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    FINE FEATURE FORMATION TECHNIQUES FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS
    1.
    发明申请
    FINE FEATURE FORMATION TECHNIQUES FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    印制电路板精细特征形成技术

    公开(公告)号：WO2017171884A1

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：PCT/US2016/025772

    申请日：2016-04-02

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： ZHANG, Zhichao ,  OUYANG, Gong ,  XIAO, Kai ,  LI, Eric ,  AYGUN, Kemal

    IPC: H05K3/02 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/0026 ,  H05K1/0228 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476

    Abstract: Fine feature formation techniques for printed circuit boards are described. In one embodiment, for example, a method may comprise fabricating a conductive structure 306 on a low density interconnect (LDI) printed circuit board (PCB) 150 according to an LDI fabrication process and forming one or more fine conductive features on the LDI PCB by performing a fine feature formation (FFF) process, the FFF process to comprise removing conductive material of the conductive structure along an excision path to form a fine gap region 308 within the conductive structure. Other embodiments are described and claimed.

    Abstract translation: 描述了用于印刷电路板的精细特征形成技术。 在一个实施例中，例如，方法可以包括根据LDI制造工艺在低密度互连（LDI）印刷电路板（PCB）150上制造导电结构306，并且通过以下步骤在LDI PCB上形成一个或多个精细导电特征： 执行精细特征形成（FFF）工艺，FFF工艺包括沿着切除路径去除导电结构的导电材料以在导电结构内形成精细间隙区域308。 描述并要求保护其他实施例。

    A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
    2.
    发明申请
    A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    柔性印刷电路板

    公开(公告)号：WO2017129866A1

    公开(公告)日：2017-08-03

    申请号：PCT/FI2017/050049

    申请日：2017-01-27

    Applicant: CLOTHING PLUS MBU OY

    Inventor： MYRY, Manu ,  ILKKO, Aino-Maria ,  VARIS, Anni ,  KOSKELA, Anne

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4694

    Abstract: A flexible printed circuit board (100) comprises a printed conductor (101) and at least one component (102) forming an interface region (103) with said flexible printed circuit board. The conductor (101) elongates through the interface region (103), wherein stiffness of said component (101) is greater than stiffness of the flexible printed circuit board (100) thereby causing mechanical discontinuity point on said conductor at the interface region (103). The flexible printed circuit board (100) is configured (105) to stiffen in the direction (104) of the conductor (101) towards said component (102) at least in the interface region (103) in order to eliminate or minimize said mechanical discontinuity point.

    Abstract translation: 柔性印刷电路板（100）包括印刷导体（101）和至少一个与所述柔性印刷电路板形成界面区域（103）的部件（102）。 所述导体（101）延伸穿过所述界面区域（103），其中所述部件（101）的刚度大于所述柔性印刷电路板（100）的刚度，由此在所述界面区域（103）处导致所述导体上的机械不连续点， 。 至少在界面区域（103）中，柔性印刷电路板（100）被构造成（105）在导体（101）的方向（104）上朝向所述部件（102）变硬，以消除或最小化所述机械 不连续点。

    INTEGRATED DEVICE PACKAGE COMPRISING SILICON BRIDGE IN PHOTO IMAGEABLE LAYER
    3.
    发明申请
    INTEGRATED DEVICE PACKAGE COMPRISING SILICON BRIDGE IN PHOTO IMAGEABLE LAYER 审中-公开
    在照相图像层中包含硅桥的集成设备包

    公开(公告)号：WO2016081320A1

    公开(公告)日：2016-05-26

    申请号：PCT/US2015/060700

    申请日：2015-11-13

    Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

    Inventor： WE, Hong Bok ,  KIM, Dong Wook ,  LEE, Jae Sik ,  HWANG, Kyu-Pyung ,  SONG, Young Kyu

    IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4694 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

    Abstract: An integrated device package includes a base portion, a redistribution portion, a first die and a second die. The base portion includes a photo imageable layer, a bridge that is at least partially embedded in the photo imageable layer, and a set of vias in the photo imageable layer. The bridge includes a first set of interconnects comprising a first density. The set of vias includes a second density. The redistribution portion is coupled to the base portion. The redistribution portion includes at least one dielectric layer, a second set of interconnects coupled to the first set of interconnects, and a third set of interconnects coupled to the set of vias. The first die is coupled to the redistribution portion. The second die is coupled to the redistribution portion, where the first die and the second die are coupled to each other through an electrical path that includes the bridge.

