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公开(公告)号:WO2022117370A1
公开(公告)日:2022-06-09
申请号:PCT/EP2021/082333
申请日:2021-11-19
Applicant: SICOYA GMBH
Inventor: OTTE, Sven , MEISTER, Stefan
Abstract: An exemplary embodiment of the present invention relates to an optical assembly comprising a laser module having a pluggable interface, an optical input-output module having a pluggable interface, and a base module having a first pluggable interface that is pluggably connected to the pluggable interface of the laser module, a second pluggable interface that is pluggably connected to the pluggable interface of the input-output module, and a transceiver optically located between the first and second pluggable interface of the base module.
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公开(公告)号:WO2022115340A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/US2021/060218
申请日:2021-11-19
Applicant: AYAR LABS INC.
Inventor: MEADE, Roy Edward
Abstract: A multi-MCP (multi-chip package) module assembly includes a plate, an integrated optical fiber shuffle disposed on the plate, a first MCP disposed on the plate, a second MCP disposed on the plate, a first optical fiber jumper disposed on the plate, and a second optical fiber jumper disposed on the plate. The first optical fiber jumper optically connects the first MCP to the integrated optical fiber shuffle. The second optical fiber jumper optically connects the second MCP to the integrated optical fiber shuffle. The integrated optical fiber shuffle includes an optical network configured to direct optical signals to and from each of the first optical fiber jumper and the second optical fiber jumper.
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公开(公告)号:WO2022111034A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/CN2021/120976
申请日:2021-09-27
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 一种光模块(200),包括:电路板(300),设置有激光驱动芯片;管座(501);管脚(504),设置于管座(501)上;包括负极管脚和正极管脚,与激光驱动芯片电连接;陶瓷基板(506),设置于管座(501)上;陶瓷基板(506)表面包括负极金属区(5081)、正极金属区(5082)和芯片金属区(5083);激光芯片(507)的底部设置有负极,顶部设置有正极,激光芯片(507)的底部设置在芯片金属区(5083)表面,以实现负极与芯片金属区(5083)电连接;正极与正极金属区(5082)通过导线连接;正极金属区(5082)与正极管脚电连接;负极金属区(5081)包括:第一导电区(50812)、第一薄膜电阻(5091)和第二导电区(50811),第一薄膜电阻(5091)连通第一导电区(50812)和第二导电区(50811);第一导电区(50812)还与负极管脚电连接;芯片金属区(5083)与第一导电区(50812)或第二导电区(50811)通过导线电连接,以满足芯片的阻抗匹配要求。
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公开(公告)号:WO2022110382A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/CN2020/137394
申请日:2020-12-17
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块,该光模块包括:拉环(1)、解锁体(2)和第一外罩(3),拉环(1)包括驱动部(11),解锁体(2)设置在驱动部(11)上,第一外罩(3)设置在解锁体(2)上,解锁体(2)包括解锁凸点(20)、第一受力面(21)和第二受力面(22),第一外罩(3)上设置有锁孔(30),其中,驱动部(11)用于在外力作用下选择性向第一受力面(21)或第二受力面(22)施加外力,进而切换解锁凸点(20)相对于锁孔(30)的位置;当驱动部(11)向第一受力面(21)施加外力时,解锁凸点(20)与锁孔(30)耦合,光模块处于锁定状态;当驱动部(11)向第二受力面(22)施加外力时,解锁凸点(20)下沉,解锁凸点(20)与锁孔(30)解耦合,光模块处于解锁状态。拉环(1)上的驱动部(11)选择性向解锁体(2)的第一受力面(21)或第二受力面(22)施加外力,切换解锁凸点(20)相对于锁孔(30)的位置,实现解锁或锁定功能,解锁结构简单,操作便捷。
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公开(公告)号:WO2022091222A1
公开(公告)日:2022-05-05
申请号:PCT/JP2020/040273
申请日:2020-10-27
Applicant: 三菱電機株式会社
Inventor: 金子 進一
IPC: G02B6/42
Abstract: 本開示に係る光モジュール(100)は、光ファイバ(57、67)を有するレセプタクル(55、65)と、光送信部(30)または光受信部(40)の少なくとも一方を有する光素子搭載部(10)と、レセプタクル(55、65)と光素子搭載部(10)とを繋ぎ、レセプタクル(55、65)から光素子搭載部(10)まで貫通した貫通孔が形成されたレンズホルダ(50、60)と、貫通孔に収納された鏡筒(51b、61b)と、貫通孔に収納され鏡筒(51b、61b)に保持されたレンズ(51a、61a)と、を備え、レンズホルダ(50、60)はレセプタクル(55、65)および光素子搭載部(10)と直接接合され、貫通孔を形成するレンズホルダ(50、60)の内側面は、レンズ(51a、61a)の光軸に沿った方向の任意の位置で鏡筒(51b、61b)と接合可能である。
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公开(公告)号:WO2022087479A1
公开(公告)日:2022-04-28
申请号:PCT/US2021/056342
申请日:2021-10-22
Applicant: GOLDIS, Alexander , HILL, Jeffrey T. , BISHOP, Michael J.
