energy to a second laser pulse energy at a first distance from the intersection point; and wherein the laser pulse energy of the second pulsed laser beam is decreasing from the second laser pulse energy to the first laser pulse energy at a second distance from the intersection point.

公开(公告)号：WO2021151789A2

公开(公告)日：2021-08-05

申请号：PCT/EP2021/051450

申请日：2021-01-22

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. ,  TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN

Inventor： SEIFERT, Marko ,  LEYENS, Christoph ,  FUX, Volker ,  FIEBIGER, Thomas ,  BERGER, Andrea

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/073 ,  B23K26/082 ,  B23K26/21 ,  B23K26/32 ,  B23K26/354 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/0738

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines metallischen Werkstücks (6) mit einer einen Anregungslaserstrahl (4) emittierenden Anregungslaserquelle und einer einen Prozesslaserstrahl (3) emittierenden Prozesslaserquelle. Der Anregungslaserstrahl (4) und der Prozesslaserstrahl (3) werden zumindest teilweise auf einem zu bearbeitenden Auftreffbereich (5) des Werkstücks (6) räumlich variierend überlagert und der Anregungslaserstrahl (4) weist im Auftreffbereich eine höhere Strahlintensität als der Prozesslaserstahl (3) auf, so dass in dem Auftreffbereich (5) ein Plasma und/oder ein Dampf zur Verbesserung der Absorption der Prozesslaserstrahlung ausgebildet wird. Dabei weisen der Prozesslaserstrahl (3) eine Leistung von mehr als 1 kW und bis zu 100 kW und der Anregungslaserstrahl (4) eine Leistung von mehr als 0,2 kW und bis zu 3 kW auf. Der Prozesslaserstrahl (3) hat im Auftreffbereich (5) eine Intensität von weniger als oder bis zu 105 W/cm2 und der Anregungslaserstrahl (4) nutzt im Auftreffbereich (5) eine Intensität von mehr als 105 W/cm2.

公开(公告)号：WO2022018148A1

公开(公告)日：2022-01-27

申请号：PCT/EP2021/070411

申请日：2021-07-21

Applicant: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： ALLENBERG-RABE, Matthias ,  BLICKLE, Valentin ,  GRÜNEWALD, Jonas ,  WAGENBLAST, Philipp

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/36 ,  B22F12/41 ,  B22F12/49 ,  B29C64/153 ,  B29C64/264 ,  B29C64/268 ,  B29C64/273 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  G02F1/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/082 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/02

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Fertigungseinrichtung (1) zum additiven Fertigen von Bauteilen aus einem Pulvermaterial, mit einer Strahlerzeugungseinrichtung (3), die eingerichtet ist zum Erzeugen eines Energiestrahls (5), einer Scannereinrichtung (7), die eingerichtet ist, um den Energiestrahl (5) innerhalb eines Arbeitsbereichs (9) an eine Mehrzahl von Bestrahlungspositionen (11) zu verlagern, um mittels des Energiestrahls (5) ein Bauteil aus dem in dem Arbeitsbereich (9) angeordneten Pulvermaterial herzustellen, einer Ablenkeinrichtung (13), die eingerichtet ist, um den Energiestrahl (5) an einer Bestrahlungsposition (11) der Mehrzahl von Bestrahlungspositionen (11) innerhalb eines Strahlbereichs (15) an eine Mehrzahl von Strahlpositionen (17) zu verlagern, und mit einer Steuereinrichtung (19), die mit der Ablenkeinrichtung (13) wirkverbunden und eingerichtet ist, um die Ablenkeinrichtung (13) anzusteuern, und um ein bestimmtes Intensitätsprofil in dem Strahlbereich (15) durch Vorgabe von wenigstens einem Betriebsparameter der Ablenkeinrichtung (13) zu erzeugen, wobei der wenigstens eine Betriebsparameter ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus: Einer Verweilzeit an einer Strahlposition (17), einer Strahlpositionendichteverteilung in dem Strahlbereich (15), einer Häufigkeitsverteilung der Strahlpositionen (17), und einem Intensitätsbeeinflussungsparameter zur Beeinflussung der jeweils an die Strahlpositionen (17) abgelenkten Intensität des Energiestrahls (5).