公开(公告)号：WO2018117745A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：PCT/KR2017/015371

申请日：2017-12-22

Applicant: 주식회사 지디테크놀러지

Inventor： 모경섭 ,  이상진 ,  김재경

IPC: B41F16/00 ,  B41F27/12 ,  B41F17/30 ,  B41M1/34

CPC classification number: B41F16/0046 ,  B41F17/30 ,  B41F27/1212 ,  B41M1/34

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 커버글라스의 열전사 시스템은 상부에 4개의 엣지면이 벤딩된 커버글라스를 안착시키기 위한 안착부를 구비하되, 상기 안착부가 일정한 곡률을 가지는 곡면으로 형성되는 중공의 지그 부재, 및 인쇄층이 형성된 인쇄필름을 흡착하고, 상기 커버글라스의 상면을 향해 상기 흡착된 인쇄필름을 가압하여 열전사하는 열전사 부재를 포함한다.

公开(公告)号：WO2019045389A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/KR2018/009864

申请日：2018-08-27

Applicant: 주식회사 지디테크놀러지

Inventor： 모경섭 ,  이대근

IPC: B41J2/385 ,  B41N1/20

CPC classification number: B41J2/385 ,  B41N1/20

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 레진의 가압을 이용한 벤딩 커버글라스의 열전사 장치는 인쇄층이 부착된 인쇄필름을 벤딩된 커버글라스 상에 열전사하는 열전사 장치에 있어서, 상부에 4개의 엣지면이 벤딩된 상기 커버글라스가 놓이는 지그부를 구비하되, 상기 지그부가 곡률을 가지는 곡면으로 형성되는 하부 금형 부재, 및 상기 커버글라스를 기준으로 상기 하부 금형 부재 상에 대향되게 배치되며, 레진의 토출을 위한 단일 노즐부 및 레진이 토출됨에 따라 상기 커버글라스의 상면을 향해 상기 인쇄필름을 가압하여 열전사하기 위한 가압부를 구비하는 상부 금형 부재를 포함한다.

公开(公告)号：WO2019045388A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/KR2018/009863

申请日：2018-08-27

Applicant: 주식회사 지디테크놀러지

Inventor： 모경섭 ,  이대근

IPC: B41M5/26 ,  C03B23/03 ,  B41M3/12 ,  B41M1/34 ,  B41F17/00

CPC classification number: B41F17/00 ,  B41M1/34 ,  B41M3/12 ,  B41M5/26 ,  C03B23/03

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 레진의 가압을 이용한 벤딩 커버글라스의 열전사 장치는 인쇄층이 부착된 인쇄필름을 벤딩된 커버글라스 상에 열전사하는 열전사 장치에 있어서, 상부에 4개의 엣지면이 벤딩된 상기 커버글라스가 놓이는 지그부를 구비하되, 상기 지그부가 곡률을 가지는 곡면으로 형성되는 하부 금형 부재, 및 상기 커버글라스를 기준으로 상기 하부 금형 부재 상에 대향되게 배치되며, 레진의 토출을 위한 단일 노즐부 및 레진이 토출됨에 따라 상기 커버글라스의 상면을 향해 상기 인쇄필름을 가압하여 열전사하기 위한 가압부를 구비하는 상부 금형 부재를 포함한다.