    Abstract translation: 集成器件封装包括基部，再分配部分，第一管芯和第二管芯。 基部包括可光成像层，至少部分地嵌入在可照光成像层中的桥，以及可照片成像层中的一组通孔。 桥包括包括第一密度的第一组互连。 该组通孔包括第二密度。 再分配部分耦合到基部。 再分配部分包括耦合到第一组互连的至少一个电介质层，第二组互连以及耦合到该组通孔的第三组互连。 第一管芯耦合到再分配部分。 第二管芯耦合到再分配部分，其中第一管芯和第二管芯通过包括桥的电路相互连接。

    MULTI BOARD MODULE WITH IMPLANT
    4.
    发明申请
    MULTI BOARD MODULE WITH IMPLANT 审中-公开
    多层板模块

    公开(公告)号：WO2012089275A1

    公开(公告)日：2012-07-05

    申请号：PCT/EP2010/070948

    申请日：2010-12-30

    Applicant: OPTION WIRELESS LIMITED ,  KINSELLA, Andrew

    Inventor： KINSELLA, Andrew

    IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/145 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10598

    Abstract: A multi board module is manufactured by forming (100) a first multilayer circuit board so as to have an aperture, providing (110) a second multilayer circuit board (50) to fit within at least part of the aperture, and inserting (120) the second multilayer circuit board into the aperture so that surfaces of the boards are coplanar. Circuit components are mounted (130) on the coplanar surfaces and in the same step, a passive component is mounted between the respective conductors across a perimeter of the aperture to form one or more electrical connections between the boards. This can avoid the need for a separate manufacturing step for the electrical connections. A lug and recess can be provided to enable the insertion to be a press fit. The second board can be thinner so that its backside is recessed and thus provide a better foundation for a glued joint.

    Abstract translation: 通过形成（100）第一多层电路板以具有孔径来制造多板模块，提供（110）第二多层电路板（50）以装配在所述孔的至少一部分内，并且插入（120） 将第二多层电路板插入孔中，使得板的表面是共面的。 电路部件被安装在共面上，并且在同一步骤中，无源部件安装在穿过孔的周边的相应导体之间，以形成板之间的一个或多个电连接。 这可以避免对于电连接的单独的制造步骤的需要。 可以设置凸耳和凹槽以使插入成为压配合。 第二块板可以更薄，使其背面凹陷，从而为胶合接头提供更好的基础。

    配線板及びその製造方法
    5.
    发明申请
    配線板及びその製造方法 审中-公开
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2011010498A1

    公开(公告)日：2011-01-27

    申请号：PCT/JP2010/058168

    申请日：2010-05-14

    Applicant: イビデン株式会社 ,  青山 雅一 ,  野口 英俊

    Inventor： 青山　雅一 ,  野口　英俊

    IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

    Abstract: 　配線板（１０００）は、収容部（Ｓ１）を有する第１リジッド配線板（１０）と、収容部（Ｓ１）に収容される第２リジッド配線板（２０）と、第１リジッド配線板（１０）と第２リジッド配線板（２０）上に形成されている絶縁層（３１、３２）と、を有する。ここで、第１リジッド配線板（１０）の導体と第２リジッド配線板（２０）の導体とは、互いに電気的に接続される。第２リジッド配線板（２０）の側面及び収容部（Ｓ１）の壁面の少なくとも一方は、凹凸を有している。

    Abstract translation: 布线板（1000）具有：具有壳体部（S1）的第一刚性布线板（10）。 容纳在所述壳体部分（S1）中的第二刚性布线板（20）; 以及形成在所述第一刚性布线板（10）和所述第二刚性布线板（20）上的绝缘层（31,32）。 第一刚性布线板（10）的导体和第二刚性布线板（20）的导体彼此电连接。 第二刚性布线板（20）的侧面和/或壳体部（S1）的壁面具有凹凸。

    プリント配線板及びその製造方法
    6.
    发明申请
    プリント配線板及びその製造方法 审中-公开
    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009141927A1

    公开(公告)日：2009-11-26

    申请号：PCT/JP2008/073343

    申请日：2008-12-22

    Applicant: イビデン株式会社 ,  高橋 通昌

    Inventor： 高橋 通昌

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　プリント配線板として、導体を有する第１の基板（１０）と、導体を有し、第１の基板（１０）よりも導体の存在密度が高い第２の基板（２０）と、を備える。そして、第１の基板（１０）の導体と第２の基板（２０）の導体とが電気的に接続され、第１の基板（１０）の表面に窪み（１００ａ）が設けられ、その窪み（１００ａ）に、第２の基板（２０）が配置されている。こうして、第２の基板（２０）の主面の少なくとも一部が、第１の基板（１０）の表面に露出するように、第２の基板（２０）が第１の基板（１０）に嵌入されている。

