公开(公告)号：WO2023046337A1

公开(公告)日：2023-03-30

申请号：PCT/EP2022/071128

申请日：2022-07-27

Applicant: VALEO SYSTÈMES D'ESSUYAGE

Inventor： STEFANI, Siegfried ,  KAPITZA, Harald ,  RUKWID, Timo

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/70 ,  H05K1/00

Abstract: L'invention concerne un dispositif de retenue de contact (10, 20, 30) pour un circuit intégré (2) comprenant un substrat commun (200) ayant un trou (9a, 9b, 9c) traversant le substrat commun (200). Le dispositif de retenue de contact (10, 20, 30) comprend une partie de support (11, 21, 31) adaptée pour être fixée au substrat commun (200) et comprenant un orifice (11o, 21o, 31o) adapté pour être aligné avec le trou (9a, 9b, 9c), et - une pièce de retenue (12, 22, 32) fixée à la pièce de support (11, 21, 31) et centrée par l'orifice (11o, 21o, 31o). La partie de retenue (12, 22, 32) comprend une partie supérieure (12a, 22a, 32a) adaptée pour guider une insertion d'un conducteur électrique (71) dans l'orifice (11o, 21o, 31o), une partie inférieure (12c, 22c, 32c) adaptée pour former un contact élastique entre le conducteur électrique inséré (71) et la partie de retenue (12, 22, 32), et une partie médiane (12b, 22b, 32b) disposée entre la partie supérieure (12a, 22a, 32a) et la partie inférieure (12c, 22c, 32c). La partie médiane (12b, 22b, 32b) et la partie inférieure (12c, 22c, 32c) sont adaptées pour être insérées dans le trou (9a, 9b, 9c).

公开(公告)号：WO2022248556A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：PCT/EP2022/064211

申请日：2022-05-25

Applicant: BECTON DICKINSON FRANCE

Inventor： GARREC, Ronan ,  LEIBBRAND, Alfred ,  RIVIER, Cédric ,  LUXEMBOURG, David

IPC: A61M5/31 ,  A61M5/315 ,  A61M5/32 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  A61J1/05 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: The present invention relates to a medical component comprising a Radio Frequency Identification RFID tag (20, 30, 40) located on the component, said RFID tag (20, 30, 40) comprising at least one RFID antenna (22, 32, 42), the antenna being made of a substantially transparent and conductive ink. The present invention also relates to a medical injection device comprising a medical component according to the present invention. The present invention finally relates to a method for manufacturing a medical component according to the present invention.

公开(公告)号：WO2022180540A2

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/IB2022/051592

申请日：2022-02-23

Applicant: CILAG GMBH INTERNATIONAL

Inventor： SHELTON, IV, Frederick E. ,  CREAMER, Patrick L. ,  HARRIS, Jason L.

IPC: A61B17/00 ,  A61B17/072 ,  A61B90/98 ,  A61B90/00 ,  G06K19/00 ,  H02J7/00 ,  H05K1/00 ,  G01L5/00 ,  A61B17/07207 ,  A61B2017/00026 ,  A61B2017/00075 ,  A61B2017/00084 ,  A61B2017/00221 ,  A61B2017/00398 ,  A61B2017/00725 ,  A61B2017/00734 ,  A61B2017/00929 ,  A61B2017/07264 ,  A61B2017/07271 ,  A61B2017/07278 ,  A61B2017/07285 ,  A61B2090/037 ,  A61B2090/038 ,  A61B2090/065 ,  A61B34/30 ,  G16H20/40 ,  G16H40/63

Abstract: Disclosed is a surgical instrument, comprising: an end effector configured to grasp tissue. The end effector comprises a jaw, and a staple cartridge seatable in the jaws, wherein the staple cartridge comprises a sensor array. The surgical instrument further comprises a power source configured to supply power to the staple cartridge, and a transmission system configured to wirelessly transmit at least one of the power and a data signal between the staple cartridge and the surgical instrument, and a control circuit. The control circuit is configured to detect a bandwidth of data transmission through the transmission system, detect a discharge rate of the power source, and select a sensor sampling rate of the sensor array based on a detected value of the bandwidth and a detected value of the bandwidth and a detected value of the discharge rate.

公开(公告)号：WO2022180528A2

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/IB2022/051577

申请日：2022-02-23

Applicant: CILAG GMBH INTERNATIONAL

Inventor： SHELTON, IV, Frederick E. ,  ADAMS, Shane R. ,  ARONHALT, Taylor W. ,  HUNTER, Morgan R. ,  CREAMER, Patrick L. ,  HARRIS, Jason L.

IPC: A61B17/072 ,  A61B90/98 ,  A61B17/00 ,  A61B90/00 ,  G06K19/00 ,  H02J7/00 ,  H05K1/00 ,  G01L5/00 ,  A61B17/07207 ,  A61B2017/00026 ,  A61B2017/00084 ,  A61B2017/00221 ,  A61B2017/00725 ,  A61B2017/00734 ,  A61B2017/00929 ,  A61B2017/07264 ,  A61B2017/07271 ,  A61B2017/07278 ,  A61B2090/037 ,  A61B2090/038 ,  A61B2090/065 ,  A61B2560/0214

Abstract: A staple cartridge comprising a power management circuit is disclosed.

