公开(公告)号：WO2006048585A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/FR2005/050926

申请日：2005-11-03

Applicant: RESCOLL ,  ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  DALET, Pierre

Inventor： ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  DALET, Pierre

IPC: C08J9/32 ,  C09J5/08

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2205/302 ,  C09J2463/00 ,  Y02P20/582

Abstract: L'objet de l'invention est un procédé d'assemblage d'un premier substrat (10) et d'un second substrat (12) par collage avec au moins un joint (14), caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la succession d'étapes suivantes : - disposer au moins un joint (14) de matière polymère entre le premier (10) et le second substrat (12), ledit au moins un joint comprenant au moins un agent migrant apte à migrer à au moins une des interfaces du au moins un joint pour générer une couche de faible cohésion, - presser les deux substrats (10, 12) l'un contre l'autre, et - polymériser le au moins un joint (14) pour obtenir l'assemblage collé des deux substrats (10, 12).

Abstract translation: 本发明涉及通过与至少一个接头（14）的接合来组装第一衬底（10）和第二衬底（12）的方法。 本发明的特征在于其包括以下连续步骤：将至少一个聚合物接头（14）定位在第一（10）和第二（12）基底之间，所述至少一个接头包括至少一个迁移剂，其可以 迁移至至少一个接头的至少一个接口以产生具有低内聚力的层; 将两个基板（10,12）彼此压紧; 并聚合所述至少一个接头（14）以获得包括所述两个基底（10,12）的接合组件。

公开(公告)号：WO2005028583A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/FR2003/050058

申请日：2003-09-19

Applicant: RESCOLL ,  ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  VILLENAVE, Jean-Jacques

Inventor： ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  VILLENAVE, Jean-Jacques

IPC: C09J11/06

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/43 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00

Abstract: L'objet de l'invention est un agent déstructurant pour une composition adhésive, notamment de type époxy, acrylique ou uréthane, à activation par la chaleur, choisi parmi la famille des hydrazides et plus particulièrement le paratoluènesulfonylhydrazide.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于粘合剂组合物的破坏剂，例如热活化的环氧，丙烯酸或氨基甲酸酯类组合物，其选自酰肼类，更具体地说是对甲苯磺酰肼。

公开(公告)号：WO2005073303A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：PCT/FR2004/003416

申请日：2004-12-30

Applicant: ESKA ,  POUTCH, Franck ,  DALET, Pierre ,  ALCORTA, José

Inventor： POUTCH, Franck ,  DALET, Pierre ,  ALCORTA, José

IPC: C08J11/08

CPC classification number: C08J11/08 ,  C08J2325/06 ,  C08K5/0008 ,  C08K5/05 ,  C08K5/12 ,  C09D125/06 ,  C09J125/06 ,  Y02W30/701

Abstract: Procédé de solubilisation du polystyrène expansé (PSE), selon lequel on met en contact le PSE avec au moins un solvant initial permettant de faire passer le PSE d’un état solide expansé à l’état de gel, ledit gel étant ensuite traité avec au moins un solvant complémentaire distinct du solvant initial, permettant sa solubilisation de manière à obtenir une solution vraie, produit susceptible d’être obtenu par ce procédé et utilisation de ce produit.

Abstract translation: 本发明涉及增溶发泡聚苯乙烯（EPS）的方法，其中EPS与至少一种初始溶剂接触，使EPS能够从膨胀固体状态转变为凝胶状态。 随后用至少一种不同于初始溶剂的互补溶剂处理上述凝胶，使其溶解，从而产生真正的溶液。 本发明还涉及由此获得的产品和所述产品的使用。

公开(公告)号：WO2009138608A2

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：PCT/FR2009/050683

申请日：2009-04-14

Applicant: RESCOLL ,  PAPON, Eric ,  ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime

Inventor： PAPON, Eric ,  ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime

