폴리이미드 분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 폴리이미드 분말

    公开(公告)号:WO2021054513A1

    公开(公告)日:2021-03-25

    申请号:PCT/KR2019/013688

    申请日:2019-10-17

    Inventor: 이길남 전진석

    Abstract: 본 발명은 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 폴리이미드 분말에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이안하이드라이드 화합물, 다이아민 화합물및 그래핀 분말을 혼합용매에 분산시켜 분산액을 제조하는 분산액 제조단계, 상기 분산액 제조단계를 통해 제조된 분산액을 반응기에 투입하고 150 내지 400℃의 온도와 가압조건에서 반응시키는 분산액 반응단계 및 상기 분산액 반응단계를 통해 제조된 반응생성물을 여과하고 건조하여 폴리이미드 분말을 제조하는 폴리이미드분말 제조단계를 포함하며, 상기 혼합용매는 물 및 고비점 유기용매를 포함한다. 상기의 과정을 통해 이루어지는 폴리이미드 분말의 제조방법은 그래핀 분말이 함유되며 물과 고비점 유기용매를 포함하는 혼합용매를 사용하여 중합반응을 제어할 수 있기 때문에 고분자량이면서도, 인장강도와 탄성률이 우수한 폴리이미드 성형체를 제공할 수 있는 폴리이미드 분말을 제공한다.

    전자 부품의 패키징용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 전자 부품을 패키징하는 방법

    公开(公告)号:WO2020106002A1

    公开(公告)日:2020-05-28

    申请号:PCT/KR2019/015813

    申请日:2019-11-19

    Inventor: 노경현 이익상

    Abstract: 본 발명은 전자 부품의 패키징용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 전자 부품을 패키징하는 방법에 관한 것으로, 상기 폴리아믹산 조성물은 디안하이드라이드계 단량체로서 벤조페논 구조를 갖는 디안하이드라이드 주성분을 높은 비율로 포함하고, 디아민계 단량체로서 벤젠 고리를 갖는 디아민 성분을 포함하여, 이로부터 형성된 폴리이미드 박막의 열팽창 계수나 유리전이온도, 신율 등을 개선할 수 있으며, 상기 폴리이미드 박막을 실리콘계 웨이퍼 등의 무기계 소재의 패키징 소재로 사용할 경우 무기계 소재에 대하여 우수한 접착력을 나타내고 O 2 플라즈마 제거 시 쉽게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 제거 후 무기계 소재 표면에 유기 잔류물의 잔존률이 현저히 낮으므로, 전자 부품 등의 패키징 소재로 용이하게 사용될 수 있다.

    고후도 그라파이트 시트 및 이의 제조방법

    公开(公告)号:WO2020101230A1

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:PCT/KR2019/014578

    申请日:2019-10-31

    Inventor: 민재호

    Abstract: 본 발명은 고후도 그라파이트 시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 그라파이트 시트는 폴리이미드 필름을 탄화 및 흑연화하여 형성된 그라파이트 시트이며, 상기 그라파이트 시트의 두께는 적어도 약 40 ㎛이고, 열전도도가 약 500 W/m·K 내지 약 1000 W/m·K이며, 단위 면적(10 mm * 10mm)당 표면 결함의 개수가 5 개 이하이다.

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