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    散热装置
    2.
    发明申请
    散热装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2015035600A1

    公开(公告)日：2015-03-19

    申请号：PCT/CN2013/083448

    申请日：2013-09-13

    Applicant: 徐睿

    Inventor： 徐睿

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

    CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/40 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 一种散热装置，其包括散热器（1）、绝缘薄膜（2）。该散热器（1）装设在设有电子芯片（52）的电路板（5）上，该散热器（1）包括基座（12），该绝缘薄膜（2）装设在该基座（12）的底面（122），该绝缘薄膜（2）上开设有对应该电子芯片（52）的开口（22），该电子芯片（52）的顶面（522）穿过该开口（22）贴接到该散热器（1）的基座（12）的底面（122）。电子芯片（52）的旁边设有若干其他电子元件（54），绝缘薄膜（2）可以防止电路板（5）上的其他电子元件（54）与散热器（1）的基座（12）的底面（122）接触发生短路。

    誘導加熱調理器
    3.
    发明申请
    誘導加熱調理器 审中-公开
    感应加热烹饪机

    公开(公告)号：WO2014188698A1

    公开(公告)日：2014-11-27

    申请号：PCT/JP2014/002626

    申请日：2014-05-19

    Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

    Inventor： 河本　裕文 ,  山本　祐史

    IPC: H05B6/12 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05B6/1263 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　誘導加熱調理器は、加熱コイル５と、スイッチング素子７を有し且つスイッチング素子７のオンオフ制御により加熱コイル５に高周波電流を供給するインバータ回路４と、スイッチング素子７が取り付けられる取り付け面１０ａを有する放熱体１０と、インバータ回路４を構成する部品が配置された印刷配線板９と、を備え、放熱体１０は、印刷配線板９の一方の面上に配置され、印刷配線板９は、スイッチング素子７のリード部７ａを除くスイッチング素子７の本体よりも大きい開口９ｃを有し、スイッチング素子７は、印刷配線板９の当該開口９ｃを介して放熱体１０の取り付け面１０ａ上に配置される。

    Abstract translation: 在本发明中，感应加热烹调器设置有加热线圈（5），具有开关元件（7）的逆变器电路（4），并通过开/关机构（5）向加热线圈（5）供给高频电流， 关闭开关元件（7）的控制，具有安装有开关元件（7）的安装面（10a）的散热体（10）和构成逆变器的部件的印刷电路板（9） 设置电路（4）。 散热体（10）设置在印刷电路板（9）的一个面上。 印刷电路板（9）具有比开关元件（7）的引线部（7a）除外的比开关元件（7）的主体大的开口（9c）。 开关元件（7）通过印刷电路板（9）的开口（9c）设置在散热器（10）的安装面（10a）上。

    プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ
    4.
    发明申请
    プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ 审中-公开
    印刷板单元和半导体封装

    公开(公告)号：WO2008105069A1

    公开(公告)日：2008-09-04

    申请号：PCT/JP2007/053631

    申请日：2007-02-27

    Applicant: 富士通株式会社 ,  福園 健治 ,  吉村 英明

    Inventor： 福園 健治 ,  吉村 英明

    IPC: H01L23/40 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

    Abstract: 　プリント基板ユニット（１３）では、半導体素子（２６）の動作時に半導体素子（２６）は発熱する。半導体素子（２６）の熱はパッケージ基板（１６）やマザーボード（１４）に伝達される。パッケージ基板（１６）の熱膨張率とマザーボード（１４）の熱膨張率とは異なる。パッケージ基板（１６）では応力が生成される。パッケージ基板（１６）上では補強部材（１８）は第２角柱空間（３３）よりも内側に収まる。こうして補強部材（１８）は外縁から内側に向かって広がる接合領域でパッケージ基板（１６）の表面に接合される。その結果、第２角柱空間（３３）よりも外側で補強部材（１８）がパッケージ基板（１６）に接合される場合に比べてパッケージ基板（１８）の剛性の高まりは抑制される。パッケージ基板（１８）の角で応力の集中は回避される。最外周のバンプ列で端子バンプ（１７）の破損は回避される。

    Abstract translation: 在印刷电路板单元（13）中，当半导体元件（26）工作时，半导体元件（26）产生热量。 来自半导体元件（26）的热量转移到封装板（16）和母板（14）。 封装板（16）和母板（14）的热膨胀系数不同。 在包装板（16）中产生应力。 加强构件（18）被存储在封装基板（16）上的第二棱柱空间（33）的内部。 加强构件（18）以从外周向内扩展的接合区域接合在封装基板（16）的前表面上。 与第二棱柱空间33的外侧的封装基板（16）上的加固部件（18）接合的情况相比，能够抑制封装基板（18）的刚性增加。 消除了封装板（18）的拐角处的应力集中。 消除了在最外周上的凸起排上的端子凸块（17）的破损。

    HEAT SINK FOR COOLING AN ELECTRICAL COMPONENT
    5.
    发明申请
    HEAT SINK FOR COOLING AN ELECTRICAL COMPONENT 审中-公开
    用于冷却电子部件的冷却体

