高周波信号伝送部品
    93.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021065161A1

    公开(公告)日:2021-04-08

    申请号:PCT/JP2020/028077

    申请日:2020-07-20

    Abstract: 本発明の目的は、高周波信号伝送部品として、従来よりも水分の影響を受けにくいという優れたものを提供することである。 本発明の目的は、少なくとも、 (A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100質量部、 (B)ポリスチレン系樹脂15~50質量部、および (C)繊維状無機充填材0~70質量部、 とを含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物からなる高周波信号伝送部品、によって達成された。

    耐曲げ加工性に優れる絶縁電線、それを用いたコイルおよび電子・電気機器
    98.
    发明申请
    耐曲げ加工性に優れる絶縁電線、それを用いたコイルおよび電子・電気機器 审中-公开
    具有良好抗弯曲性能的绝缘电线,使用相同的弯曲工艺,线圈和电子/电气设备

    公开(公告)号:WO2016103804A1

    公开(公告)日:2016-06-30

    申请号:PCT/JP2015/075973

    申请日:2015-09-14

    Abstract:  断面形状が矩形で、長辺と短辺と、曲率半径Rcのコーナー部とを有する導体の外周面上に、熱可塑性樹脂からなる絶縁被覆層を有する絶縁電線であって、 前記導体の横断面の長辺の、前記導体の軸線方向に連続する面に被覆された前記絶縁被覆層の厚さt1(μm)および前記導体の横断面の短辺の、前記導体の軸線方向に連続する面に被覆された前記絶縁被覆層の厚さt2(μm)ならびに前記絶縁被覆層のコーナー部の厚さt3(μm)が下記式(1)の関係にあり、 式(1) t3/{(t1+t2)/2}≧1.2 前記t1(μm)及びt2(μm)が各々独立に20μm以上50μm以下であり、 かつ、前記絶縁電線断面積Sw(mm 2 )に対する前記導体断面積Sc(mm 2 )の比の値が下記式(2)の関係にあることを特徴とする絶縁電線、それを用いたコイル及び電子・電気機器。 式(2) 1.0>Sc/Sw≧0.8

    Abstract translation: 提供绝缘电线,线圈和使用其的电子/电气设备。 绝缘电线在导体的周面上具有包含热塑性树脂的绝缘覆盖层,其横截面形状为矩形,具有长边缘,短边缘和曲率半径Rc的拐角部分,其特征在于 绝缘覆盖层的厚度t1(μm)覆盖导体的沿导体的轴线方向的横截面的长边缘的表面,绝缘覆盖层的厚度t2(μm) 覆盖在导体的沿导体的轴线方向延伸的横向截面中​​的短边缘处的表面和绝缘覆盖层的角部中的厚度t3(μm),其通过下式 (1):式(1)t3 / {(t1 + t2)/ 2}≥1.2,t1(μm)和t2(μm)各自独立地为20μm〜50μm, 导体横截面Sc(mm2)超过i 通过以下公式(2),有关的电线截面Sw(mm2):公式(2)1.0> Sc /Sw≥0.8。

    POLY(ARYL ETHER) COMPOSITIONS FOR POLYMER-METAL JUNCTIONS AND POLYMER-METAL JUNCTIONS AND CORRESPONDING FABRICATION METHODS
    99.
    发明申请
    POLY(ARYL ETHER) COMPOSITIONS FOR POLYMER-METAL JUNCTIONS AND POLYMER-METAL JUNCTIONS AND CORRESPONDING FABRICATION METHODS 审中-公开
    聚合物(ARYL ETHER)用于聚合物金属结构和聚合物金属结构的组合物和相应的制备方法

    公开(公告)号:WO2016092087A1

    公开(公告)日:2016-06-16

    申请号:PCT/EP2015/079468

    申请日:2015-12-11

    Abstract: Adhesive compositions are described that significantly improve the adhesion of polymer overmold compositions to metal substrates in polymer-metal junctions. The adhesive compositions include one or more poly(aryl ether) polymers, where each of the poly(aryl ether) polymers is, independently, a poly(aryl ether sulfone) polymer or a poly(aryl ether ketone) polymer. The overmold composition includes at least one poly(aryl ether ketone) polymer. Polymer-Metal junctions can be formed by, for example, dip-coating, spin-coating, extruding, or injection molding the adhesive composition and/or the overmold composition onto the metal substrate. Desirable applications settings for the polymer-metal junctions described include, but are not limited to electrical wiring.

    Abstract translation: 描述了粘合剂组合物,其显着地改善聚合物包覆模塑组合物在聚合物 - 金属结中的金属基材的粘合性。 粘合剂组合物包括一种或多种聚(芳基醚)聚合物,其中每个聚(芳基醚)聚合物独立地是聚(芳基醚砜)聚合物或聚(芳基醚酮)聚合物。 包覆成型组合物包括至少一种聚(芳基醚酮)聚合物。 聚合物 - 金属结可以通过例如浸涂,旋涂,挤出或将粘合剂组合物和/或包覆成型组合物注射成型到金属基材上而形成。 所描述的聚合物 - 金属结的理想应用设置包括但不限于电线。

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