Inventor: GOLDIS, Alexander , HILL, Jeffrey T. , BISHOP, Michael J.
Abstract: A photonics package may include a substrate, a hanging connector, and a fast-axis collimator ("FAC"). The hanging connector is typically affixed to a side of the substrate other than the side through which a light output is emitted. The hanging connector may be L-shaped in cross-section, having a base section and an extended section projecting from the base section. The base section affixes to the substrate while the extended section affixes to the FAC, so that the FAC extends downward along the emitter surface of the substrate; a vertex of the FAC is coplanar with an emitter outputting the light output.
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公开(公告)号:WO2022083339A1
公开(公告)日:2022-04-28
申请号:PCT/CN2021/117228
申请日:2021-09-08
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Inventor: 郭蓉
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供的光模块包括电路板、层叠设置的第一柔性电路板和第二柔性电路板,第一柔性电路板包括第一表面和第二表面,第二柔性电路板包括第三表面和第四表面,第一柔性电路板具有第一凹槽,第二柔性电路板具有第二凹槽,第一凹槽的面积大于第二凹槽的面积,俯视该结构时看到的为第三表面。围绕光芯片匹配芯片表面设置不同类型的信号焊盘组,在第一表面和第三表面靠近光芯片匹配芯片表面的焊盘最近的位置设置相应的不同类型的信号焊盘组,第一表面或第三表面上的信号焊盘组与相应地光芯片匹配芯片表面的信号焊盘组连接,满足多类信号的信号完整性;且第一柔性电路板和第二柔性电路板层叠,进而节省结构空间。
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公开(公告)号:WO2022081682A1
公开(公告)日:2022-04-21
申请号:PCT/US2021/054745
申请日:2021-10-13
Applicant: SAMTEC, INC.
Inventor: ZBINDEN, Eric
IPC: G02B6/42
Abstract: A vertical interconnect module and mating receptacle are described. The vertical interconnect module may be a transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The vertical interconnect module has a low profile and small footprint. The interconnection system is capable of transferring information at high data rates.
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公开(公告)号:WO2022076894A1
公开(公告)日:2022-04-14
申请号:PCT/US2021/054283
申请日:2021-10-08
Applicant: AVICENATECH CORP.
Inventor: KALMAN, Robert , PEZESHKI, Bardia , DANESH, Cameron , TSELIKOV, Alexander
IPC: H01L25/16 , H01L27/15 , H01L23/522 , H01L31/16 , G02B6/42
Abstract: Optical interconnects for IC chips may include optical sources and receivers integrated with the IC chips. MicroLEDs may be mounted on an interconnect layer of the IC chip, and embedded within a waveguide. Photodetectors to receive light from the waveguide may be fabricated in a top surface of a semiconductor substrate, below a level of the interconnect layer, but with a passageway for light through the interconnect layer.
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公开(公告)号:WO2022073747A1
公开(公告)日:2022-04-14
申请号:PCT/EP2021/075652
申请日:2021-09-17
Applicant: TRUMPF LASER GMBH
Inventor: KILLI, Alexander , BUDNICKI, Aleksander , BAUMBACH, Stefan
Abstract: Die Erfindung betrifft eine Lichtleitfasereinheit (5) mit einer Lichtleitfaser (13), die einen zum Führen von Nutzlicht durch die Lichtleitfaser (13) eingerichteten Lichtleitbereich (15) und an einem Einkoppelende (21) als einem Faserende (17,19) eine erste Faserendfläche (25) zur Einkopplung von Laserlicht in den Lichtleitbereich (15) und an einem Auskoppelende (33) als einem anderen Faserende (17,19) eine zweite Faserendfläche (27) zur Auskopplung von Laserlicht aus dem Lichtleitbereich (15) aufweist, wobei an einem ersten Faserende (17,19), ausgewählt aus dem Einkoppelende (21) und dem Auskoppelende (23), ein erstes Endstück (29) derart angeordnet ist, dass Laserlicht durch das erste Endstück (29) hindurch in den Lichtleitbereich (15) eingekoppelt oder aus dem Lichtleitbereich (15) ausgekoppelt werden kann. Dabei ist vorgesehen, dass das erste Endstück (19) ein Reflexelement (11) aufweist, das eingerichtet ist, um einen Teil von durch den Lichtleitbereich (15) entlang einer Propagationsrichtung propagierendem Nutzlicht von der Propagationsrichtung abzulenken.
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