公开(公告)号：WO2005066259A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：PCT/US2004/040641

申请日：2004-12-06

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPAGNY ,  DEAN, Jennifer ,  DHARA, Dibakar ,  GOOSSENS, Johannes, Martinus, Dina ,  HOEKS, Theodorus, Lambertus

Inventor： DEAN, Jennifer ,  DHARA, Dibakar ,  GOOSSENS, Johannes, Martinus, Dina ,  HOEKS, Theodorus, Lambertus

IPC: C08K5/50

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2369/00 ,  C08J2483/12 ,  C08K5/0075 ,  C08K5/19 ,  C08K5/42 ,  C08K5/50 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  C08L83/12 ,  C08L83/00

Abstract: A water resistant permanent antistatic thermoplastic composition contains about 100 parts by weight of a thermoplastic polymer, such as polycarbonate or a blend thereof, about 0.1 to about 10 parts by weight of an antistatic agent, and about 0.1 to about 10 parts by weight of a polysiloxane-polyether copolymer.

Abstract translation: 耐水性永久性抗静电热塑性组合物包含约100重量份的热塑性聚合物，例如聚碳酸酯或其共混物，约0.1至约10重量份的抗静电剂和约0.1 至约10重量份的聚硅氧烷 - 聚醚共聚物。

公开(公告)号：WO2004074884A1

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：PCT/GB2004/000667

申请日：2004-02-20

Applicant: MICROSHARP CORPORATION LTD ,  LI, Zhi, Xin ,  IQBAL, Rifat ,  BALUCH, Dosten ,  WANG, Jun

Inventor： LI, Zhi, Xin ,  IQBAL, Rifat ,  BALUCH, Dosten ,  WANG, Jun

IPC: G02B1/04

CPC classification number: C08K5/50 ,  C08K5/59 ,  G02B1/04

Abstract: The invention provides a single phase, essentially solvent-free polymerizable liquid composition comprising a polymerizable liquid with dissolved therein an organo­group 4, 5 or 6 compound selected from the group consisting of organolead, organophosphorus, organoarsenic, organoantimony, organobismuth and organoselenium compounds, said composition being polymerizable under the action of an externally applied influence.

Abstract translation: 本发明提供了一种单相，基本上无溶剂的可聚合液体组合物，其包含可溶解的液体，其中溶解了有机基团4,5或6，所述有机基团选自有机锡，有机磷，有机锑，有机锑和有机硒化合物，所述组合物 在外部施加影响的作用下可聚合。

公开(公告)号：WO2004074371A1

公开(公告)日：2004-09-02

申请号：PCT/JP2004/001868

申请日：2004-02-19

Applicant: 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 ,  李 庭昌 ,  鈴木 宣幸 ,  近藤 彰作 ,  佐藤 元

Inventor： 李 庭昌 ,  鈴木 宣幸 ,  近藤 彰作 ,  佐藤 元

IPC: C08L27/12

CPC classification number: C08K5/50 ,  C08K9/04 ,  C08L27/12

Abstract: 本発明は、熱溶融性フッ素樹脂微粉及びテトラフェニルホスホニウムイオンで有機化処理された層状化合物からなる熱伝導度及びガス・薬液バリヤー性・貯蔵弾性率等の力学物性に優れた熱溶融性フッ素樹脂複合体組成物に関する。本発明はまた、熱溶融性フッ素樹脂微粉と層状化合物とを解砕・混合して熱溶融性フッ素樹脂粉末混合組成物を得る工程（Ｉ）と、得られた該粉末混合組成物を、溶融混合押出機を用い、せん断応力をかけて溶融混合する工程（Ⅱ）とにより得られ、上記同様の特性を有する熱溶融性フッ素樹脂複合体組成物に関する。

Abstract translation: 一种热熔性氟树脂复合组合物，其包含可热熔氟树脂细粒和由四苯基鏻组成的层化合物，其导热性，气体和液体化学品的阻隔性以及储能弹性模量等机械性能优异。 和通过将可热熔氟树脂和层化合物分解并混合以形成粉末状的可热熔性氟树脂组合物的步骤（I）获得的热熔性氟树脂复合组合物和将（II）熔融混合 粉末状的可热熔氟树脂组合物，通过使用熔融混合挤出机，同时向组合物施加剪切应力并具有上述特征。

公开(公告)号：WO2003021031A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/GB2002/003907

