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公开(公告)号：WO2020184267A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：PCT/JP2020/008778
申请日：2020-03-02
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L27/146 , H04N5/369 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。 テープ状の基材（２１）と、基材（２１）上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材（２１）の長さ方向に所定長さ２１L及び基材（２１）の幅方向に所定幅２１Wの単位領域を有する接続フィルム（２２）、（２３）を、複数の端子列を有する第１の電子部品、又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルム（２２）、（２３）を介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。
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公开(公告)号：WO2019004019A1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：PCT/JP2018/023439
申请日：2018-06-20
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C08F2/44 , C08F2/50 , C08F291/00 , G02F1/1335
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/50 , C08F291/00 , G02F1/1335
Abstract: 優れた表面性を有する光硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた画像表示装置の製造方法を提供する。光透過性を有する光透過性カバー部材（１）又は画像表示部材（６）の表面に、重量平均分子量が８００００以上であるポリマーと、反応性希釈モノマーと、光重合開始剤とを含有し、ポリマーの含有量が、２０～９０ｗｔ％である光硬化性樹脂組成物層（３）を形成する。これにより、表面に生じる液状成分を低減させ、優れた表面性を得ることができる。
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公开(公告)号：WO2018110154A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：PCT/JP2017/040184
申请日：2017-11-08
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01H85/05 , H01H37/76 , H01H85/046 , H01H85/12
CPC classification number: H01H37/76 , H01H85/046 , H01H85/05 , H01H85/12
Abstract: 電流定格の向上と異常時の迅速な電流遮断の両立を図り、かつ電流遮断後の絶縁信頼性を向上する保護素子を提供する。 絶縁基板１０と、絶縁基板１０に設けられた第１、第２の電極１１，１２と、絶縁基板１０に形成された発熱体１４と、発熱体１４と電気的に接続された発熱体引出電極１６と、発熱体引出電極１６を介して第１、第２の電極１１，１２間を接続する可溶導体３１，３２と、発熱体引出電極１６上に設けられ、可溶導体３１，３２が溶融した溶融体が濡れ拡がり保持する保持部材２４とを備える。
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公开(公告)号：WO2018101003A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/JP2017/040440
申请日：2017-11-09
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 青木 正治
IPC: H01L33/62 , C09J1/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC classification number: C09J1/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01L33/62 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 優れた耐熱性及び耐光エネルギー性を有する異方性導電接着剤を提供する。基板の配線パターンの電極上に発光素子を接続させる異方性導電接着剤であって、無機バインダーと、導電粒子とを含有する。接着剤成分が無機材料であるため、優れた耐熱性及び耐光エネルギー性を得ることができる。特に、青色ＬＥＤの２～３倍の強さの光エネルギーの紫外線を発光する紫外線ＬＥＤを実装した場合でも、優れた耐熱性及び耐光エネルギー性を得ることができる。
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公开(公告)号：WO2018100984A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/JP2017/040181
申请日：2017-11-08
