公开(公告)号：WO2014056201A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/CN2012/082884

申请日：2012-10-12

Applicant: MEDIATEK INC. ,  PAN, Fu-Kang ,  CHEN, Nan-Cheng ,  LIN, Shih-Chieh ,  TANG, Hui-Chi ,  LIU, Ying ,  LIU, Yang

Inventor： PAN, Fu-Kang ,  CHEN, Nan-Cheng ,  LIN, Shih-Chieh ,  TANG, Hui-Chi ,  LIU, Ying ,  LIU, Yang

IPC: H05K1/00 ,  H04B3/18 ,  H04B3/00

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5077 ,  G06F2217/12 ,  G06F2217/38 ,  G06F2217/40

Abstract: A predetermined design module (100) for printed circuit board (106) is provided. The predetermined design module (100) has two locations for placing a main chip (102) and a memory module (104), wherein a first signal speed requirement of connections between the main chip (102) and the memory module (104) is higher than a second speed requirement of connections between the main chip (102) and components (108) outside the predetermined design module (100). This can maintain signal integrity on the printed circuit board (106) under a high speed environment.

Abstract translation: 提供了一种用于印刷电路板（106）的预定设计模块（100）。 预定设计模块（100）具有用于放置主芯片（102）和存储器模块（104）的两个位置，其中主芯片（102）和存储器模块（104）之间的连接的第一信号速度要求较高 比在预定设计模块（100）外部的主芯片（102）和组件（108）之间的连接的第二速度要求要高。 这可以在高速环境下保持印刷电路板（106）上的信号完整性。