申请日：2002-08-23

Applicant: RHODIA CONSUMER SPECIALTIES LIMITED ,  OTTER, Graham, Philip ,  BREEN, Steven, Gerard ,  WOODWARD, Gary ,  TALBOT, Robert, Eric ,  PADDA, Ranbir, Singh ,  DAVIS, Keith, Phillip ,  D'ARBELOFF-WILSON, Sarah ,  JONES, Christopher, Raymond

Inventor： OTTER, Graham, Philip ,  BREEN, Steven, Gerard ,  WOODWARD, Gary ,  TALBOT, Robert, Eric ,  PADDA, Ranbir, Singh ,  DAVIS, Keith, Phillip ,  D'ARBELOFF-WILSON, Sarah ,  JONES, Christopher, Raymond

IPC: D06M13/00

CPC classification number: C23F14/02 ,  A01N57/34 ,  C02F1/50 ,  C02F1/683 ,  C02F5/14 ,  C02F2303/08 ,  C07F9/5312 ,  C07F9/5407 ,  C07F9/5421 ,  C08K5/50 ,  C09K8/06 ,  C09K8/62 ,  C14C3/18 ,  C23F11/167 ,  C23F11/1676

Abstract: Phosphonium compounds having the general formula (I), wherein n is a positive integer of from 1 to 4; X is an anion; and Y is an organic residue comprising a hydrophilic group; and phosphine compounds having the general formula (II) Y n P (CH 2 OH) 3-n , wherein n is a positive integer of from 1 to 3; and Y is an organic residue comprising a hydrophilic group. A method for the production of phosphorous compounds according to the above formula (I) and formula (II) and examples of uses of these compounds, including as crosslinking agents in tanning, as biocides and as iron sulphide/scale dissolvers.

Abstract translation: 具有通式（I）的鏻化合物，其中n为1至4的正整数; X是阴离子; Y为包含亲水基团的有机残基; 和具有通式（II）YnP（CH 2 OH）3-n的膦化合物，其中n为1至3的正整数; Y是包含亲水基团的有机残基。 根据上述式（I）和式（II）的磷化合物的生产方法和这些化合物的用途的实例，包括作为鞣制中的交联剂，作为杀生物剂和硫化铁/水垢溶解剂。

公开(公告)号：WO0248263A3

公开(公告)日：2002-08-15

申请号：PCT/US0146430

申请日：2001-12-07

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： PENNING JAN PAUL ,  DE WIT GERRIT

IPC: C08L67/00 ,  C08K5/50 ,  C08L67/02 ,  C08L67/03 ,  C08L69/00 ,  C08L97/00

CPC classification number: C08L67/03 ,  C08K5/50 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  C08L67/00

Abstract: A molding compositons comprising (a) from 10 to 90 weight percent of a polyester resin; (c) from 90 to 10 weight percent of an aromatic polycarbonate, polyarylate, polyester carbonate resin or blend thereof and a flow improving amoung of lignin and/or a compound having a phosphonium sulphonate group.

Abstract translation: 一种模塑组合物，其包含（a）10-90重量％的聚酯树脂; （c）90-10重量％的芳族聚碳酸酯，多芳基化合物，聚酯碳酸酯树脂或其共混物以及改善木质素和/或具有磺酸鏻基团的化合物的流动性。

公开(公告)号：WO02006390A1

公开(公告)日：2002-01-24

申请号：PCT/IB2001/001255

申请日：2001-07-13

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/50 ,  C08K5/51 ,  C09K15/32 ,  C08K5/00 ,  C07F9/06 ,  C07F9/142 ,  C07F9/144 ,  C07F9/28 ,  C08K5/524 ,  C08K5/526 ,  C08K5/527 ,  C08K5/5393

CPC classification number: C08K5/51 ,  C08K5/50 ,  C09K15/322 ,  C09K15/324

Abstract: The invention relates to a synergistic mixture comprising: a) at least one compound selected from the group consisting of the phosphites of the formula (I) to (V), of the phosphonites of the formulae (VI) to (IX) and (XV), of the di/oligophosphonites of the formulae (X) and (XI) and of the phosphinites of the formulae (XII) to (XIV); and b) at least one compound selected from the group consisting of the phosphanes of the formula (XVI), the di/oligophosphanes of the formulae (XVII) and (XVIII), and of the cyclophosphanes of the formula (XIX),and also to a process for stabilizing polymers with respect to thermooxidative degradation by addition and incorporation of a synergistic mixture of this type.

