公开(公告)号：WO2005047820A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/JP2004/016361

申请日：2004-10-28

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  石川 誠司 ,  菊池 尊行 ,  林 茂樹

Inventor： 石川 誠司 ,  菊池 尊行 ,  林 茂樹

IPC: G01C19/56

CPC classification number: G01C19/5621 ,  G01C19/5628 ,  G01C19/5783

Abstract: 　本発明は、振動子を用いる物理量測定装置において、検出信号のゼロ点温度ドリフトを低減できるような振動子の支持構造を提供する。振動子1Ａをボンディングワイヤ２６によって支持する支持部材２２を提供する。支持部材２２は、振動子１Ａの直下に配置されるべき開口２５が形成されている支持板４０、および振動子１Ａに接合固定されるべき接合端部２９、支持板４０に固定された固定部２６ａ、および開口２５下に存在する折曲部２８を備えているボンディングワイヤ２６を備えている。ボンディングワイヤ２６の支持板４０からの突出開始位置３９と折曲部２８との間隔Ｌ１が、折曲部２８と接合端部２９との間隔Ｌ２の１０％以上である。

Abstract translation: 一种振动器的支撑构件，其能够使用振动器减少物理量测量装置中的检测信号的零点温度漂移，其中支撑构件（22）通过接合线（26）支撑振动器（1A）。 支撑构件（22）包括支撑板（40），其中形成在振动器（1A）正下方的开口（25），并且接合线（26）具有接合端部（29），该接合端部 振动器（1A），固定到支撑板（40）的固定部分（26a）和存在于开口（25）的下侧上的弯曲部分（28）。 来自支撑板（40）的接合线（26）的突出开始位置（39）与弯曲部（28）之间的距离L1为弯曲部（28）与弯曲部（28）之间的距离L2的10％ 接合端部（29）。