公开(公告)号：WO2017134017A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/EP2017/051955

申请日：2017-01-30

申请人： ALINOX AG

发明人： SPRING, Markus

IPC分类号： B23K20/02 ,  B23K35/28 ,  B23K20/04 ,  B23K35/00 ,  H05B3/30 ,  H05B3/48 ,  B23K101/14 ,  B23K101/18 ,  B23K101/34 ,  B23K103/10 ,  B23K103/20

CPC分类号： B23K20/023 ,  B23K20/04 ,  B23K35/002 ,  B23K35/286 ,  B23K2201/14 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/34 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/20 ,  B32B15/012 ,  C22C21/00 ,  C22C38/00 ,  H05B3/286 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/014

摘要： Beschrieben sind ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundmetallgegenstands (10) mit einem eingebetteten Heizelement (30) sowie ein danach hergestellter Verbundmetallgegenstand (10). Der Verbundmetallgegenstand (10) hat eine wenigstens zweilagige Kernschicht (20) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung und zwei Deckschichten (14, 15) aus Metall, zum Beispiel aus rostfreiem Stahl. Zwischen einer (15) dieser Deckschichten und einer (12) der Kernschichtlagen ist eine dritte Kernschichtlage (13) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung angeordnet, die einen Kanal (16) für Kühlfluid aufweist. Die dritte Kernschichtlage (13) ist mit der zweiten Kernschichtlage (12) und der einen (15) der Deckschichten diffusionsverbunden. Die beiden Kernschichtlagen (11, 12) und die andere Deckschicht (14) sind ebenfalls gegenseitig diffusionsverbunden. Die erste und die zweite Kernschichtlage (11, 12) haben ein in sie eingebettetes Heizelement (30) und bilden eine Heizplatte (22). Die Dritte Kernschichtlage (13), die den Kanal (16) enthält, bildet eine Kühlplatte (24). Bezüglich einer gedachten Mittelebene (26) der Kernschicht (20) liegt der Kanal (16) auf einer Seite der Mittelebene (26) und das Heizelement (30) auf der anderen Seite der Mittelebene (26).

摘要翻译： 描述了制造具有嵌入式加热元件（30）和之后制成的复合金属制品（10）的复合金属制品（10）的方法。 复合金属制品（10）具有由铝或铝合金和由金属制成的两个外层（14，15）的至少两层的芯层（20），例如不锈钢。 之间的芯层层中的一个（15），所述外层和一个（12），由铝或铝合金制成的第三纤芯层（13）被布置，其具有用于导航中使用的信道（16）具有hlfluid; Rķ导航用途。 第三核心层（13）扩散结合到第二核心层（12）和一个（15）覆盖层。 两个芯层层（11,12）和另一个覆盖层（14）也相互扩散结合。 第一和第二芯层层（11,12）具有嵌入其中并形成加热板（22）的加热元件（30）。 包含通道（16）的第三核心层（13）形成冷却板（24）。 BEZ导航使用在中心平面（26）和在中平面（26）的另一侧上的加热元件（30）的一侧上相似的通道（16）的芯层（20）的假想中心平面（26）。

公开(公告)号：WO2016157465A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/JP2015/060297

申请日：2015-03-31

申请人： 新電元工業株式会社

发明人： 松林　良

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： B23K20/023 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/002 ,  B23K20/26 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/52 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75754

摘要： 　基板１に金属粒子ペースト４を介して電子部品２を配置した組立体２０を一対の加熱部１０００，１００２で加圧しながら加熱して金属粒子ペースト４を焼成する際に用いる加圧ユニット１００。加圧ユニット１００は、組立体２０を挟み込んで組立体２０に圧力及び熱を伝達する一対の伝達部材１１０，１２０と、一対の伝達部材１１０，１２０を移動可能に連結するガイド部材１３０と、非加圧時には第２伝達部材１２０を組立体２０と離隔させ、かつ、加圧時には第１伝達部材１１０及び第２伝達部材１２０の両方を組立体２０と接触可能とする間隔調整機構１４０とを備える。　本発明の加圧ユニットは、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための加圧ユニットとなる。