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01H85/12 , H01H37/76 , H01H85/08 , H01H85/11 , H01H85/175
CPC classification number: H01H37/76 , H01H85/08 , H01H85/11 , H01H85/12 , H01H85/175
Abstract: 電流定格の向上と異常時の迅速な電流遮断の両立を図り、かつ電流遮断後の絶縁信頼性を向上する保護素子を提供する。絶縁基板（１０）と、絶縁基板（１０）に設けられた第１、第２の電極（１１、１２）と、絶縁基板（１０）に形成された発熱体(１４）と、発熱体(１４）と電気的に接続された発熱体引出電極(１６）と、第１の電極(１１）から発熱体引出電極（１６）にわたって搭載された第１の可溶導体（３１）と、第２の電極（１２）から発熱体引出電極（１６）にわたって搭載された第２の可溶導体（３２）とを備える。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018088308A1
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：PCT/JP2017/039630
申请日：2017-11-01
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: スルーホールと発熱体との距離を適正に配置することで、絶縁基板のクラックの発生を抑制できる保護素子を提供する。 絶縁基板（１０）と、絶縁基板（１０）の相対向する一対の側縁（１０ｃ，１０ｄ）の間に形成された発熱体（１４）と、絶縁基板（１０）の一対の側縁（１０ｃ，１０ｄ）の一方の側縁（１０ｃ）側に設けられ、発熱体（１４）と電気的に接続されるとともに、孔部（２５）が形成された第１の発熱体電極（１８）と、一対の側縁（１０ｃ，１０ｄ）の他方の側縁（１０ｄ）側に設けられ、発熱体（１４）と電気的に接続された第２の発熱体電極（１９）と、発熱体（１４）の発熱により溶断し、電流経路を遮断する可溶導体（１３）とを備え、発熱体（１４）の中心（Ｃ１）は、絶縁基板（１０）の一対の側縁（１０ｃ，１０ｄ）間の距離の中間の位置（Ｃ２）から他方の側縁（１０ｄ）側に偏倚して形成されている。
Abstract translation:
通过适当地布置在通孔和加热元件之间的距离，提供一种能够抑制绝缘性基板的裂纹的发生的保护元件。 彼此面对的绝缘衬底（10）的加热（14）之间形成元件中，一对（10c上的绝缘基板的侧缘的绝缘衬底（10），一对侧边缘（10C，10D）的（10） 第一加热元件电极（18），设置在加热元件（10a，10d）的一个侧边缘（10c）侧并且电连接到加热元件（14）并且具有孔部分（25） 一对设置在所述另一侧缘部（10d）侧，并且电连接到所述加热元件（14）（19），加热元件的第二加热元件电极的侧边缘（10C，10D）的（14） 的通过吹塑热，和一个可熔导体切断之间的绝缘性基板（10）的电流路径（13），加热元件的中心（14）（C1），一对侧边缘的（10C，10D） （C2）移动到另一侧边缘（10d）的一侧。
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公开(公告)号：WO2017163766A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/JP2017/007416
申请日：2017-02-27
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: ヒューズエレメントの体積の増大を防止しつつも大電流に対応し、速溶断性及び溶断後における絶縁性に優れる保護素子を提供する。 ヒューズ素子１は、絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた第１の電極３及び第２の電極４と、発熱体５、発熱体５に電気的に接続された発熱体引出電極６と、第１の電極３、第２の電極４及び発熱体引出電極６にわたって接続され、発熱体５の加熱によって溶融し、第１の電極３及び第２の電極４の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント７と、ヒューズエレメント７と発熱体引出電極６が重畳する領域に対応してヒューズエレメント７と電気的に接続された補助導体８とを備えることで、ヒューズエレメント７に流れる電流の一部を補助導体８にバイパスする。
Abstract translation: 本发明提供一种保护元件，其能够应对大电流，并且具有优异的快速熔断性和绝缘性能，同时防止熔丝元件的体积增大。 熔丝元件1包括绝缘基板2，设置在绝缘基板2上的第一电极3和第二电极4，加热元件5，电连接到加热元件5的加热元件引出电极6 第一电极3，第二电极4和加热元件引出电极6通过加热元件5的加热而熔化，并且切断第一电极3和第二电极4之间的电流路径 通过提供与熔丝元件7和加热元件引出电极6重叠的区域对应地电连接到熔丝元件7的熔丝元件7和辅助导体8，流入熔丝元件7中的电流的一部分 对辅助导体8。
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公开(公告)号：WO2017163730A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/JP2017/006505
申请日：2017-02-22
