公开(公告)号：WO2017007308A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/NL2016/050474

申请日：2016-07-04

Applicant: BESI NETHERLANDS B.V.

Inventor： VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus Maria

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14836 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121

Abstract: The invention relates to a mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising at least two displaceable mould parts, which mould parts are configured to be clamped together with their respective contact sides to form at least one mould cavity round the electronic components to be encapsulated, and wherein at least one of the mould parts is provided with a mould cavity recessed in the contact side of the mould part, and wherein at least a part of the surface of the mould cavity recessed in the contact side of the mould part is provided with flexible micro-pillars. The invention also relates to a moulding press for encapsulating electronic components comprising such a mould and a method for encapsulating electronic components using a foil layer in the mould cavity that is at least locally supported by flexible, preferably elastomeric, micro-pillars.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子部件的模具，包括至少两个可移位的模具部件，该模具部件被构造成与它们各自的接触侧夹紧在一起，以形成围绕电子部件的至少一个模腔 并且其中，所述模具部件中的至少一个设置有凹入所述模具部件的接触侧中的模腔，并且其中在所述模具部件的接触侧中凹陷的所述模腔的至少一部分表面是 提供灵活的微支柱。 本发明还涉及一种用于封装包括这种模具的电子部件的模压机，以及一种使用箔模层密封电子部件的方法，所述薄膜层至少局部由柔性优选弹性体的支柱支撑。

公开(公告)号：WO2016080309A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/081989

申请日：2015-11-13

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井　渉 ,  鈴木　政己

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C33/68 ,  B29C70/70 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3406 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  H01L21/566 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48155 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　離型性に優れかつ封止工程での金型の汚染を低減できる離型フィルム、その製造方法、および前記離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。　離型フィルム１は、半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造において、金型の硬化性樹脂が接する面に配置される離型フィルムであって、樹脂封止部の形成時に硬化性樹脂と接する樹脂側離型層２と、ガスバリア層３とを備え、ガスバリア層３が、ビニルアルコール単位を有する重合体および塩化ビニリデン単位を有する重合体からなる群から選択される少なくとも１種の重合体（Ｉ）を含み、ガスバリア層３の厚さが０．１～５μｍである。

Abstract translation: 提供：具有优异的脱模性并且能够在密封步骤期间减少模具的污染的脱模膜; 该脱模膜的制造方法; 以及使用该脱模膜的半导体封装的制造方法。 在制造半导体封装件期间，将该脱模膜1设置在模具的表面上，所述表面与可固化树脂接触，其中半导体元件布置在模具内并用可固化树脂密封，从而形成 树脂密封部分。 该脱模膜1包括在形成树脂密封部分期间与可固化树脂接触的树脂侧脱模层2和阻气层3.阻气层3含有至少一种聚合物（ I）选自具有乙烯醇单元的聚合物和具有偏二氯乙烯单元的聚合物，阻气层3具有0.1-5μm的厚度。

公开(公告)号：WO2015068807A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/JP2014/079591

申请日：2014-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 笠井　渉 ,  鈴木　政己

IPC: B29C33/68 ,  C08F214/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29L2031/3406 ,  C08F214/265 ,  C08J5/18 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体素子を硬化性樹脂で封止する際に、離型性に優れ、離型フィルムによる樹脂封止部や金型の汚染を抑制でき、加えてインク層との密着性に優れた樹脂封止部を形成することもできる離型フィルム、および該離型フィルムを用いた半導体パッケージの製造方法の提供。　半導体素子を金型内に配置し、硬化性樹脂で封止して樹脂封止部を形成する半導体パッケージの製造方法において、金型のキャビティ面に配置される離型フィルムであって、前記樹脂封止部の形成時に前記硬化性樹脂と接する第１面と、前記キャビティ面と接する第２面とを有し、少なくとも前記第１面がフッ素樹脂からなり、特定の試験法におけるＦ／Ａｌが０．２～４であるかまたはＦ／（Ｃ＋Ｆ＋Ｏ）が０．１～０．３であることを特徴とする離型フィルム。

Abstract translation: 提供：脱模膜，其具有优异的脱模特性，并且在使用可固化树脂密封半导体元件时抑制由于脱模膜引起的树脂密封部分和成型模具的污染，此外， 能够形成对油墨层具有优异的粘附性的树脂密封部分; 以及使用脱模膜的半导体封装制造方法。 在半导体封装制造方法中，将该脱模膜设置在成型模具的型腔面上，其中半导体元件设置在成形模具中，并且通过使用可固化的密封件​​密封半导体元件来形成树脂密封部分 树脂。 脱模膜的特征在于：在形成树脂密封部时，脱模膜具有与可固化树脂接触的第一表面和与空腔表面接触的第二表面; 至少第一表面由氟树脂形成; 并且在预定的测试方法中，F / Al的值为0.2-4或F /（C + F + O）的值为0.1-0.3。