摘要翻译： 公开了一种加压单元100，其在加压时使用具有布置在基板1上的电子部件2的组件20，其间具有金属颗粒浆料4，加压单元100通过使用一对加热部件1000,1002和 烧制金属颗粒糊4.加压单元100包括：一对传动构件110,120，其夹持组件20并将压力和热量传递到组件20; 引导构件130，其可移动地连接所述一对传动构件110,120; 以及距离调节机构140，其在非加压期间将第二传动构件120与组件20分离，并且能够在加压期间使第一传递构件110和第二传递构件120都与组件20接触。 该加压单元用于能够抑制基板与电子部件的接合性降低的粘结体的制造方法，能够防止粘接体的生产效率显着降低。

公开(公告)号：WO2016114329A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050893

申请日：2016-01-05

申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED ,  AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH SINGAPORE

发明人： KODAMA, Munehisa ,  OTSUKA, Yoshitaka ,  YAMAGUCHI, Kiyomitsu ,  YAMASAKI, Yutaka ,  WICKRAMANAYAKA, Sunil

IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6831 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/681

摘要： A joint apparatus includes: a first holding unit which attracts and holds a first substrate; a second holding unit which attracts and holds a second substrate; a pressurization unit which presses the first substrate and the second substrate against each other; a first adjustment unit which adjusts a position of the first holding unit along a first horizontal direction; and a second adjustment unit which adjusts the position of the first holding unit along a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. The first holding unit is rotated around a vertical axis using the first adjustment unit and the second adjustment unit.

摘要翻译： 接合装置包括：第一保持单元，其吸引并保持第一基板; 第二保持单元，其吸引并保持第二基板; 加压单元，其将所述第一基板和所述第二基板彼此挤压; 第一调整单元，其沿着第一水平方向调整所述第一保持单元的位置; 以及第二调整单元，其沿着与第一水平方向垂直的第二水平方向调节第一保持单元的位置。 第一保持单元使用第一调整单元和第二调整单元围绕垂直轴旋转。

公开(公告)号：WO2016080506A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/082618

申请日：2015-11-19

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 福光　政和 ,  山田　修平

IPC分类号： H03H3/007 ,  B06B1/06 ,  H01L21/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/313

CPC分类号： B23K20/023 ,  B06B1/06 ,  B06B1/0603 ,  B06B1/0648 ,  B23K20/16 ,  B23K20/22 ,  B23K2201/40 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/033 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/187 ,  H01L41/09 ,  H01L41/313 ,  H03H3/02 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H2003/026

摘要： 　ウエハに与える影響を抑制しつつ高い信頼度でウエハ同士を接合することができるウエハの接合方法を提供する。ウエハの接合方法は、第１剛性率を有する第１金属層を表面に形成した第１ウエハと、第１剛性率よりも高い第２剛性率を有する第２金属層を表面に形成した第２ウエハと、を用意する工程と、第１金属層の表面の酸化膜を除去しない一方で、第２金属層の表面の酸化膜を除去する工程と、第１ウエハの表面と第２ウエハの表面とを接合する工程と、を含む。

摘要翻译： 提供了一种用于接合晶片的方法，其能够以高可靠性接合晶片，同时抑制对晶片的影响。 用于接合晶片的方法包括：制备具有其上形成有第一刚度的第一金属层的表面的第一晶片的步骤和具有第二晶片的第二晶片，其上具有第二刚度高于 形成第一刚度; 在第二金属层的表面除去氧化膜而不去除第一金属层表面的氧化膜的步骤; 以及将第一晶片的表面与第二晶片的表面接合的步骤。

公开(公告)号：WO2015086915A1

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：PCT/FR2013/053050

申请日：2013-12-12

申请人： SOCIETE TECHNIQUE POUR L'ENERGIE ATOMIQUE

发明人： CANDILLIER, Laurent ,  MIGNOT, Thomas

IPC分类号： B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  F28F3/08 ,  F28F9/02 ,  F28D9/00

CPC分类号： B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B23K20/2336 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/14 ,  F28D9/0043 ,  F28D9/0081 ,  F28F9/0268 ,  F28F2275/061

摘要： Un procédé de soudage par diffusion d'un ensemble comprenant une pluralité de plaques comprend les étapes suivantes : - empiler les plaques, - souder les plaques de l'empilement (104) par diffusion à compression uni-axiale, - assembler au moins un accessoire sur un corps d'échangeur issu de l'empilement (104) de plaques, et soumettre le corps d'échangeur et l'accessoire à une compression isostatique à chaud.

