導電材料及び接続構造体
    4.
    发明申请
    導電材料及び接続構造体 审中-公开
    导电材料和连接结构

    公开(公告)号:WO2017033931A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:PCT/JP2016/074528

    申请日:2016-08-23

    CPC classification number: H01B1/00 H01B1/22 H01B5/16 H01R4/04 H01R11/01

    Abstract: 上下の電極間に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置することができ、横方向の電極間に導電性粒子におけるはんだが配置され難く、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分とを含み、25℃以上、前記導電性粒子における前記はんだの融点℃以下での導電材料の粘度の最小値が25Pa・s以上、255Pa・s以下であり、前記導電性粒子の平均粒子径が、3μm以上、15μm以下であり、前記導電性粒子の平均粒子径μmをAとし、前記導電性粒子における前記はんだの融点℃での導電材料の粘度Pa・sをBとしたときに、前記Bが、(-5A+100)以上、(-15A+300)以下である。

    Abstract translation: 提供了一种导电材料,其允许在垂直布置的电极之间选择性地布置导电颗粒中的焊料,这使得焊料在水平排列的电极之间的导电颗粒中的布置困难,并且可以增强导电可靠性和绝缘可靠性。 根据本发明的导电材料在其导电部分的外表面部分中包含热固性组分和多个具有焊料的导电颗粒。 导电材料的粘度的最小值在导电性粒子中的焊料的25℃至熔点℃的温度下为25〜255Pa·s。 导电粒子的平均粒径为3〜15μm。 当导电粒子的平均粒径μm为A,导电性粒子中的焊料的熔点℃下的导电性物质的粘度Pa·s为B时,B不小于(-5A + 100), 不超过(-15A + 300)。

    異方性導電フィルム及び接続構造体
    5.
    发明申请
    異方性導電フィルム及び接続構造体 审中-公开
    各向异性导电膜和连接结构

    公开(公告)号:WO2017010446A1

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:PCT/JP2016/070391

    申请日:2016-07-11

    CPC classification number: H01B5/16 C09J7/30 C09J9/02 H01R11/01

    Abstract: 熱重合性の異方性導電フィルムは、絶縁ベース層と粘着層との間に中間層が挟持され、これらの層のいずれかに導電粒子が保持された構造を有する。中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高い。導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在している。熱重合後の異方性導電フィルム全体の100℃における弾性率が1800MPaより高い。

    Abstract translation: 提供一种可热聚合的各向异性导电膜,其具有中间层被夹持并保持在绝缘基底层和粘合剂层之间的结构,并且导电颗粒保留在这些层中的任何一个中。 中间层和粘合剂层各自具有高于绝缘基底层的熔融粘度的熔体粘度。 当在平面图中观察各向异性导电膜时,导电颗粒以相互独立的方式存在。 经历热聚合的整个各向异性导电膜在100℃时的模量大于1800MPa。

    導電材料及び接続構造体
    6.
    发明申请
    導電材料及び接続構造体 审中-公开
    导电材料和连接结构

    公开(公告)号:WO2017010445A1

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:PCT/JP2016/070386

    申请日:2016-07-11

    Abstract: 導電材料中での導電性粒子の分散性が高く、導電性粒子におけるはんだを電極上に効率的に配置することができ電極間の導通信頼性を高めることができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、前記導電性粒子は、導電部の外表面部分に、はんだを有し、前記導電性粒子は、前記導電部の前記はんだの外表面に、O-Si結合を有する。

    Abstract translation: 本发明提供导电性粒子在导电性材料中的分散性高,导电性粒子中的焊料能够有效地配置在电极上的导电性材料,能够提高电极之间的导通性。 该导电材料包括多个导电颗粒,热固化性化合物和热固化剂。 导电颗粒在导电部分的外表面部分上具有焊料,并且在导电部分的焊料的外表面上具有O-Si键。

    積層体およびその製造方法
    7.
    发明申请
    積層体およびその製造方法 审中-公开
    层状体及其制造方法

    公开(公告)号:WO2017010419A1

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:PCT/JP2016/070258

    申请日:2016-07-08

    CPC classification number: B32B27/00 H01B1/22 H01B5/14 H01B5/16 H01B13/00

    Abstract: 【課題】シリコーン樹脂層と有機系高分子フィルムを含む、接着性(剥離強度)に優れかつ外観品位の良い積層体を提供する。 【解決手段】有機系高分子フィルムの少なくとも片面にシランカップリング剤層を有し、該シランカップリング剤層を介してPDMS(ポリジメチルシロキサン)を主成分とするシリコーン樹脂層が積層された積層体で、該シリコーン樹脂層と該高分子フィルムの剥離強度が0.3N/cm以上、15N/cm以下であることを特徴とする有機系高分子フィルム/シリコーン樹脂積層体。

    Abstract translation: 为了提供具有硅树脂层和有机聚合物膜的层叠体,具有优异的粘附性(剥离强度)和良好的外观品质的层叠体。 [溶液]在有机聚合物膜的至少一个表面上具有硅烷偶联剂层的层叠体,其中以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为主要成分的有机硅树脂层经由硅烷偶联剂层,有机层 聚合物膜/硅树脂层叠体的特征在于,硅树脂层和聚合物膜的剥离强度为0.3N / cm〜15N / cm。

    導電材料
    10.
    发明申请
    導電材料 审中-公开
    导电材料

    公开(公告)号:WO2016068165A1

    公开(公告)日:2016-05-06

    申请号:PCT/JP2015/080327

    申请日:2015-10-28

    Abstract:  酸化物層に対して優れた導通信頼性が得られる導電材料を提供する。導電材料は、樹脂コア粒子(10)と、樹脂コア粒子(10)の表面に複数配置され、突起30aを形成する絶縁性粒子(20)と、樹脂コア粒子(10)及び絶縁性粒子(20)の表面に配置される導電層(30)とを備え、絶縁性粒子(20)のモース硬度が、7より大きい導電性粒子を含有する。これにより、導電性粒子が電極表面の酸化物層を突き破って十分に食い込み、優れた導通信頼性が得られる。

    Abstract translation: 本发明提供一种能够获得氧化物层的导电可靠性优良的导电材料。 该导电材料包含设置有树脂核心颗粒(10)的导电颗粒,在树脂核心颗粒(10)的表面上设置多个绝缘颗粒(20)并形成突起30a和导电层(30) 设置在树脂核心颗粒(10)和绝缘颗粒(20)的表面上,其中绝缘颗粒(20)的莫氏硬度大于7.由此,导电颗粒穿过电极表面 氧化层充分渗透,得到良好的导电可靠性。

Patent Agency Ranking