感光性接着剤組成物、感光性接着剤シートおよびこれらを用いた半導体装置
    1.
    发明申请
    感光性接着剤組成物、感光性接着剤シートおよびこれらを用いた半導体装置 审中-公开
    光敏胶粘剂组合物,感光胶粘剂片和使用相同的半导体器件

    公开(公告)号:WO2011049011A1

    公开(公告)日:2011-04-28

    申请号:PCT/JP2010/068133

    申请日:2010-10-15

    摘要:  (A)エポキシ化合物、(B)一般式(2)で示されるジアミンの残基を含有する可溶性ポリイミド、(C)光重合性化合物および(D)光重合開始剤を含有する感光性接着剤組成物であって、(A)エポキシ化合物が一般式(1)で表されるエポキシ化合物を含有し、かつ、(B)可溶性ポリイミドが一般式(2)で示されるジアミンの残基を含有する感光性接着剤組成物;(1) 上記一般式(1)中、mおよびnは、1≦m+n≦10を満たす0以上の整数である。また、xは1以上5以下の整数、yは1以上10以下の整数であり、y=2xである。(2) 上記一般式(2)中、R 1 ~R 8 はそれぞれ同一または異なっていてよく、水素原子、炭素数1~30のアルキル基、炭素数1~30のアルコキシ基、ハロゲン、スルホン基、ニトロ基およびシアノ基からなる群より選ばれる。本発明は、露光後にアルカリ現像液による現像が可能であり、基板に熱圧着した際に接着強度が高く、かつ、絶縁信頼性に優れた感光性接着剤組成物を提供する。

    摘要翻译: 一种感光性粘合剂组合物,其包含(A)环氧化合物,(B)含有由通式(2)表示的二胺的残基的可溶性聚酰亚胺,(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂,其中, 环氧化合物(A)含有通式(1)表示的环氧化合物,可溶性聚酰亚胺(B)含有由通式(2)表示的二胺的残基。 在通式(1)中,m和n是0或更大的满足以下关系的整数:1 = m + n = 10; x为1〜5的整数,y为1〜10的整数,x和y满足y = 2x的关系。 在通式(2)中,R 1至R 8可以彼此相同或不同,并且各自选自氢原子,C 1-30烷基,C 1-30烷氧基,卤素,砜基,硝基和氰基 。 感光性粘合剂组合物可以在通过碱性显影剂曝光后显影,通过热压法施加于基材时显示出高的粘合强度,并确保优异的绝缘可靠性。