公开(公告)号：WO2011010498A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：PCT/JP2010/058168

申请日：2010-05-14

Applicant: イビデン株式会社 ,  青山 雅一 ,  野口 英俊

Inventor： 青山　雅一 ,  野口　英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 　配線板（１０００）は、収容部（Ｓ１）を有する第１リジッド配線板（１０）と、収容部（Ｓ１）に収容される第２リジッド配線板（２０）と、第１リジッド配線板（１０）と第２リジッド配線板（２０）上に形成されている絶縁層（３１、３２）と、を有する。ここで、第１リジッド配線板（１０）の導体と第２リジッド配線板（２０）の導体とは、互いに電気的に接続される。第２リジッド配線板（２０）の側面及び収容部（Ｓ１）の壁面の少なくとも一方は、凹凸を有している。

Abstract translation: 布线板（1000）具有：具有壳体部（S1）的第一刚性布线板（10）。 容纳在所述壳体部分（S1）中的第二刚性布线板（20）; 以及形成在所述第一刚性布线板（10）和所述第二刚性布线板（20）上的绝缘层（31,32）。 第一刚性布线板（10）的导体和第二刚性布线板（20）的导体彼此电连接。 第二刚性布线板（20）的侧面和/或壳体部（S1）的壁面具有凹凸。