    公开(公告)号：WO2008040596A2

    公开(公告)日：2008-04-10

    申请号：PCT/EP2007058822

    申请日：2007-08-24

    Applicant: SIEMENS AG ,  DILLIG REINHOLD ,  FOECKING BERNHARD ,  LEHNER MANFRED ,  SCHWEIGERT RALF

    Inventor： DILLIG REINHOLD ,  FOECKING BERNHARD ,  LEHNER MANFRED ,  SCHWEIGERT RALF

    IPC: H01L23/367

    CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a heat sink (1) for cooling an electrical component. The heat sink (1) is used in a power converter device (21), in particular, at least for cooling the power semiconductors (53) present there. The heat sink (1) according to the invention serves for combining two cooling devices. For this purpose, the heat sink is configured in such a way that it has a first cooling device (5) and a contact area (9), which is provided for dissipating thermal energy to a second cooling device (15), or that the heat sink (1) has a first cooling device (5) and a second cooling device (15).

    Abstract translation: 本发明涉及用于冷却电气部件的散热器（1）。 散热器（1）尤其用于转换器装置（21）中，至少用于冷却存在于其中的功率半导体（53）。 根据本发明的散热器（1）用于组合两个冷却装置。 为了这个目的，所述散热器被配置有，这是一个第一冷却装置（5）和接触表面（9），其被设置用于传递热能至第二冷却装置（15）或所述热沉（1），所述第一冷却装置（5） 和第二冷却装置（15）。

    SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES
    6.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES 审中-公开
    用于多个高度设备的自调节散热器的系统和方法

    公开(公告)号：WO2005065273A3

    公开(公告)日：2005-09-01

    申请号：PCT/US2004043420

    申请日：2004-12-22

    Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  EDWARDS DARVIN R

    Inventor： EDWARDS DARVIN R

    IPC: H01L21/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/4012 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

    Abstract: A self-leveling heat sink includes a spring-arm device having at least one aperture and at least one spring-arm is coupled to a substrate. The substrate has at least one package mounted thereon, so that when the spring-arm device is mounted to the substrate the at least one package passes through the at least one aperture. A heat sink operable to remove heat from the at least one package has at least one heat sink post operable to receive a heat sink clip located at the distal end of each of the at least one spring-arms. Each of the at least one spring-arms extending from an inside edge of the at least one aperture and operable to couple the heat sink to the at least one package.

    Abstract translation: 自流平散热器包括具有至少一个孔的弹簧臂装置，并且至少一个弹簧臂联接到基板。 衬底具有安装在其上的至少一个封装，使得当弹簧臂装置安装到衬底时，至少一个封装穿过至少一个孔。 可操作以从所述至少一个包装件移除热量的散热器具有可操作以接收位于所述至少一个弹簧臂中的每一个的远端处的散热片的至少一个散热器支架。 所述至少一个弹簧臂中的每一个从所述至少一个孔的内边缘延伸并且可操作以将所述散热器耦合到所述至少一个封装。

    INTEGRATED CIRCUIT INTERCOUPLING COMPONENT WITH HEAT SINK
    7.
    发明申请
    INTEGRATED CIRCUIT INTERCOUPLING COMPONENT WITH HEAT SINK 审中-公开
    集成电路互连组件与散热器

    公开(公告)号：WO99056515A1

    公开(公告)日：1999-11-04

    申请号：PCT/US1999/008545

    申请日：1999-04-16

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40

    CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00

    Abstract: An intercoupling component (10) (e.g. socket or adapter) is provided for increasing the dissipation of heat generated within an integrated circuit (IC) array (12) positioned within the intercoupling component (10), while maintaining a relatively low profile. The intercoupling component (10) includes a heat sink (30) positioned within the package support member (16) and having an upper surface (45) in contact with a lower surface of the integrated circuit package (12). The package support member (16) includes contact terminals (18) disposed within associated openings (20) of the package for electrically connecting the contacting areas of the integrated circuit package (12) to the corresponding connection regions of the substrate (14). The openings (20) extend from an upper surface to an opposite lower surface of the support member (16) and are located in a pattern corresponding to a pattern of the connection contacts. The heat sink (30) may be configured to be removable and replaceable.

    Abstract translation: 提供互耦合部件（10）（例如插座或适配器），用于增加位于相互耦合部件（10）内的集成电路（IC）阵列（12）内产生的热量的耗散，同时保持相对较低的外形。 互耦组件（10）包括位于封装支撑构件（16）内并具有与集成电路封装（12）的下表面接触的上表面（45）的散热器（30）。 封装支撑构件（16）包括设置在封装的相关开口（20）内的接触端子（18），用于将集成电路封装（12）的接触区域电连接到衬底（14）的相应连接区域。 开口（20）从支撑构件（16）的上表面延伸到相对的下表面并且位于与连接触点的图案对应的图案中。 散热器（30）可以被配置为可拆卸和可更换的。

    MOUNTING ARRANGEMENT FOR SOLID STATE DEVICES
    8.
    发明申请
    MOUNTING ARRANGEMENT FOR SOLID STATE DEVICES 审中-公开
    固态装置的安装方案

    公开(公告)号：WO1987005183A1

    公开(公告)日：1987-08-27

    申请号：PCT/US1987000159

    申请日：1987-01-27

    Applicant: NCR CORPORATION

    Inventor： NCR CORPORATION ,  FAA, Leland, Milford, Jr.