摘要翻译： 一种用于扩散焊接包括多个板的组件的方法，包括以下步骤：堆叠所述板; 通过单轴压缩的扩散焊接堆叠（104）的板; 在板的堆叠（104）上组装交换器主体上的至少一个附件; 并对交换器主体和附件进行热等静压。

公开(公告)号：WO2014168546A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/SE2014/000042

申请日：2014-04-07

申请人： AKTIEBOLAGET SKF

发明人： STRANDELL, Ingemar

IPC分类号： F16C33/64 ,  B23K20/02

CPC分类号： B23K20/023 ,  B23K20/026 ,  B23K20/227 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/18 ,  F16C33/34 ,  F16C33/62 ,  F16C33/64 ,  F16C2226/36

摘要： The invention relates to a bearing component part (1) for use in a diffusion welding process, comprising a core part (2) presenting a first circumferential surface (3), at least one annular part (4) presenting a second circumferential surface (11), wherein the core part (2) and the annular part (4) are attached to and along each other in a circumferential manner through their first and second circumferential surfaces (3,11), wherein the at least one annular part (4) is substantially u-shaped in a cross sectional view, comprising two opposing sides 7 connected by a base side 8 together forming a space (6), wherein the at least one annular part (4) is arranged to receive a first material (5) in the space (6) formed by the u-shape.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于扩散焊接工艺的轴承部件（1），其包括具有第一周向表面（3）的芯部分（2），至少一个呈现第二圆周表面（11）的环形部分（4） ），其中所述芯部（2）和所述环形部分（4）通过其第一和第二周向表面（3,11）以周向方式附接并彼此相对，其中所述至少一个环形部分（4） 在横截面图中基本上为U形，包括两个相对的侧面7，其通过基部侧面8连接在一起形成空间（6），其中至少一个环形部分（4）布置成接收第一材料（5） 在由U形形成的空间（6）中。

公开(公告)号：WO2014082678A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/EP2012/074080

申请日：2012-11-30

申请人： EUROPEAN SPACE AGENCY

发明人： VOICE, Wayne, Eric ,  JARVIS, David, John

IPC分类号： B23K20/02 ,  B28B3/00

CPC分类号： B23K20/02 ,  B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B28B3/00 ,  B28B3/003 ,  B28B3/025 ,  B30B11/001

摘要： The present invention relates to a method of manufacturing a metallic ((component (4) from a plurality of individual units (1) which are arranged in a space-filling arrangement in a canister (2). The canister will typically be a separate container, but it may also an endogenous canister obtained by applying laser welding (5) to individual units (1) arranged adjacent to outer surfaces of the arrangement so that these units (1) are joined to form a shell of units (1) which constitute the canister (2). Then heat and either high pressure or vacuum is applied so that at least a majority of the units (1) are diffusion bonded together to form a rigid metallic component (4). Heat and high pressure may be applied by a hot isostatic press (3a), and alternatively heat and vacuum may be applied by using a vacuum furnace (3b).

摘要翻译： 本发明涉及一种制造金属（（来自多个单独的单元（1）的组件（4））的方法，它们以一个空间填充的方式布置在一个罐（2）中，该罐通常是一个独立的容器 ，但也可以是通过将激光焊接（5）施加到邻近布置的外表面布置的单独单元（1）而获得的内部罐，使得这些单元（1）连接形成单元（1）的外壳，所述单元构成 然后加热和高压或真空，使得至少大部分单元（1）扩散粘合在一起以形成刚性金属部件（4），热和高压可以通过 热等静压机（3a），或者可以通过使用真空炉（3b）施加热和真空。

公开(公告)号：WO2014046052A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/074876

申请日：2013-09-13

申请人： 国立大学法人東北大学

发明人： 小柳光正 ,  田中徹 ,  福島誉史

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/32 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75723 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/67

摘要： 　本発明は、基板上に形成されチップ３Ａを吸着する親液性領域４と、前記基板上であって前記親液性領域内に形成され、前記チップに静電力を発生させる電極６と、を備えた、チップ支持基板。また、基板上に形成された親液性領域と、前記基板上であって前記親液性領域内に形成された電極と、を備えるチップ支持基板の前記親液性領域上に液体１５を介しチップを配置する工程と、前記電極に電圧を印加することにより前記電極に対応するチップに静電力を発生させる工程と、を含む、チップ支持方法である。　

