公开(公告)号：WO2012169873A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/MY2012000116

申请日：2012-06-08

申请人： IRIS CORP BERHAD ,  LIM POOI NGUON ,  MOHD DAUD NOORDAZLEE BIN

发明人： LIM POOI NGUON ,  MOHD DAUD NOORDAZLEE BIN

IPC分类号： G06K19/077 ,  B23K26/20

CPC分类号： G06K19/07745 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233

摘要： The present invention provides an RFID board comprising antenna and chip-on board module, wherein the antenna having two terminals in a form of pads, is bonded to lead frame of the chip-on-board module via theiTnocompression bonding, without the use of any intermediate electrically conductive materials. A method to fabricate the RFID board via thermocompression bonding is also provided herewith.

摘要翻译： 本发明提供了一种包括天线和芯片上芯片模块的RFID板，其中具有垫片形式的两个端子的天线通过压缩接合而被连接到板上芯片模块的引线框架，而不使用任何 中间导电材料。 还提供了通过热压接制造RFID板的方法。

公开(公告)号：WO2014081280A3

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/MY2013/000222

申请日：2013-11-21

申请人： LIM, Pooi, Nguon ,  LOO, Siew, Lian ,  SIA, Guen, Ai

发明人： LIM, Pooi, Nguon ,  LOO, Siew, Lian ,  SIA, Guen, Ai

IPC分类号： B42D25/351 ,  B42D25/00

摘要： The invention provides for an information medium containing one or more light transmissible opening. Further processes and/or security features may be added within this see-through section or on other part(s) of the information medium body or both. This includes, but not limited to, personalization, hologram stamping, laser engraving, printing, etc.

公开(公告)号：WO2014081280A2

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/MY2013000222

申请日：2013-11-21

申请人： LIM POOI NGUON ,  LOO SIEW LIAN ,  SIA GUEN AI

发明人： LIM POOI NGUON ,  LOO SIEW LIAN ,  SIA GUEN AI

CPC分类号： B42D25/351 ,  B32B3/266 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  B32B2519/00 ,  B42D25/00 ,  B42D25/23 ,  B42D25/24 ,  B42D25/40 ,  B42D25/45 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T428/24331

摘要： The invention provides for an information medium containing one or more light transmissible opening. Further processes and/or security features may be added within this see-through section or on other part(s) of the information medium body or both. This includes, but not limited to, personalization, hologram stamping, laser engraving, printing, etc.

摘要翻译： 本发明提供了一种包含一个或多个透光开口的信息介质。 进一步的过程和/或安全特征可以添加在该透视部分内或信息媒体主体的其他部分或两者上。 这包括但不限于个性​​化，全息图冲压，激光雕刻，印刷等。

公开(公告)号：WO2012169873A2

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/MY2012/000116

申请日：2012-06-08

申请人： IRIS CORPORATION BERHAD ,  LIM, Pooi Nguon ,  MOHD DAUD, Noordazlee Bin

发明人： LIM, Pooi Nguon ,  MOHD DAUD, Noordazlee Bin

IPC分类号： G06K19/077 ,  B23K26/20

CPC分类号： G06K19/07745 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233

摘要： The present invention provides an RFID board comprising antenna and chip-on board module, wherein the antenna having two terminals in a form of pads, is bonded to lead frame of the chip-on-board module via theiTnocompression bonding, without the use of any intermediate electrically conductive materials. A method to fabricate the RFID board via thermocompression bonding is also provided herewith.

摘要翻译： 本发明提供了一种包括天线和芯片上芯片模块的RFID板，其中具有垫片形式的两个端子的天线通过压缩接合而被结合到板上芯片模块的引线框架，而不使用任何 中间导电材料。 还提供了通过热压接制造RFID板的方法。