    IPC: H05K07/20

    CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: In a mounting arrangement for a solid state device (30), the solid state device (30) is maintained between a thermally conductive support body (20) and a thermally conductive cap member (10) which are urged together by a bolt (14) which passes through an elongated slot (12) in an angled surface (16) of the cap member (10) to engage in a threaded opening (23) in an angled surface (24) in the support body (20). A fastener (44) maintains the support body (20) in contact with a metal chassis (50) serving as a heat sink. The fastener (44) also locates a printed circuit board (40) carrying conductors (48) which connect with conductive leads (36) on the solid state device (30). This mounting arrangement enables highly efficient heat dissipation while maintaining the solid state device (30) in a readily replaceable manner. A plurality of individual solid state devices (30) may be located between the support body (20) and the cap member (10).

    Abstract translation: 在用于固态装置（30）的安装装置中，固态装置（30）保持在导热支撑体（20）和导热盖构件（10）之间，所述导热盖构件通过螺栓（14）被推压在一起， 其穿过盖构件（10）的成角度的表面（16）中的细长狭槽（12），以在支撑体（20）中的成角度的表面（24）中接合螺纹开口（23）。 紧固件（44）将支撑体（20）保持与用作散热器的金属底盘（50）接触。 紧固件（44）还定位承载与固态装置（30）上的导电引线（36）连接的导体（48）的印刷电路板（40）。 这种安装布置使得能够以易于替换的方式保持固态装置（30）的高效散热。 多个单独的固态装置（30）可以位于支撑体（20）和盖构件（10）之间。

    半導体装置および半導体装置の製造方法
    9.
    发明申请
    半導体装置および半導体装置の製造方法 审中-公开
    半导体器件和半导体器件制造方法

    公开(公告)号：WO2014013883A1

    公开(公告)日：2014-01-23

    申请号：PCT/JP2013/068382

    申请日：2013-07-04

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 小松　康佑

    IPC: H01L23/40

    CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L21/565 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4075 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　トルク管理なしで簡単に冷却体に密着して取り付けられ、接触熱抵抗を小さくすることができて、外形寸法が小さく、製造コストが低減される。　端子ケース（１）と、これに接続するバネ作用のある梁部（４）と、分割された導電パターン付絶縁基板（５）と、端子ケース（１）の中央に位置する止め具（７）と、端子ケース（１）内に充填される弾力性の封止樹脂（８）とを有する半導体装置（１００）は、冷却体との密着性を増大させて接触熱抵抗を小さくできる。導電パターン付絶縁基板（５）を複数に分割することで、冷却体に密着して取り付けることができる。また、止め具（７）の先端のフック部（７ｂ）を冷却体の２段構造の孔に差し込むだけで簡単に冷却体に取り付けることができる。この取り付けには、ネジの締め付けで必要となるトルク管理が不要になり、低コストの半導体装置を提供することができる。

    Abstract translation: 本发明的目的是简单且无扭矩管理允许紧密粘附和附接到制冷机构，并且允许较小的热边界电阻，从而导致较小的外部尺寸和较低的制造成本。 一种半导体器件（100），包括端子壳体（1），与其连接并具有弹簧效应的梁部分（4），具有导电图案（5）并被分段的绝缘基板，紧固部分 ）和端子盒（1）的弹性密封树脂（8），由此填充终端壳体（1）的内部。 可以增加半导体器件（100）和冷藏体之间的紧密附着，并使热边界电阻更小。 通过将具有导电图案（5）的绝缘基板分割成多个部分，可以以紧密的粘合力将其附接到冷藏体。 也可以通过将紧固部件（7）的前端钩部（7b）插入到具有冷冻体的两级结构的孔中，以将半导体装置（100）简单地附接到冷藏体 。 利用该附件，不需要使用螺钉紧固所需的扭矩管理，并且可以提供廉价的半导体器件。

    放熱構造
    10.
    发明申请
    放熱構造 审中-公开
    散热器结构

    公开(公告)号：WO2012164756A1

    公开(公告)日：2012-12-06

    申请号：PCT/JP2011/065576

    申请日：2011-07-07

    Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  高橋 寿夫 ,  穴田 悟 ,  岩住 徹

    Inventor： 高橋　寿夫 ,  穴田　悟 ,  岩住　徹

    IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

    CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05B3/22 ,  H05K7/20454 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。

    Abstract translation: 该散热器结构具有：一个基板，其一个表面上已经安装了散热体; 散热器构件，其间具有热传导弹性构件，从所述散热体的一个表面接触所述反面; 以及安装有基板和散热器部件的壳体。 基板在位于两个延伸侧之间的区域内的位于散热体两侧的壳体上，该两个延伸侧将构成散热体的外边缘的两个相对侧延伸到一个表面的外边缘，当从 垂直于一个表面的方向。

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