핫 스탬핑 부품
    101.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023075031A1

    公开(公告)日:2023-05-04

    申请号:PCT/KR2022/001409

    申请日:2022-01-26

    摘要: 본 발명은 탄소(C): 0.28 중량% 내지 0.50 중량%, 실리콘(Si): 0.15 중량% 내지 0.7 중량%, 망간(Mn): 0.5 중량% 내지 2.0 중량%, 인(P): 0.03중량% 이하, 황(S): 0.01 중량% 이하, 크롬(Cr): 0.1 중량% 내지 0.6 중량%, 붕소(B): 0.001 중량% 내지 0.005 중량%, 티타늄(Ti), 니오븀(Nb) 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나 이상, 및 나머지 철(Fe)과 기타 불가피한 불순물을 포함하는 베이스 강판을 포함하는 핫 스탬핑 부품에 있어서, 티타늄(Ti), 니오븀(Nb) 및 몰리브덴(Mo)의 함량은 하기 수학식을 만족하는, 핫 스탬핑 부품을 제공한다. 0.015 ≤ 0.33(Ti+Nb+0.33(Mo)) ≤ 0.050