公开(公告)号：WO2014203872A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/JP2014/065957

申请日：2014-06-17

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 宇都　航平

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/68

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29K2067/006

Abstract: 本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。 本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも１層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。

Abstract translation: 本发明提供一种脱模膜，其脱模性优异，即使在高温成型条件下也能抑制树脂的流出，能够抑制产品的外观缺陷。 本发明是一种脱模膜，其包括：具有单层结构或多层结构的支撑层，其包括至少一层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的层; 和脱模层。

公开(公告)号：WO2014028338A1

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：PCT/US2013/054396

申请日：2013-08-09

Applicant: HENKEL CORPORATION

Inventor： BAI, Jie

IPC: C08L101/00 ,  C08L53/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G73/0233 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/36 ,  C08L53/00 ,  C08L61/06 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L21/77 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: Thermosetting resin compositions useful for liquid compression molding encapsulation of a reconfigured wafer are provided. The so-encapsulated molded wafer offers improved resistance to warpage, compared to reconfigured wafers encapsulated with known encapsulation materials.

Abstract translation: 提供了可用于重新配置的晶片的液体压缩模塑封装的热固性树脂组合物。 与用已知的封装材料封装的重新配置的晶片相比，如此封装的模制晶片提供了改善的翘曲耐受性。

公开(公告)号：WO2013023971A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/EP2012/065530

申请日：2012-08-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  OSRAM AG ,  BRANDL, Martin ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  SCHILLER, Thomas

Inventor： BRANDL, Martin ,  JÄGER, Harald ,  PINDL, Markus ,  SCHILLER, Thomas

IPC: B29C43/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100, 150) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend ein oberes Presswerkzeugteil (101, 151) und ein unteres Presswerkzeugteil (102, 103, 183), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Hierbei wirken das obere Presswerkzeugteil (101, 151) und das untere Presswerkzeugteil (102, 103, 183) derart zusammen, dass in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100, 150) eine Spannkraft auf eine zwischen die Presswerkzeugteile (101, 102, 103, 151, 183) eingelegte Trägerfolie (200) für das Silikonelement (410) wirkt. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein System aus Presswerkzeug (100, 150) und eingelegter Trägerfolie (200) sowie ein Verfahren zum Pressen eines Silikonelements (410).

Abstract translation: 本发明涉及一种冲压工具（100，150），用于推压的硅酮元件（410），其包括上加压工具（101，151）和下部挤压工具部件（102，103，183），其在冲压工具的闭合状态（100，150 ）形成用于压制的有机硅元素（410的腔体（109））。 这里，上冲压工具部分一起151动作（101，151）和所述下压模工具部件（102，103，183），使得在挤压工具（100，150）夹紧力到的关闭状态（模具部分101,102之间，103， ，对于有机硅元件（410）183点的行为）负载的载体膜（200）。 本发明还涉及一种挤压工具（100，150），并插入载体片（200）和用于按压硅元件（410）的方法的系统。

公开(公告)号：WO2012137439A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/002089

申请日：2012-03-26

Applicant: パナソニック株式会社 ,  南尾 匡紀 ,  笹岡 達雄

Inventor： 南尾　匡紀 ,  笹岡　達雄

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/29 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　封止型半導体装置は、第１導電路形成板（１）と、第１導電路形成板に接合された第２導電路形成板（５）と、第１導電路形成板に接着されたパワー素子（１２）と、第１導電路形成板に絶縁性放熱シート（１３）を介して保持された放熱板（１４）と、第１導電路形成板及び第２導電路形成板を封止する封止樹脂体（９）とを備えている。第１導電路形成板の絶縁性放熱シートと接する領域には貫通孔（３）又はリードの隙間（１ｂ）が形成されている。貫通孔又はリードの隙間に絶縁性放熱シートが圧入されている。

Abstract translation: 这种封装的半导体器件设置有第一导电路径形成板（1），接合到第一导电路径形成板的第二导电路径形成板（5），与第一导电路径 由第一导电路径形成板保持在其间的绝热散热片（13）的散热板（14）和封装树脂（9），封装树脂（9）封装在第一导电路径形成板和第二导电层 路径形成板。 在与绝缘散热片接触的第一导电路径形成板的区域中形成有通孔（3）或引线间隙（1b）。 隔热散热片被压配合到通孔或引导间隙中。

公开(公告)号：WO2012022527A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/EP2011/060585