    Abstract translation: 印刷电路板设置有具有导体的第一基板（10）和具有比第一基板（10）高的导体和导体存在密度的第二基板（20）。 第一基板（10）的导体和第二基板（20）的导体彼此电连接，在第一基板（10）的表面上形成凹部（100a），并且第二基板（20） ）设置在凹部（100a）中。 第二基板（20）装配在第一基板（10）中，使得第二基板（20）的主表面的至少一部分从第一基板（10）的表面露出。

    多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法
    7.
    发明申请
    多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法 审中-公开
    多层陶瓷电子元件，多层陶瓷基板及制造多层陶瓷电子元件的方法

    公开(公告)号：WO2007094123A1

    公开(公告)日：2007-08-23

    申请号：PCT/JP2006/325805

    申请日：2006-12-25

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  野宮 正人 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

    Inventor： 野宮 正人 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2224/0401

    Abstract: 　耐衝撃性や、小型化対応性に優れ、かつ、寸法精度が良好で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、多層セラミック基板、および多層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 　セラミック基材層と、収縮抑制層とを積層することにより形成され、所定の導体パターンを有する多層セラミック素体４の第１主面１４の一部領域に、非金属無機粉末と樹脂を含み、樹脂により該第１主面１４に固着された台座部１１を設けるとともに、一方側端面が台座部１１の表面に露出するように台座部１１にビアホール導体１７を配設し、台座部１１の表面に露出したビアホール導体１７の一方側端面１７ａに、導電性接合材を介して半導体素子１３などの表面実装型電子部品を接合する。 　表面実装型電子部品と台座部との間に、台座部における樹脂と同組成の樹脂が充填された構造とする。 　台座部に表面実装型電子部品として半導体素子を搭載する。

    Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件，其具有优异的抗冲击性和满足尺寸减小要求的能力，同时具有良好的尺寸精度和高可靠性，并且多层陶瓷基板和制造方法 多层陶瓷电子元件。 在多层陶瓷元件组件（4）中的第一主平面（14）的局部区域中，包括陶瓷基材层和堆叠在彼此顶部并具有预定导体图案的收缩抑制层，座部（11） ），其包含非金属无机粉末和树脂，并借助于树脂固定在第一主平面（14）上。 此外，在座部（11）中设置通孔导体（17），使得一个侧端面暴露在座部（11）的表面上。 诸如半导体元件（13）的表面安装型电子部件通过导电接合材料连接到暴露在座部（11）的表面上的通孔导体（17）中的一个侧端面（17a）。 采用了一种结构，其中具有与在座部件中使用的树脂相同组成的树脂已被填充到表面安装型电子部件和就座部之间。 半导体元件作为表面安装型电子部件安装在座部。

    AUDIO PROCESSING DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT.
    8.
    发明申请
    AUDIO PROCESSING DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT. 审中-公开
    具有封装电子元件的音频处理器件。

    公开(公告)号：WO2006029970A1

    公开(公告)日：2006-03-23

    申请号：PCT/EP2005/054355

    申请日：2005-09-05

    Applicant: OTICON A/S ,  RASMUSSEN, Frank Engel ,  SKINDHØJ, Jørgen ,  PETERSEN, Anders Erik

    Inventor： RASMUSSEN, Frank Engel ,  SKINDHØJ, Jørgen ,  PETERSEN, Anders Erik

    IPC: H04R19/04 ,  H04R19/00 ,  H01L23/31

    CPC classification number: H05K3/4694 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H01L2224/0401

    Abstract: The invention regards an audio processing device with at least one encapsulated electronic component mounted and electrically connected to electric leads in a mounting substrate. Further electric components are mounted for connection with the encapsulated electronic component through the substrate and the encapsulation material is moulded onto the substrate. According to the invention at least one metal layer is deposited on a surface part of the encapsulation material. The invention further regards a method for producing an amplifier for an audio device whereby at least one encapsulated electronic component is mounted on, and electrically connected to a PCB and where the encapsulation material is provided to protect the electronic component wherein further a metal layer is generated at least on a surface area of the encapsulation material.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有至少一个被封装的电子部件的音频处理装置，并且在安装基板中电连接到电引线。 另外的电气部件被安装用于通过衬底与封装的电子部件连接，并且封装材料被模制到衬底上。 根据本发明，至少一个金属层沉积在封装材料的表面部分上。 本发明还涉及一种用于制造用于音频装置的放大器的方法，其中至少一个封装的电子部件安装在PCB上并电连接到PCB，并且其中提供封装材料以保护电子部件，其中还产生金属层 至少在封装材料的表面积上。

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