DISPOSITIF DE MESURE POUR DÉTERMINER L'ÉPAISSEUR D'UNE COUCHE D'UN MATÉRIAU

    公开(公告)号:WO2019202275A1

    公开(公告)日:2019-10-24

    申请号:PCT/FR2019/050936

    申请日:2019-04-19

    Abstract: L'invention concerne un dispositif de mesure pour déterminer l'épaisseur d'une couche (2) d'un matériau comportant : des moyens d'émission d'un faisceau lumineux (121 A), ledit faisceau lumineux se propageant selon un premier chemin de propagation jusqu'à ladite couche de matériau, des moyens de détection photo-thermiques adaptés à détecter un flux de chaleur rayonnée (131 A) par ladite couche de matériau chauffée par ledit faisceau lumineux et délivrant un signal de mesure (133A), ledit flux de chaleur rayonnée se propageant selon un deuxième chemin de propagation jusqu'aux moyens de détection photo-thermiques, des moyens de calcul programmés pour déterminer l'épaisseur de ladite couche de matériau à partir du signal de mesure délivré. Selon l'invention, le dispositif de mesure comporte également un élément de déviation (181) du faisceau lumineux, agencé pour dévier ledit faisceau lumineux de manière à ce que le premier chemin de propagation du faisceau lumineux soit superposé avec le deuxième chemin de propagation du flux de chaleur rayonnée, entre ledit élément de déviation et ladite couche de matériau, et une tête de mesure (250) déportée munie de deux parties (254, 255), dont une partie mobile (255) en rotation par rapport à l'autre partie (254), la partie mobile logeant au moins un élément réfléchissant (182) et l'autre partie de la tête de mesure logeant l'élément de déviation.

    PROCÉDÉ DE MESURE DE L'ÉPAISSEUR D'UNE COUCHE D'UN MATERIAU, PROCÉDÉ DE GALVANISATION ET DISPOSITIF DE MESURE ASSOCIÉSΑ
    2.
    发明申请
    PROCÉDÉ DE MESURE DE L'ÉPAISSEUR D'UNE COUCHE D'UN MATERIAU, PROCÉDÉ DE GALVANISATION ET DISPOSITIF DE MESURE ASSOCIÉSΑ 审中-公开
    用于测量材料层厚度,加压方法和相关测量装置的方法

    公开(公告)号:WO2015001210A1

    公开(公告)日:2015-01-08

    申请号:PCT/FR2014/051308

    申请日:2014-06-03

    Applicant: ENOVASENSE

    CPC classification number: G01B11/0658 C23C2/06 C23C2/14 G01B11/06 G01B21/085

    Abstract: L'invention concerne un procédé de mesure de l'épaisseur (d) d'une couche (2) au moyen d'une source lumineuse (121) irradiant la couche avec un faisceau lumineux (121A) et commandée par un signal de commande (11) sinusoïdal de fréquence de modulation f m de sorte que le faisceau lumineux présente une puissance optique (21) modulée sinusoïdale à cette fréquence de modulation, ledit procédé de mesure consistant à : déterminer, grâce à des moyens de détection (130), un déphasage de calibration (Δ Φ cal ) entre la puissance optique et le signal de commande, chauffer la couche grâce au faisceau lumineux, détecter une composante sinusoïdale (31) d'un flux de chaleur rayonnée (131A) par la couche grâce aux moyens de détection, calculer un déphasage (Δ Φth/ορt ). entre la composante sinusoïdale du flux de chaleur rayonnée et la puissance optique du faisceau lumineux en tenant compte du déphasage de calibration, et déterminer l'épaisseur de ladite couche de matériau en fonction dudit déphasage (Δ Φth/ορt ).

    Abstract translation: 本发明涉及一种使用光源(121)测量层(2)的厚度(d)的方法,该光源使用光束(121A)照射该层并由具有调制频率的正弦控制信号(11) fm,使得光束具有以所述调制频率正弦调制的光功率(21),其中测量方法包括:使用检测装置(130)确定光功率之间的校准相移(&Dgr;Φcal) 和控制信号; 用光束加热层; 检测由所述层使用检测装置辐射的热流(131A)的正弦分量(31); 计算辐射热流的正弦分量与光束的光功率之间的相移(&Dgr;Φth /&ogr;&rgr; t),同时考虑校准相移; 并且基于所述相移(&Dgr;Φth /&ogr; t)来确定材料层的厚度。

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