Abstract translation: 本发明涉及一种协同混合物，其包含：a）至少一种选自式（I） - （V）亚磷酸酯，式（VI） - （IX）和（XV）亚膦酸酯的化合物， （X）和（XI）的二/低亚膦酸酯和式（XII） - （XIV）的亚膦酸酯; 和b）至少一种选自由下式（XVI），二/ oligophosphanes式（XVII）和（XVIII）和式cyclophosphanes（XIX）的膦的组中选择的化合物，并且还涉及用于一方法 通过加入和掺入本发明所述类型的协同混合物来稳定聚合物的热氧化降解。

公开(公告)号：WO01046310A1

公开(公告)日：2001-06-28

申请号：PCT/IB2000/001897

申请日：2000-12-18

IPC: C08J3/22 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/20 ,  C08K5/50 ,  C08L23/10 ,  C08L101/00 ,  C08K5/15

CPC classification number: C08K5/50 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/20 ,  C08L23/10

Abstract: The invention relates to a synergistic mixture containing a) at least one compound selected from the following group: phosphanes of the formula (I), (di/oligo)phosphane of the formula (II) and (III) and cyclophosphanes of the formula (IV) and b) at least one 6-hydroxychromane derivative of the general formula (V) in addition to a method for stabilizing polymers against thermo-oxidative degradation by adding and working in said synergistic mixture. Will do.

Abstract translation: 本发明涉及一种协同混合物包含：a）选自式（I）的膦组成的组中的至少一种化合物，（DI /低聚）式（II）和磷烷（III）和式cyclophosphanes（IV）和b） 通式（V）以及由这样的协同混合物的热氧化加成和掺入稳定抗降解聚合物的方法中的至少一个-6-羟基苯衍生物。

公开(公告)号：WO01038435A1

公开(公告)日：2001-05-31

申请号：PCT/US2000/008155

申请日：2000-03-28

IPC: C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C08L27/16 ,  C08K5/00

CPC classification number: C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C08L27/16

Abstract: The invention provides fluoropolymer compositions containing silylether-blocked compounds, fluorine-containing polymer, and an organo-onium compound. The invention also provides silylether-blocked compounds, articles made from said fluoropolymer compositions, and methods of making said articles.

Abstract translation: 本发明提供了含有甲硅烷基醚封端化合物，含氟聚合物和有机鎓化合物的含氟聚合物组合物。 本发明还提供了硅醚醚封闭的化合物，由所述含氟聚合物组合物制成的制品，以及制备所述制品的方法。

公开(公告)号：WO99032553A1

公开(公告)日：1999-07-01

申请号：PCT/US1998/026353

申请日：1998-12-11

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08K5/17 ,  C08K5/50 ,  C08K5/54 ,  C08K7/18 ,  C08K13/02 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/17 ,  C08K5/50 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00014

Abstract: Mold compounds for encapsulating semiconductors are disclosed. The compounds achieve high levels of adhesion to uncleaned printed wiring board substrates by minimizing the level of silicone fluid in the compound. Methods for encapsulating semiconductor dies and processes for encapsulating the dies also are disclosed.

Abstract translation: 公开了用于封装半导体的模具化合物。 该化合物通过使化合物中的硅氧烷液体的水平最小化来实现对未清洁的印刷线路板基板的高水平粘附。 还公开了用于封装半导体管芯的方法和用于封装管芯的工艺。

公开(公告)号：WO1997040100A1

公开(公告)日：1997-10-30

申请号：PCT/EP1997001910

申请日：1997-04-17

Applicant: BASF AKTIENGESELLSCHAFT ,  GRUTKE, Stefan ,  COMBA, Peter ,  KATSICHTIS, Charis

Inventor： BASF AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: C08L77/00

CPC classification number: C08K5/0091 ,  C07F9/5027 ,  C08K5/50 ,  C08L77/00

Abstract: Thermoplastic moulding materials contain 30 to 10 % by weight of a mixture of polyamide and a stabilising amount of a copper compound obtained by reacting cuprous salt with phosphine chelate ligands, and 0 to 70 % by weight other additives.

Abstract translation: 含有聚酰胺的混合物的30〜100重量％的热塑性模塑组合物，并通过与膦螯合配体和0至70重量的其它添加剂％的铜（I）盐反应得到的铜化合物的稳定化有效量。