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公开(公告)号：WO2021015360A1
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：PCT/KR2019/013685
申请日：2019-10-17
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이를 통해 제조된 폴리이미드 분말에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이안하이드라이드 화합물과 다이아민 화합물을 혼합용매에 분산시켜 분산액을 제조하는 분산액제조단계, 상기 분산액제조단계를 통해 제조된 분산액을 반응기에 투입하고 150 내지 400℃의 온도와 가압조건에서 반응시키는 분산액반응단계 및 상기 분산액반응단계를 통해 제조된 반응생성물을 여과하고 건조하여 폴리이미드 분말을 제조하는 폴리이미드분말제조단계를 포함하며, 상기 혼합용매는 물 및 고비점 유기용매를 포함한다. 상기의 과정을 통해 이루어지는 폴리이미드 분말의 제조방법은 물과 고비점 유기용매를 포함하는 혼합용매를 사용하여 중합반응을 제어할 수 있기 때문에 고분자량의 폴리이미드 분말을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2020096363A1
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：PCT/KR2019/015044
申请日：2019-11-07
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Inventor： 이길남
Abstract: 본 발명은 제1 폴리이미드 수지를 포함하는 코어층 및 제2 폴리이미드 수지 및 불소계 수지를 포함하고, 상기 코어층의 적어도 하나의 면에 접합된 상태로 형성되어 있는 적어도 하나의 스킨층을 포함하는 폴리이미드 복합 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020040356A1
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：PCT/KR2018/013804
申请日：2018-11-13
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
IPC: C09D179/08 , H01B13/00 , H01B13/06
Abstract: 본 발명은 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬로서, 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체와 1종 이상의 디아민 단량체가 유기 용매 중에서 중합되어 제조되는 폴리아믹산 용액; 4개 이상의 카르복실기를 갖는 방향족 카르복실산; 알콕시 실란 커플링제; 및 산화방지제를 포함하고, 폴리이미드 바니쉬 전체 중량을 기준으로 고형분 함량이 15 내지 38 중량%이고, 23℃에서의 점도가 500 내지 9,000 cP이고, 상기 폴리이미드 바니쉬로부터 제조되는 피복물의 내연화도가 520℃ 이상이고, 절연파괴전압(BDV)이 8 kV/mm 이상인, 폴리이미드 바니쉬 를 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020040347A1
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：PCT/KR2018/011539
申请日：2018-09-28
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 제1 디안하이드라이드 및 2 개 이하의 벤젠 고리를 함유하는 제1 디아민이 중합된 제1 폴리아믹산; 제2 디안하이드라이드 및 3 개 이상의 벤젠 고리를 함유하는 제2 디아민이 중합된 제2 폴리아믹산; 및 카본 블랙을 포함하는 전구체 조성물을 이미드화하여 제조되고, 결정화도가 65 % 이상이고, 광투과율이 0.09 이하이고, 염기 성분 노출 전후의 폴리이미드 필름 두께를 기준으로 평가한 내염기성 지수가 70 % 이상이며, 두께가 8.0 ㎛ 이하인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019194389A1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：PCT/KR2018/014793
申请日：2018-11-28
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 화학식 (1)로 표현되는 제1 디아민과 하기 화학식 (2)로 표현되는 제2 디아민을 포함하는 디아민 단량체; 및 피로멜리틱디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride; PMDA)를 포함하는 디안하이드라이드 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합에서 유래된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되며, 유전상수(Dk)가 3.3 이하이고, 유전 손실률(Df)가 0.008 이하인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019143085A1
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：PCT/KR2019/000534
申请日：2019-01-14
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은, 100중량부의 폴리이미드 수지, 1 내지 5중량부의 평균 입경이 0.1 내지 1㎛인 제1 차폐성 필러 및 0.3 내지 1중량부의 수평 방향에 대한 평균 입경이 5 내지 15㎛이고, 수직 방향에 대한 평균 입경이 1 내지 10nm인 제2 차폐성 필러를 포함하고, 가시광선 영역에서의 광투과율이 7% 이하이고, 폴리이미드 필름의 기계반송방향(machine direction; MD) 및 폭방향(transverse direction; TD) 중 적어도 하나의 방향에서 측정한 모듈러스(modulus)가 3GPa 이상이고, 폴리이미드 필름의 두께가 8.0㎛ 이하인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2015093749A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/KR2014/011634
申请日：2014-12-01
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C09D179/08
Abstract: 본 발명은 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 폴리이미드 수지; 및 평균 입경 300nm 이하의 1차 입자와, 그 1차 입자가 응집되어 평균 직경 300nm 이하의 기공을 갖는, 평균 입경 10㎛ 이하 및 평균 겉보기 비중 1.2g/ml 이하의 2차 입자로 구성된 불소계 입자를 포함하는, 본 발명의 폴리이미드 필름은 우수한 물성을 가짐과 동시에 보다 낮은 유전율을 발현할 수 있어, 저유전율이 요구되는 인쇄 회로기판 등의 전기/전자 기기 및 부품의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract translation: 聚酰亚胺薄膜及其制造方法技术领域本发明涉及聚酰亚胺薄膜及其制造方法，本发明的聚酰亚胺薄膜包括：聚酰亚胺树脂; 包含平均粒径为300nm以下的第一粒子的氟系粒子和第一粒子的平均粒径为10μm以下的平均粒径为300nm以下的第二粒子，其平均粒径为10μm以下， 平均表观比重为1.2g / ml以下，可有效地用于制造电介质电子器件，例如需要低介电常数的印刷电路板和具有优异物理性能并同时表现出较低介电常数的组分。
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公开(公告)号：WO2020138687A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/014503
申请日：2019-10-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
IPC: C08G73/10 , C08K5/544 , C08K5/5415 , C08L79/08 , H01L29/786
Abstract: 본 발명은 비정질 또는 결정질 실리콘 기판 상에서 경화된 상태에서, 상기 비정질 또는 결정질 실리콘과의 접착력이 0.05 내지 0.1 N/cm인 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020122410A1
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：PCT/KR2019/014334
申请日：2019-10-29
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 폴리이미드 수지 및 열전도성 필러를 포함하고, 폴리이미드 필름의 두께에 대한 열전도성 필러의 평균 입경의 비율(=평균 입경/두께)이 0.3 내지 0.5인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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