公开(公告)号：WO2010023907A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/004143

申请日：2009-08-26

Applicant: 三井化学株式会社 ,  眞田 隆幸 ,  乗富 勝美 ,  又吉 智也

Inventor： 眞田　隆幸 ,  乗富　勝美 ,  又吉　智也

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C45/14655 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31938

Abstract: 　本発明の目的は、半導体樹脂パッケージとの離型性に優れ、かつ反りやシワ等を生じ難い離型フィルム；それを用いて、寸法精度のよい半導体樹脂パッケージを得る方法を提供することである。本発明の半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルムは、一層以上の基材層Ｃと、前記基材層Ｃを挟持し、４－メチル－１－ペンテン系重合体を主成分として含む一対の最外層Ａと、前記基材層Ｃと前記最外層Ａとを接着させる一対の接着層Ｂとを有する。

Abstract translation: 提供：脱模膜，其对半导体树脂封装具有优异的脱模性，并且不容易产生翘曲，皱纹等; 以及通过使用这种脱模膜获得具有优异的尺寸精度的半导体树脂封装的方法。 用于制造半导体树脂封装的脱模膜具有一个或多个基材层（C），夹在基材层（C）中并含有4-甲基-1-戊烯聚合物的一对最外层（A）作为 主要成分以及将基材层（C）和最外层（A）粘合在一起的粘合剂层（B）。