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 発熱体からの熱をヒューズエレメントに効率的に伝達して熱の拡散を防止することで、速溶断性に優れる保護素子を提供する。 ヒューズ素子１は、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面２ａに互いに対向するように設けられた第１の表面電極３及び第２の表面電極４と、発熱体５と、発熱体５に電気的に接続された発熱体引出電極６と、第１の表面電極３、第２の表面電極４及び発熱体引出電極６にわたって接続され、発熱体５の加熱によって溶融し、第１の表面電極３及び第２の表面電極４の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント７と、絶縁基板２の裏面２ｂに設けられた第１の裏面電極３ａ及び第２の裏面電極４ａと、絶縁基板２の側面２ｃ，２ｄ，２ｅに形成され、第１の表面電極３及び第２の表面電極４と、第１の裏面電極３ａ及び第２の裏面電極４ａとをそれぞれ接続し、絶縁基板２の表面２ａと裏面２ｂの間で、第１の表面電極３及び第２の表面電極４と第１の裏面電極３ａ及び第２の裏面電極４ａとを接続する全ての電流経路を構成する第１の側面導電部３ｂ及び第２の側面導電部４ｂとを備える。
Abstract translation: 通过将来自加热元件的热量有效地传递至熔丝元件以防止热量扩散，从而提供具有优良的快速熔断特性的保护元件。 熔丝元件1包括绝缘基板2，在绝缘基板2的表面2a上彼此面对设置的第一表面电极3和第二表面电极4，加热元件5和电 连接到第一表面电极3，第二表面电极4和加热元件引出电极6，通过加热元件5的加热熔化，第一表面电极3 设置在绝缘基板2的背面2b和绝缘基板2的侧面的第一背面电极3a和第二背面电极4a 2c，2d和2e将第一正面电极3和第二正面电极4连接到第一背面电极3a和第二背面电极4a，并且将绝缘基板2的正面2a 在背面2b，第一表面电极3和第二表面电极之间 当和第一背面电极3a和第二第一侧导通部3b和4b构成，用于连接背面电极，4a的所有电流通路的第二侧导电部分。
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公开(公告)号：WO2017163721A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/JP2017/006438
申请日：2017-02-21
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 大関 裕樹
IPC: H05K3/36 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/32 , H01L21/60
Abstract: 部材の端子間隔の許容範囲を大きくするとともに、低温実装することができる接続構造体の製造方法を提供する。導電性粒子を有する熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、第１の電子部品と第２の電子部品とを熱加圧させ、第１の端子列と第２の端子列との間に導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、第１の端子列と第２の端子列との間に導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程とを有する。
Abstract translation: 提供一种制造连接结构的方法，该连接结构能够增加构件的端子间距的允许范围和低温安装。 第一电子部件具有经由具有导电颗粒的热固性各向异性导电粘合剂的第一端子排和具有与第一端子排相对的第二端子排的第二电子部件 对第一电子部件和第二电子部件进行加热加压，使得导电颗粒夹在第一端子排和第二端子排之间 热压步骤，主要固化步骤，在导电颗粒被夹在第一端子行和第二端子行之间的状态下照射红外激光，并且最终固化各向异性导电粘合剂 同门。
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公开(公告)号：WO2017141678A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/JP2017/003155
申请日：2017-01-30
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01H37/76 , H01H85/175
CPC classification number: H01H37/76 , H01H85/175
Abstract: ヒューズ素子の小型化、低背化によってもフラックスを所定の位置に最大量保持でき、可溶導体の溶断特性の変動を防止して安定して動作させる。 絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に配置され、電流経路に接続されるとともに、溶断することにより電流経路を遮断する可溶導体１３と、側壁２１と絶縁基板１０の可溶導体１３が搭載された表面１０ａ上を覆う天面２２とを有するカバー部材２０と、可溶導体１３上に塗布されたフラックス１７とを備え、カバー部材２０の天面２２内側には、フラックス１７を可溶導体１３上の所定の位置に保持するフラックス保持壁２４が設けられ、フラックス保持壁２４の外面２４ａと、カバー部材２０の側壁２１の内壁面２１ａとの最小距離Ｄが０．０８ｍｍ以上である。
Abstract translation: 被
熔丝元件的大小，也通过下部轮廓可以最大量保持在适当位置的助焊剂中，稳定地操作，以防止在熔导体的熔断特性的波动。 设置在绝缘基板10上并连接到电流路径并通过熔合中断电流路径的可熔导体13安装在绝缘基板10的侧壁21和可熔导体13上 和具有顶表面22覆盖面10a，和涂覆在可熔导体13，盖构件20的内侧顶面22的焊剂17的盖部件20，磁通17可熔导体13 焊剂保持壁24的外表面24a与盖构件20的侧壁21的内壁表面21a之间的最小距离D为0.08mm或更大。
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