申请日：2011-06-23

Applicant: GEMALTO SA ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un module indémontable et dispositif obtenu L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (13a, 13b)) comprenant un module (1, 15) fixé dans une cavité d'un corps-support, ledit module comportant un film support (2) ayant une métallisation (3) du côté d'une face supérieure et du côté d'une face inférieure, une puce de circuit intégré (6) reliée à la métallisation à l'aide de fils électriques de raccordement (7, 8), la puce de circuit intégré étant enrobée par une matière d'enrobage et de protection mécanique (9; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend une étape d'ancrage selon laquelle une seconde matière d'ancrage (11) est prévue pour accrocher une portion (7p, 8p, 17p, 18p) d'au moins un desdits fils électriques et pour ancrer cette portion de fil au corps-support.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电子装置（13a，13b）的方法，包括附着在载体主体的凹槽中的模块（1,15），所述模块包括具有金属涂层（3）的背衬膜（2） 在上表面侧和下表面侧，使用电连接线（7,8）连接到金属涂层的集成电路芯片（6），该集成电路芯片涂覆有涂层和机械保护材料（ 9）。 该方法的特征在于它包括锚定步骤，根据该步骤，提供第二锚固材料（11），用于粘合至少一个所述电线的部分（7p，8p，17p，18p），并且用于锚定所述线部分 到承运人身体。

公开(公告)号：WO2010023907A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/004143

申请日：2009-08-26

Applicant: 三井化学株式会社 ,  眞田 隆幸 ,  乗富 勝美 ,  又吉 智也

Inventor： 眞田　隆幸 ,  乗富　勝美 ,  又吉　智也

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C45/14655 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31743 ,  Y10T428/3175 ,  Y10T428/31938

Abstract: 　本発明の目的は、半導体樹脂パッケージとの離型性に優れ、かつ反りやシワ等を生じ難い離型フィルム；それを用いて、寸法精度のよい半導体樹脂パッケージを得る方法を提供することである。本発明の半導体樹脂パッケージ製造用金型離型フィルムは、一層以上の基材層Ｃと、前記基材層Ｃを挟持し、４－メチル－１－ペンテン系重合体を主成分として含む一対の最外層Ａと、前記基材層Ｃと前記最外層Ａとを接着させる一対の接着層Ｂとを有する。

Abstract translation: 提供：脱模膜，其对半导体树脂封装具有优异的脱模性，并且不容易产生翘曲，皱纹等; 以及通过使用这种脱模膜获得具有优异的尺寸精度的半导体树脂封装的方法。 用于制造半导体树脂封装的脱模膜具有一个或多个基材层（C），夹在基材层（C）中并含有4-甲基-1-戊烯聚合物的一对最外层（A）作为 主要成分以及将基材层（C）和最外层（A）粘合在一起的粘合剂层（B）。

公开(公告)号：WO2008126527A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/JP2008/054026

申请日：2008-03-06

Applicant: TOWA株式会社 ,  天川 剛 ,  高瀬 慎二 ,  大西 洋平 ,  浦上 浩 ,  高田 直毅 ,  大槻 修 ,  小田 守

Inventor： 天川 剛 ,  高瀬 慎二 ,  大西 洋平 ,  浦上 浩 ,  高田 直毅 ,  大槻 修 ,  小田 守

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C37/0003 ,  B29C37/0075 ,  B29C43/183 ,  B29C43/184 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/3427 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 　まず、所定量の顆粒樹脂（６）をプレート（２１）の樹脂収容空間（２２）に供給する。次に、離型フィルム（１１）で樹脂収容空間（２２）を覆うようにプレート（２１）を被覆する。その後、樹脂収容空間（２２）を所定の真空度に設定する。次に、離型フィルム（１１）が被覆されたプレート（２１）を裏返す。その後、裏返されたプレートをキャビティ（５）内へ移動し、キャビティ（５）の表面を離型フィルム（１１）で被覆する。この状態で、顆粒樹脂（６）を樹脂収容空間（２２）から離型フィルム（１１）に被覆されたキャビティ（５）へ落下させる。

Abstract translation: 首先，将给定量的颗粒状树脂（6）供给到板（21）的树脂容纳空间（22）中。 其次，用脱模膜（11）覆盖板（21），以便分散在树脂容纳空间（22）上。 第三，将树脂容纳空间（22）设定为给定的真空度。 第四，用脱模膜（11）覆盖的板（21）上下颠倒。 最后，将倒置的板移动到空腔（5）中，使得空腔（5）的表面被脱模膜（11）覆盖。 在这种情况下，粒状树脂（6）从树脂容纳空间（22）落入覆盖有脱模膜（11）的空腔（5）中。