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公开(公告)号：WO2011024567A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/JP2010/061662
申请日：2010-07-09
申请人： 住友ベークライト株式会社 , 廣兼 大介 , 佐藤 明治 , 山崎 正美
CPC分类号： B29C33/58 , B29C33/62 , B29C33/64 , B29C43/36 , B29C2043/3618 , B30B15/0011
摘要： 成形体製造装置は、成形材料が充填される上下方向に開口するキャビティを備える成形型と、キャビティ内にその下端側から挿入される下パンチ面と、下パンチ面に対して下側に設けられ、離型剤を保持し得る下パンチ離型剤保持部とを備える上下方向に移動可能な下パンチと、キャビティ内にその上端側から挿入される上パンチ面を備える上下方向に移動可能な上パンチと、下パンチ離型剤保持部がキャビティの外側に露出したときに、下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下型離型剤塗布機構とを有する。そのため、キャビティの内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。
摘要翻译： 模制产品生产装置包括：模具，其具有填充有成型材料并且在上下方向上开口的空腔; 从所述空腔的下端侧插入到所述空腔中的下冲头表面; 下冲头，其设置在下冲头表面的下侧，并且设置有能够保持脱模剂的下冲头脱模剂保持部; 上冲头，其可在上下方向上移动，其具有从所述腔的上端侧插入所述腔的上冲头表面; 以及下冲模脱模剂涂布机构，当下冲头脱模剂保持部暴露于空腔的外侧时，将脱模剂供给到下冲头脱模剂保持部。 因此，可以防止模塑材料粘附到腔的内表面上。
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公开(公告)号：WO2011024566A1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/JP2010/061661
申请日：2010-07-09
申请人： 住友ベークライト株式会社 , 廣兼 大介 , 佐藤 明治 , 山崎 正美
CPC分类号： B29C33/58 , B29C33/64 , B29C33/72 , B29C43/36 , B29C2043/3618
摘要： 成形体製造装置は、離型剤塗布機構が、キャビティ内への成形材料の充填に先立ち、上パンチがキャビティの上端開口面よりも上方に位置した状態で、上パンチ面に向けて離型剤を噴射することにより、上パンチ面に離型剤を塗布するとともに、下パンチ面がキャビティ内にてその上端開口面よりも下方に位置した状態で、下パンチ面に向けて離型剤を噴射することにより、下パンチ面および下パンチ面よりも上側に露出したキャビティの内周面にそれぞれ離型剤を塗布する。そのため、上パンチ面、下パンチ面およびキャビティの内周面に対する成形材料の固着が防止される。
摘要翻译： 在成型体生产装置中，在模制材料填充到空腔中之前，脱模剂涂布机构在上冲头位置的状态下将脱模剂注射到上冲头表面上而在上冲头表面上施加脱模剂 在空腔的上端开口的上侧，通过将脱模剂向下部喷射而将脱模剂施加到下冲头表面和露出在下冲头表面的上侧的空腔的内表面 在下冲头表面位于空腔中并且在空腔的上端开口的下侧的状态下的冲头表面。 因此，可以防止成型材料在上冲头表面，下冲头表面和腔的内表面上的固定。
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公开(公告)号：WO2005097892A1
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：PCT/JP2005/004705
申请日：2005-03-10
申请人： 住友ベークライト株式会社 , 廣兼 大介
发明人： 廣兼 大介
IPC分类号： C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08K5/103 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00
摘要： エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、グリセリンと炭素数２４～３６の飽和脂肪酸とを脱水縮合反応して得られるグリセリントリ脂肪酸エステル及びハイドロタルサイト系化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とすることにより、成形時の離型性に優れ、かつ金型汚れ、半導体パッケージ表面汚れの少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供することができる。
摘要翻译： 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂，酚醛树脂，无机填料，固化促进剂，通过甘油与具有24至36个碳原子的饱和脂肪酸缩合获得的甘油三酯作为必要组分，通过 脱水和水滑石化合物。 本发明提供了一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其在模塑中的脱模性能优异，并且几乎不引起模具污染或半导体封装的表面污染以及耐焊接性优异的半导体器件。
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