公开(公告)号：WO2008040596A2

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/EP2007058822

申请日：2007-08-24

Applicant: SIEMENS AG ,  DILLIG REINHOLD ,  FOECKING BERNHARD ,  LEHNER MANFRED ,  SCHWEIGERT RALF

Inventor： DILLIG REINHOLD ,  FOECKING BERNHARD ,  LEHNER MANFRED ,  SCHWEIGERT RALF

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a heat sink (1) for cooling an electrical component. The heat sink (1) is used in a power converter device (21), in particular, at least for cooling the power semiconductors (53) present there. The heat sink (1) according to the invention serves for combining two cooling devices. For this purpose, the heat sink is configured in such a way that it has a first cooling device (5) and a contact area (9), which is provided for dissipating thermal energy to a second cooling device (15), or that the heat sink (1) has a first cooling device (5) and a second cooling device (15).

Abstract translation: 本发明涉及用于冷却电气部件的散热器（1）。 散热器（1）尤其用于转换器装置（21）中，至少用于冷却存在于其中的功率半导体（53）。 根据本发明的散热器（1）用于组合两个冷却装置。 为了这个目的，所述散热器被配置有，这是一个第一冷却装置（5）和接触表面（9），其被设置用于传递热能至第二冷却装置（15）或所述热沉（1），所述第一冷却装置（5） 和第二冷却装置（15）。