公开(公告)号：WO2021206780A1

公开(公告)日：2021-10-14

申请号：PCT/US2021/013303

申请日：2021-01-13

Applicant: ELLIPSE WORLD, INC.

Inventor： LALO, Cyril ,  POCHIC, Sebastien ,  ESSEBAG, Jacques

IPC: H05K1/00 ,  G06K19/077

Abstract: A system and method of manufacturing and/or assembling packaged electronic modules for use with smart cards is disclosed. The packaged electronic modules may include contact plate(s), printed circuit(s) and/or value add components such as displays.

公开(公告)号：WO2021078410A1

公开(公告)日：2021-04-29

申请号：PCT/EP2020/025466

申请日：2020-10-20

Applicant: ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. ,  SETNA, Rohan

Inventor： PANDHER, Ranjit ,  NAGARAJAN, Niveditha ,  SIDONE, Jerry ,  BILGRIEN, Carl

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01L23/00 ,  H05H1/00 ,  H05K1/00

Abstract: A solder material for use in electronic assembly, the solder material comprising: solder layers; and a core layer comprising a core material, the core layer being sandwiched between the solder layers, wherein: the thermal conductivity of the core material is greater than the thermal conductivity of the solder.

公开(公告)号：WO2021043435A1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：PCT/EP2020/025361

申请日：2020-08-06

Applicant: SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG

Inventor： SCHÄFER, Michael ,  BRUNNER, Daniel

IPC: H04L12/40 ,  H04L12/403 ,  H04L12/44 ,  H05K1/00

Abstract: ETHERCAT-Bussystem, aufweisend einen ETHERCAT-Busmaster und ETHERCAT-Busteilnehmer, wobei ein ETHERCAT-Sternverteiler zusammen mit dem ETHERCAT-Busmaster auf derselben Leiterplatte angeordnet und/oder bestückt sind.

公开(公告)号：WO2021023743A1

公开(公告)日：2021-02-11

申请号：PCT/EP2020/071906

申请日：2020-08-04

Applicant: LIGHTNTEC GMBH

Inventor： NEHRHOFF VON HOLDERBERG, Lutz ,  KALL, Florian

IPC: F21S4/22 ,  F21V5/00 ,  F21V7/00 ,  H05K1/00 ,  F21Y115/10

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leuchtfolie (10) mit mehreren Leuchtdioden (12), einer Trägerlage (16) und einer lichtleitenden Lage (18) aus mikrooptischen Strukturen die es ermöglichen, multidirektional abgestrahltes Licht in eine gemeinsame Abstrahlrichtung (R) der Leuchtfolie (10) umzulenken, um bei einem geringen Leuchtdiodenbesatz der Leuchtfolie (10) eine gleichmäßige Ausleuchtung der Leuchtfolienoberfläche (0) zu ermöglichen.

公开(公告)号：WO2020205691A1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：PCT/US2020/025639

申请日：2020-03-30

Applicant: NANO-DIMENSION TECHNOLOGIES, LTD. ,  THE IP LAW FIRM OF GUY LEVI, LLC

Inventor： SOKOL, Daniel ,  LANCOVICI, Aviram

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  G06F30/30 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y80/00

Abstract: The disclosure relates to systems and methods for using additive manufacturing (AM) to fabricate printed circuits having side-mounted components and contacts. More specifically, the disclosure is directed to additive manufacturing methods for fabricating electronic components (AME), for example; printed circuit board (PCB), flexible printed circuit (FPC) and high-density interconnect printed circuit board (HDIPCB) (the PCBs, FPCs, and HDIPCB's together referred to as AMEs, or AME circuits), having conductive contacts and/or components along the Z axis of side walls or facets of the each of the printed AMEs.

公开(公告)号：WO2020133421A1

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：PCT/CN2018/125657

申请日：2018-12-29

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 冷科 ,  刘海龙 ,  刘金峰 ,  武凤伍 ,  陈利 ,  张利华

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多样化装配印刷线路板及制造方法，该线路板包括：第一印刷线路板（1），其上设置有多个突出的第一导电金属（11）；多个第二印刷线路板（2），每个第二印刷线路板（2）上设置有多个突出的第二导电金属（21），多个第二印刷线路板（2）分别与第一印刷线路板（1）连接；其中，每个第二印刷线路板（2）与第一印刷线路板（1）的连接位置，在相互对应的第二导电金属（21）与第一导电金属（11）之间设置有凝固后的导电金属浆（3）而实现第二导电金属（21）与第一导电金属（11）之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片（4）而实现第二印刷线路板（2）与第一印刷线路板（1）之间的非电连接。通过上述方式，能够为在Z方向堆叠形成复杂的超高集成的空间互联结构提供技术支持。