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公开(公告)号：WO2021241562A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：PCT/JP2021/019762
申请日：2021-05-25
申请人： デンカ株式会社
摘要： 本実施形態は、良好な層間接着強度、熱収縮性、透明性、製膜性及びフィルム外観を兼ね備える熱収縮性多層フィルムを提供することを目的とする。 本実施形態は、ビニル芳香族炭化水素及び共役ジエンを含む第一のブロック共重合体を含む第一の層、及びポリエステル系樹脂と、ビニル芳香族炭化水素及び共役ジエンを含む第二のブロック共重合体とを含む第二の層を少なくとも含み、第一の層及び第二の層は、直接接しており、第二のブロック共重合体の第二の層中の含有量が、０．１質量％以上３５質量％以下であり、第二のブロック共重合体におけるビニル芳香族炭化水素及び共役ジエンの質量比が、６５／３５～８５／１５であり、第二のブロック共重合体の数平均分子量が、５．０×１０４～４０．０×１０４である、熱収縮性多層フィルムである。
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公开(公告)号：WO2021235406A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：PCT/JP2021/018671
申请日：2021-05-17
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , B32B7/06
摘要： 下記（Ａ）～（Ｃ）を含有する仮固定組成物。 （Ａ）下記（Ａ－１）と（Ａ－２）を含有する(メタ)アクリレート （Ａ－１）側鎖が炭素数１８以上のアルキル基で、ホモポリマーのＴｇが－１００℃～６０℃である単官能(メタ)アクリレート （Ａ－２）多官能(メタ)アクリレート （Ｂ）ポリイソブテン単独重合体及び／又はポリイソブテン共重合体 （Ｃ）光ラジカル重合開始剤
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公开(公告)号：WO2021215519A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/JP2021/016377
申请日：2021-04-22
申请人： デンカ株式会社
摘要： 本発明の目的は、誘電正接が低い球状シリカ粉末を提供することにある。 本発明は、２５℃から３０℃／ｍｉｎの条件で１０００℃まで昇温した際に、５００℃～１０００℃における脱離する水分子数が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、比表面積が１～３０ｍ２／ｇである球状シリカ粉末に関する。
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公开(公告)号：WO2021215330A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/JP2021/015465
申请日：2021-04-14
申请人： デンカ株式会社
摘要： 本開示に係る電子源は、電子放出特性を有する第一材料で構成されている柱状部と、柱状部を囲うように配置されており、第一材料よりも仕事関数が大きい第二材料で構成されている筒状部とを備え、筒状部は一方の端面から他方の端面の方向に延びており且つ略円形の断面形状を有する孔が形成されており、柱状部は略三角形又は略四角形の断面形状を有し、孔の内面に当接した状態で筒状部に固定されている。
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公开(公告)号：WO2021210685A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：PCT/JP2021/015768
申请日：2021-04-16
申请人： デンカ株式会社
摘要： γ－２ＣａＯ・ＳｉＯ２、３ＣａＯ・２ＳｉＯ２、α－ＣａＯ・ＳｉＯ２、及びカルシウムマグネシウムシリケートからなる群から選ばれる１種又は２種以上の非水硬性化合物を含むセメント混和材であって、前記非水硬性化合物中にＬｉを含有し、該Ｌｉの含有率が酸化物換算で０．００１～１質量％であるセメント混和材である。
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公开(公告)号：WO2021210633A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：PCT/JP2021/015541
申请日：2021-04-15
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C07K16/08 , C07K16/46 , C12N15/13 , G01N33/569 , C12P21/08
摘要： 要約 本発明は、被検試料中に含まれるアデノウイルスを迅速、かつ、簡便に、しかも高感度で検出および測定し得るモノクローナル抗体、これを用いたアデノウイルスの免疫測定方法および免疫測定器具を提供することを目的とする。 本発明は、下記(a)～(c)の重鎖CDR1～CDR3と下記(d)の軽鎖CDR1を含むモノクローナル抗体またはその抗原結合性断片、これを用いた免疫測定方法および免疫測定器具を提供する。 （a）NYを含むアミノ酸配列からなる重鎖CDR1、 （b）SNを含むアミノ酸配列からなる重鎖CDR2、 （c）SYYとDYを含むアミノ酸配列からなる重鎖CDR3、 （d）NGを含むアミノ酸配列からなる軽鎖CDR1
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公开(公告)号：WO2021201091A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/013800
申请日：2021-03-31
IPC分类号： C12N15/31 , C12Q1/6813 , C12Q1/6837 , C12Q1/686 , C12Q1/6876
摘要： 本発明は、検体におけるクレブシエラ・バリイコーラ（Ｋｌｅｂｓｉｅｌｌａ ｖａｒｉｉｃｏｌａ）の存在を検出するためのプライマーセットであって、クレブシエラ・バリイコーラのｇｙｒＢ遺伝子を標的とする第一のプライマーと第二のプライマーとからなる、プライマーセット、を提供する。
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公开(公告)号：WO2021201012A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/013655
申请日：2021-03-30
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C04B38/00 , C04B41/83 , C04B35/5835 , H05K1/03
摘要： 炭化ホウ素粉末を、窒素雰囲気下で焼成して炭窒化ホウ素を含む焼成物を得る窒化工程と、焼成物と焼結助剤とを含む配合物の成形及び加熱を行って窒化ホウ素粒子と気孔とを含む、窒化ホウ素焼結体を得る焼結工程と、窒化ホウ素焼結体に樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、を有する、窒化ホウ素焼結体と、当該窒化ホウ素焼結体の気孔の少なくとも一部に充填された樹脂とを有する複合体の製造方法を提供する。
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公开(公告)号：WO2021200969A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/013574
申请日：2021-03-30
申请人： デンカ株式会社
IPC分类号： C04B35/5835 , C04B38/00 , C04B41/83 , H01L23/373
摘要： 窒化ホウ素粒子と気孔とを含む窒化ホウ素焼結体であって、気孔の平均細孔径が２μｍ未満である、窒化ホウ素焼結体を提供する。炭化ホウ素粉末を、窒素加圧雰囲気下で焼成して炭窒化ホウ素を含む焼成物を得る窒化工程と、焼成物と焼結助剤とを含む配合物の成形及び加熱を行って窒化ホウ素粒子と気孔とを含む窒化ホウ素焼結体を得る焼結工程と、を有し、焼結助剤がホウ素酸化物及び炭酸カルシウムを含有し、配合物は、焼成物１００質量部に対してホウ素化合物及びカルシウム化合物を合計で１～２０質量部含む、窒化ホウ素焼結体の製造方法を提供する。
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公开(公告)号：WO2021200866A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/013392
申请日：2021-03-29
申请人： デンカ株式会社
摘要： セラミックス基板と金属回路板とが銀を含むろう材層を介して接合されている回路基板であって、ＥＢＳＰ法によって求められる前記ろう材層における銀部のＫＡＭ値の平均値が０．５５°以下である回路基板を提供する。セラミックス基板と金属板とが銀を含むろう材層を介して接合されている接合体であって、ＥＢＳＰ法によって求められるろう材層における銀部のＫＡＭ値の平均値が０．５５°以下である接合体を提供する。
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