Abstract:
본 발명은 LED 조명기구 장착 판(300), 상기 장착 판 조명기구가 고정되는 면과는 반대편에 고정되는 히트 파이프(400), 그리고 상기 히트 파이프(400) 외측에 기계적 압착 고정되는 방열 핀(500)로 구성되는 LED 조명기구의 냉각장치 조립체에 있어서, 상기 상기 LED 조명기구 장착 판(300)에는 하나 이상의 고정 구(hole)(320)가 형성되어 상기 장착 판 수직 후방으로 히트 파이프(400)가 결착 볼트(310)에 의해 고정되며, 상기 히트 파이프(400)의 일측단은 원 주위에 원주위 굴곡부(451)를 갖도록 만들어진 히트 파이프 내측에 위치한 밀착 파이프(441), 밀착 파이프(441)내로 가압하여 끼워지며 밀착 파이프(441) 내부에 상기 결착 볼트(310)가 고정될 수 있도록 너트 나사산(410)이 만들어진 내측 파이프(442)로 구성되며, 상기 히트 파이프(400) 타측단은 원 주위에 원주위 굴곡부(452)를 갖도록 만들어진 히트 파이프 내측에 위치한 밀착 파이프(446), 밀착 파이프(446)내로 가압하여 끼워지며 밀착 파이프(446) 내부에 캡 볼트(430)가 고정될 수 있도록 너트 나사산(420)이 만들어진 내측 파이프(445)로 구성되며, 히트 파이프 내부 공간에 채워진 작동 유체가 유출되지 않도록 내측 파이프(445)내의 너트 나사산 내로 먼저 삽입되어 채워지는 첨두 캡 볼트(447), 상기 캡 볼트가 채워지기 전에 히트 파이프(400) 내부 공간으로의 공기유입을 차단하기 위한 안전장치로서 열 전달 효율이 높은 실리콘(440) 그리고 작동 유체 유출차단 캡 볼트(430)를 더욱 포함함을 특징으로 하는 히트파이프와 방열 핀이 구비된 LED 조명기구의 냉각장치 조립체를 제공한다.
Abstract:
A heat transfer device for transferring heat to a housing,comprising a heat spreader,at least one heat transfer plate mechanically connected to the heat spreader so as to be resiliently compressible towards the heat spreader when brought into contact with the housing, and at least one heat pipe thermally connected to each heat transfer plate and to the heat spreader. The resilient compressibility of the heat transfer plates makes the heat transfer device flexible, such that it may adapt to a different shape of housing.In contrast to known thermal interfaces, the thermal interface of the heat transfer device of the invention is not mechanically connected to the housing in which it is used, but connected to the heat spreader, and may instead be pressed into contact with the housing, without mechanical fixation. Fig.
Abstract:
Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung (11) weist mindestens eine Halbleiterlichtquelle (16) und mindestens eine lichtdurchlässige Abdeckung (20) für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (16) auf, wobei die Abdeckung (20) ein Wärmerohr ist und als ein Hohlkörper mit mindestens einem darin eingebrachten abgeschlossenen, mit Kältemittel (K) gefüllten Hohlraum (21) ausgebildet ist.
Abstract:
본 발명은 조명등기구 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가정 또는 사무실에서 사용하는 LED 등기구 방열판에 히트파이프와 방열캡을 사용하여 건물의 층간 사이에 구비되는 상하수도 관 및 보일러수 인입관에 설치하여 에너지소모를 줄여줌으로 LED 등기구의 방열효과를 극대화시키기 위한 조명등기구 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 조명등기구(10)의 열을 외부로 방출시키기 위해 다수개의 방열핀(131)이 형성되는 방열판(130); 상기 방열판(130)에 집열되는 열을 식혀주기 위해 상기 방열판(130) 일측에 삽입되는 방열캡(200); 상기 방열캡(200)에 연결되어 열을 외부의 상·하수도관(410)과 연결되어 열을 이동시키기 위해 구비되는 히트파이프(210); 상기 히트파이프(210)의 열을 외부의 상·하수도관(410)의 일부를 절단하여 상기 히트파이프(210)가 연결되도록 구비되는 열전달관(400); 상기 조명등기구의 열을 외부에서 순환시키기 위해 구비되는 외장고정부(500); 을 구비한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 건물의 층과 층 사이에 구비되는 상·수도관에 히트파이프를 이용하여 조명등기구의 방열판에 연결함으로 방열을 효과적으로 낮춰주며, 상·하수도관에 히트파이프를 연결함으로 조명등기구에서 발생되는 열로 인해 겨울철 동파사고를 예방해주는 효과와, 본 발명은 방열캡이 구비되어 방열판에서 발생되는 열을 직접적으로 열 방출을 시킴으로 방열효과 및 히트파이프와 방열캡을 이용하여 등기구의 수명을 연장시켜줌으로 유지비용을 줄여주는 효과를 제공한다.
Abstract:
LED based lamps and bulbs are disclosed that comprise an elevating element to arrange LEDs (46) above the lamp or bulb base (42). The elevating element can at least partially comprise a thermally conductive material. A heat sink structure (50) is included, with the elevating element thermally coupled to the heat sink structure (50). A diffuser (48) can be arranged in relation to the LEDs (46) so that at least some light from the LEDs (46) passes through the diffuser (48) and is dispersed into the desired emission pattern. In some lamps and bulbs utilize a heat pipe (44) for the elevating elements, with heat from the LEDs (46) conducting through the heat pipe (44) to the heat sink structure (50) where it can dissipate in the ambient.
Abstract:
Ein LED-Modul (2) ist mit einer aktiven Kühlung ausgestattet, wobei diese eine Wärmebrücke (6), einen Wärmetauscher in Gestalt eines offenporigen Graphitschaums (15) und ein aktives Kühlungselement, insbesondere ein Lüftungselement (30), vorsieht.
Abstract:
An LED lighting device (1) comprises: a base (10) having a socket connector; a housing (12) comprising a primary heat sink, the housing (12) being coupled to the base (10) and having an upper annular rim; a plate (14) having a periphery, at least the periphery of the plate being thermally coupled to the upper annular rim of the housing; at least one LED lighting source (18), the at least one LED lighting source (18) being thermally coupled to the plate; a globe (20) having a body comprising an outer surface with a light transmittable surface configured to transmit light from the LED lighting source (18) to outside the lighting device; and a secondary heat sink (22) thermally coupled to the plate (14) and the housing (12), and comprising heat conductors arranged to take the shape of the globe (20). The housing (12), plate (14)and secondary heat sink (22) cooperate to conduct heat from the at least one LED lighting source (18) to the surrounding environment.
Abstract:
A luminaire (1, 21) comprises at least a light emitting element (4), a sunshade (6) and a thermal diode (8, 28) being thermally connected with a first end (9, 29) to the light emitting element (4) and with a second end (10, 30) to the sunshade (6), The second end (10, 30) is located higher than the first end (9, 29). The thermal diode (8, 28) comprises a vapour chamber (11) partly filled with a liquid (12).
Abstract:
The invention relates to a lighting device, comprising a semiconductor light source assembly (100), which is thermally coupled to a heat sink (2) by means of at least one heat pipe (201, 202), and ventilation means for the heat sink (2) are provided, which comprise at least one fan (3), wherein the lighting device comprises an electronics system (4) for operating the semiconductor light source assembly (100), said system being arranged in the effective range of the at least one fan (3) or being thermally coupled to the heat sink (2) by means of the at least one heat pipe (201, 202).