公开(公告)号：WO2012043964A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/KR2011/004383

申请日：2011-06-15

Applicant: 신한다이아몬드공업(주) ,  강승구 ,  김택수 ,  이현우 ,  김병기 ,  김정 ,  박문석 ,  정기정 ,  김신경

Inventor： 강승구 ,  김택수 ,  이현우 ,  김병기 ,  김정 ,  박문석 ,  정기정 ,  김신경

IPC: H01L21/304 ,  B24B53/12 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24D18/0009 ,  B24B53/017

Abstract: CMP 패드 컨디셔너 제조방법이 개시된다. 이 CMP 패드 컨디셔너 제조방법은, 표면에 돌기들을 포함하는 CMP 패드 컨디셔너의 연마체를 제조하기 위해, 비정질 금속 분말을 준비하고; 상기 비정질 금속 분말을 다이아몬드 입자들이 개재된 상태로 유리 천이온도(Tg) 이상의 온도로 소결하되, 상기 소결 중에 또는 상기 소결 전에 상기 연마체의 돌기들을 성형하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 公开了一种CMP垫调节剂的制备方法。 CMP垫调理剂的制备方法包括：以下步骤：制备无定形金属粉末; 并将玻璃化转变温度（Tg）以上的非晶金属粉末烧结成金刚石粒子的状态，制作用于CMP垫调理剂的研磨体，其包括在其表面上的突起，其中， 抛光体在烧结期间或烧结后成型。

公开(公告)号：WO2012128444A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：PCT/KR2011/009320

申请日：2011-12-02

Applicant: 신한다이아몬드공업(주) ,  황동주 ,  김신경 ,  최영규 ,  석대수

Inventor： 황동주 ,  김신경 ,  최영규 ,  석대수

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 봉지재 성형 방법을 개시한다. 이 성형 방법은 수지 유입구와 성형 캐비티를 포함하는 인서트 캐비티 블록을 기판 상에 배치하는 인서트 캐비티 블록 배치 단계와; 상기 인서트 캐비티 블록과 마주하는 측에 필름에 싸인 수지 적재 공간을 형성하는 수지 적재 공간 형성 단계와; 상기 수지 적재 공간의 바닥을 상기 인서트 캐비티 블록에 근접시켜, 상기 수지 적재 공간 내 수지를 상기 수지 유입구를 통해 상기 성형 캐비티에 채우는 봉지재 성형 단계와; 상기 수지의 경화 후, 상기 인서트 캐비티 블록의 표면에 남은 잉여 고형 수지를 상기 필름에 접착된 상태로 분리, 제거하는 필름 분리 단계를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种封装材料成型方法。 成型方法包括：插入式空腔块设置步骤，其中包括树脂流入口和模制腔的插入式空腔块设置在基板上; 树脂装载空间形成步骤，其中在面向所述插入空腔块的一侧上形成由膜覆盖的树脂装载空间; 封装材料成型步骤，其中树脂装载空间的底板与插入型腔体接近，树脂装载空间中的树脂通过树脂流入口并填充模腔; 以及膜分离步骤，其中在树脂固化之后，残留在插入腔块表面上的剩余固体树脂在粘附到膜上被分离，从而被消除。