公开(公告)号：WO2006067986A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/JP2005/022759

申请日：2005-12-12

Applicant: 株式会社 東芝 ,  東芝マテリアル株式会社 ,  広納 慎介 ,  那波 隆之 ,  岡村 正巳

Inventor： 広納 慎介 ,  那波 隆之 ,  岡村 正巳

IPC: H01L35/08 ,  H01L35/14 ,  H01L35/30 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/08

Abstract: 　熱電変換モジュール１０は、第１および第２の電極部材１３、１４と、これら電極部材１３、１４間に配置される熱電素子１１、１２とを具備する。熱電素子１１、１２はハーフホイスラー材料からなり、かつ第１および第２の電極部材１３、１４に対して接合部１７を介して電気的および機械的に接続されている。接合部１７は、主成分としてＡｇ、ＣｕおよびＮｉから選ばれる少なくとも１種と、１質量％以上１０質量％以下の範囲のＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｔａ、ＶおよびＮｂから選ばれる少なくとも１種の活性金属とを含有する接合材を有する。

Abstract translation: 公开了一种包括第一和第二电极构件（13,14）和布置在电极构件（13,14）之间的热电装置（11,12）的热电转换模块（10）。 热电装置（11,12）由半赫斯勒（Half-Heusler）材料制成，并且经由接合部件（17）电连接和机械地连接到第一和第二电极部件（13,14）。 接合部分（17）包含主要包含选自Ag，Cu和Ni中的至少一种物质并且还含有选自Ti，Zr，Hf，Ta，V和Nb中的至少一种活性金属的结合材料，其量为1 -10质量％。

公开(公告)号：WO2007063755A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/323299

申请日：2006-11-22

Applicant: 株式会社 東芝 ,  東芝マテリアル株式会社 ,  広納 慎介 ,  岡村 正巳 ,  川島 史行

Inventor： 広納 慎介 ,  岡村 正巳 ,  川島 史行

IPC: H01L35/32 ,  C22C30/04 ,  H01L35/08 ,  H01L35/20 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/32 ,  C22C30/00

Abstract: 　熱電変換モジュール１０は３００°C以上の温度で使用されるものであり、低温側に配置される第１の基板１５と、高温側に配置される第２の基板１６と、これら基板１５、１６の素子搭載領域に対向するように設けられた第１および第２の電極部材１３、１４と、これら電極部材１３、１４間に配置された複数の熱電素子１１、１２とを具備する。モジュールに占める熱電素子１１、１２の面積率を６９％以上とすることによって、熱電変換モジュール１０の単位面積当たりの出力を向上させる。

Abstract translation: 一种在至少300℃的温度下使用的热电转换模块（10），包括设置在低温侧的第一衬底（15），设置在高温侧的第二衬底（16），第一和第二电极构件 13,14）设置为面对这些基板（15,16）的元件安装区域，以及设置在电极构件（13,14）之间的多个热电元件（11,12）。 热电元件（11,12）与模块的面积比设置为至少69％可以增加热电转换模块（10）的每单位面积的输出。