摘要翻译： 本发明是一种芯片支撑基板，其设置有形成在基板上并使用抽吸保持芯片（3A）的亲液性区域（4），以及形成在基板上的亲液区域内并用于产生静电的电极（6） 力量在芯片上。 本发明也是一种用于支撑芯片的方法，包括：将芯片定位在设置在基板上的设置有亲液性区域的芯片支撑基板的亲液性区域和在亲液性区域内形成的电极的步骤 所述衬底，介于所述芯片和所述亲液区域之间的流体（15）; 以及通过向电极施加电压而在对应于电极的芯片上产生静电力的步骤。

公开(公告)号：WO2013029656A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/EP2011/064874

申请日：2011-08-30

申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH ,  MARTINSCHITZ, Klaus ,  WIMPLINGER, Markus ,  REBHAN, Bernhard ,  HINGERL, Kurt

发明人： MARTINSCHITZ, Klaus ,  WIMPLINGER, Markus ,  REBHAN, Bernhard ,  HINGERL, Kurt

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83345 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/83

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein verfahren zum Bonden eines ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit einem eine erstes Material enthaltenden zweiten Festkörpersubstrat (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Ausbildung oder Aufbringung einer ein zweites Material enthaltenden Funktionsschicht (5) auf das zweite Festkörpersubstrat (2), - Kontaktieren des ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit dem zweiten Festkörpersubstrat (2) an der Funktionsschicht (5), - Zusammenpressen der Festkörpersubstrate (1, 2) zur Ausbildung eines permanenten Bonds zwischen dem ersten und dem zweiten Festkörpersubstrat (1, 2), zumindest teilweise verstärkt durch Festkörperdiffusion und/oder Phasenumwandlung des ersten Materials mit dem zweiten Material, wobei eine Volumenvergrößerung an der Funktionsschicht (5) bewirkt wird. Während des Bondens wird die Löslichkeitsgrenze des ersten Materials für das zweite Material nicht oder nur geringfügig überschritten, so dass Ausscheidung von intermetallischen Phasen möglichst weitgehend vermieden wird und dagegen Mischkristall ausgebildet wird. Das erste Material kann Kupfer und das zweite Material kann Zinn sein.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于接合具有含第二固体基底（2）包括以下步骤，特别是下列序列中的第一材料的第一固体基材（1）： - 第二固体基材上的含第二材料的功能层（5）的形成或沉积 （2）， - 所述第一固态衬底（1）与第二固体基材（2）到所述功能层接触（5）， - 压缩所述固体底物（1,2），以形成所述第一和之间的永久键（第二固体基底1， 2）通过，由此增加在所述功能层的体积（5）被实现固态扩散和/或与所述第二材料的第一材料的相变，至少部分地加强。 在接合时，第一材料的第二材料中的溶解度不或仅略微超过，从而使沉淀避免尽可能金属间相和在另一方面，形成混晶。 所述第一材料可以是铜，并且第二材料可以是锡。

公开(公告)号：WO2012169873A2

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/MY2012/000116

申请日：2012-06-08

申请人： IRIS CORPORATION BERHAD ,  LIM, Pooi Nguon ,  MOHD DAUD, Noordazlee Bin

发明人： LIM, Pooi Nguon ,  MOHD DAUD, Noordazlee Bin

IPC分类号： G06K19/077 ,  B23K26/20

CPC分类号： G06K19/07745 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233

摘要： The present invention provides an RFID board comprising antenna and chip-on board module, wherein the antenna having two terminals in a form of pads, is bonded to lead frame of the chip-on-board module via theiTnocompression bonding, without the use of any intermediate electrically conductive materials. A method to fabricate the RFID board via thermocompression bonding is also provided herewith.

摘要翻译： 本发明提供了一种包括天线和芯片上芯片模块的RFID板，其中具有垫片形式的两个端子的天线通过压缩接合而被结合到板上芯片模块的引线框架，而不使用任何 中间导电材料。 还提供了通过热压接制造RFID板的方法。