CPC classification number: C09J5/06 ,  B01J13/02 ,  C08J2207/02 ,  C09J2205/302

Abstract: La présente invention concerne une composition destinée à l'assemblage démontable d'un premier substrat et d'un second substrat par collage, comprenant une base polymère adhésive et au moins une substance active, caractérisée en ce que ladite substance active est encapsulée dans une matrice de cire de façon à éviter toute réaction avec la matière polymère adhésive lors du stockage de la composition ou de sa mise en oeuvre. L'invention vise également un procédé de préparation de cette composition.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于通过胶粘可拆卸地组装第一基底和第二基底的组合物，其包含粘合剂聚合物基质和至少一种活性物质，其特征在于所述活性物质被包封在蜡基质中以便 防止在组合物储存期间与粘合剂聚合物材料的任何反应或其使用。 本发明还涉及制备所述组合物的方法。

公开(公告)号：WO2010105924A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/EP2010/052839

申请日：2010-03-05

Applicant: ASTRIUM SAS ,  ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime ,  LARNAC, Guy ,  CHATAIGNIER, Evelyne

Inventor： ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime ,  LARNAC, Guy ,  CHATAIGNIER, Evelyne

IPC: C09J5/02 ,  C09J5/06

CPC classification number: C09J5/02 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249982

Abstract: L'objet de l'invention est un procédé de collage démontable d'au moins un substrat poreux avec un autre matériau au moyen d'au moins une couche d'adhésif démontable comportant un adjuvant de décollement adapté à générer des gaz qui, par expansion gazeuse ou par migration gazeuse vers au moins une des interfaces de la couche d'adhésif démontable, fragilisent une liaison adhésive sous l'action d'un chauffage de commande de démontage, pour lequel on procède, préalablement au collage, à une application d'un revêtement métallique d'étanchéfication sur au moins l'un des substrats.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于使用至少一层可拆卸粘合剂将至少一种多孔基材可拆卸地胶合到另一种材料的方法，所述可分离粘合剂包括适于产生气体的脱胶混合物，其通过气体膨胀或气体向至少一个界面 可拆卸的粘合剂层在通过分离控制加热时使粘合剂粘结减弱，所述方法包括在胶合之前将金属密封涂层施加到至少一个基底上。

公开(公告)号：WO2010052248A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/EP2009/064633

申请日：2009-11-04

Applicant: ESSILOR INTERNATIONAL (COMPAGNIE GENERALE D'OPTIQUE) ,  PAILLET, Romain ,  FELTEN, Yohann ,  GORDIET, Yannick ,  ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime

Inventor： PAILLET, Romain ,  FELTEN, Yohann ,  GORDIET, Yannick ,  ALCORTA, José ,  OLIVE, Maxime

IPC: C08L93/02 ,  B24B13/005

CPC classification number: B24B13/0057 ,  C08K5/0016 ,  C08L93/04 ,  C08L93/02

Abstract: Use of a thermoplastic material for blocking an optical substrate (100) in a machining position, wherein the thermoplastic material is formulated from a composition comprising a shellac and a plasticizer where the shellac and the plasticizer are chosen so as to have the softening point of the thermoplastic material greater than or equal to 60°C and smaller than or equal to 85°C.

Abstract translation: 使用热塑性材料在加工位置阻挡光学基底（100），其中热塑性材料由包含虫胶和增塑剂的组合物配制，其中紫胶和增塑剂被选择为具有软化点 大于或等于60℃且小于或等于85℃的热塑性材料。

公开(公告)号：WO2004087829A3

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/FR2004/050126

申请日：2004-03-25

Applicant: RESCOLL ,  ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  VILLENAVE, Jean-Jacques ,  DALET, Pierre

Inventor： ALCORTA, José ,  PAPON, Eric ,  VILLENAVE, Jean-Jacques ,  DALET, Pierre

IPC: C09J11/00

Abstract: L'objet de l'invention est un procédé d'assemblage d'un premier substrat (10) et d'un second substrat (12) par collage avec un joint (14), caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser la succession d'étapes suivantes : appliquer sur le premier substrat (10) un primaire (18) d'adhésion à démontabilité contrôlée comprenant une base polymère et au moins un agent de dégradation de la liaison dudit primaire avec le premier substrat ou de dégradation du primaire dans la masse, disposer un joint (14) de matière polymère entre le primaire et le second substrat (12), presser les deux substrats (10, 12) l'un contre l'autre, et polymériser le joint (14) pour obtenir l'assemblage collé des deux substrats (10, 12). L'invention couvre aussi le primaire associé.